图表1:人工智能与深度学习的关系
图表2:人工智能芯片与传统芯片区别对比
图表3:人工智能与半导体芯片的发展路径对照
图表4:人工智能芯片不同分类情况
图表5:AI芯片所处行业
图表6:中国AI芯片监管体系建设
图表7:中国AI芯片监管组织机构
图表8:中国AI相关标准体系建设(单位:项)
图表9:中国AI相关现行标准汇总
图表10:AI芯片产业链结构梳理
图表11:AI芯片产业链生态图谱
图表12:AI芯片产业链区域热力图
图表13:本报告研究范围界定
图表14:本报告专业术语说明
图表15:本报告权威数据来源
图表16:本报告研究统计方法
图表17:全球AI芯片行业发展历程
图表18:2022-2023年全球AI芯片行业市场规模体量(单位:亿美元)
图表19:全球AI芯片行业发展概述
图表20:2019-2023年全球计算设备算力规模(单位:EFlops)
图表21:2022-2023年全球基础设施算力规模(单位:EFlops)
图表22:2021-2024年全球AI服务器出货量及增速(单位:万台,%)
图表23:2024年全球AI芯片下游应用结构(单位:)
图表24:全球AI芯片行业部分供应商市场对比
图表25:全球AI芯片主要企业产品对比分析
图表26:全球AI加速芯片市场集中度
图表27:截至2024年全球AI芯片投融资与并购
图表28:2023年全球各国人工智能创新指数得分与排名(单位:分)
图表29:全球人工智能芯片行业区域格局
图表30:2023年美国代表性AI芯片企业营收规模情况(单位:亿美元)
图表31:美国主要AI芯片企业发展情况
图表32:2017-2023年韩国芯片及半导体行业市场规模(单位:亿美元,%)
图表33:韩国AI芯片行业企业规模描述
图表34:韩国AI芯片行业发展“三步走”
图表35:国外AI芯片发展经验借鉴
图表36:2024-2029年全球AI芯片行业市场规模预测(单位:亿美元)
图表37:全球AI芯片发展趋势洞悉
图表38:中国AI芯片行业发展历程
图表39:中国AI芯片市场参与者类型
图表40:中国AI芯片行业企业入场方式分析
图表41:AI芯片晶圆需求特征
图表42:截至2023年底中国内地12寸晶圆产能汇总
图表43:截至2023年底中国内地12寸晶圆已建成非主要产线统计
图表44:截至2023年底中国内地12寸晶圆级封装产线统计
图表45:中国AI芯片企业产品布局
图表46:2021-2024年中国AI加速芯片出货量(单位:万张)
图表47:2019-2023中国AI芯片行业代表性企业产品生产情况(单位:万片,万颗)
图表48:2020-2023年中国AI芯片行业代表性企业产品产量增速变动(单位:%)
图表49:2020-2024年中国AI加速服务器市场规模(单位:亿美元)
图表50:中国AI芯片销售渠道分析
图表51:中国AI芯片市场需求特征
图表52:2019-2023年中国AI芯片行业代表性企业产品销量情况(单位:万片,万颗,亿颗)
图表53:2020-2023年中国AI芯片行业代表性企业产品销量增速变动(单位:%)
图表54:英伟达部分AI芯片产品价格
图表55:中国AI芯片行业代表性企业芯片价格(单位:%)
图表56:2017-2023年中国AI芯片行业市场规模体量(单位:亿元)
图表57:2018-2023年中国AI芯片主要企业销售毛利率(单位:%)
图表58:2018-2023年中国AI芯片主要企业销售净利率(单位:%)
图表59:中国AI芯片行业发展痛点
图表60:中国AI芯片企业成功关键因素(KSF)
图表61:中国代表性AI芯片企业成功关键因素分析
图表62:中国AI芯片行业竞争者入场进程(单位:亿元)
图表63:中国AI芯片现有竞争者的竞争程度
图表64:中国AI芯片潜在竞争者的进入威胁
图表65:中国AI芯片行业企业竞争梯队
图表66:中国AI芯片行业企业TOP10
图表67:中国AI芯片行业TOP10企业概况
图表68:中国AI加速芯片市场份额(单位:%)
图表69:AI芯片行业资金来源汇总
图表70:2024年中国AI芯片企业融资事件汇总
图表71:2014-2024年中国AI芯片行业融资事件交易数量及金额统计(单位:亿元,件)
图表72:截至2023年中国AI芯片行业企业上市情况
图表73:截至2023年中国AI芯片行业企业上市失败情况
图表74:2016-2023年中国AI芯片行业兼并与重组事件汇总
图表75:AI芯片行业投资兼并与重组方式及投资动因
图表76:AI芯片主要外企在华布局现状
图表77:2021-2024年中国AI加速芯片行业外企在华市场份额(单位:%)
图表78:中国AI芯片亟待技术突围与国产替代的产品/环节
图表79:中国AI芯片国产化进程
图表80:中国AI芯片细分赛道国产替代空间分析
图表81:AI芯片市场核心竞争力分析
图表82:AI芯片准入壁垒分析
图表83:2022-2023中国AI芯片代表性企业研发投入情况(单位:亿美元,%)
图表84:2013-2024年中国AI芯片相关专利申请及公开数量情况(单位:项)
图表85:截至2024年中国AI芯片相关热门技术TOP10分布情况(单位:项)
图表86:截至2024年中国AI芯片相关专利申请数量TOP10申请人情况(单位:项)
图表87:AI芯片技术研发方向/未来重点
图表88:AI芯片技术路线性能对比
图表89:GPU硬件技术
图表90:FPGA结构图
图表91:芯片制造流程
图表92:2023年全球十大IC设计公司营收情况(单位:亿美元)
图表93:中国AI芯片成本结构
图表94:不同制程芯片工艺设计成本(单位:百万美元)
图表95:中国AI芯片价格传导机制分析
图表96:AI芯片产业链各环节毛利率水平分析(单位:%)
图表97:半导体前端制造材料分类及主要用途
图表98:半导体后端封装材料分类及主要用途
图表99:2013-2023年中国半导体材料市场规模(单位:亿美元)
图表100:中国半导体材料各细分领域代表企业
图表101:半导体硅片分类情况(单位:毫米、微米、平方厘米、克、英寸)
图表102:半导体硅片分类情况(单位:毫米、微米、平方厘米、克、英寸)
图表103:2016-2023年中国半导体硅片市场规模(单位:亿美元)
图表104:2023年中国半导体硅片国产化率(单位:%)
图表105:中国半导体硅片竞争梯队
图表106:2019-2023年中国光刻胶市场规模及测算(单位:亿元)
图表107:中国半导体光刻胶行业国产化情况(单位:%)
图表108:中国光刻胶行业市场竞争格局
图表109:CMP的原理与技术应用
图表110:CMP工艺主要技术环节
图表111:2020-2023年全球及中国抛光材料规模情况(单位:%,亿美元)
图表112:中国抛光材料国产化率(单位:%)
图表113:中国半导体CMP材料(抛光液/垫)行业市场竞争梯队分析
图表114:全球AI芯片行业原材料市场趋势
图表115:中国芯片IP设计的企业及发展情况
图表116:中国EDA市场主要供给企业产品及特点介绍
图表117:中国公司所需EDA软件基本情况
图表118:半导体设备在芯片制造产业链中的位置及范围
图表119:半导体设备的分类
图表120:2024年中国半导体设备行业细分领域国产化替代情况(单位:%)