集成电路将达万亿规模 行业未来机遇与挑战分析

刘源

 我国集成电路投资加大

集成电路行业是信息产业的核心,关系着我国的信息安全,是提高国家核心产业竞争力的必要条件。另一方面,集成电路又是一个资本壁垒和技术壁垒非常高的行业。集成电路行业的发展遵循着摩尔定律,IC制造行业每两年左右就要实现一次技术制程上的提升,技术更新速度特别快;IC设计、封测、设备和材料等行业则需要进行同步发展。为了跟上技术发展的速度,避免在激烈竞争中被淘汰,集成电路企业每年都要投入大量的资本进行生产线的维护与更新、新产品新技术的研发。

在市场需求的牵引和国家政策的推动之下,从2014年开始国内集成电路产业投资迅速增长。这一状况主要体现在两方面,一是国内集成电路产业的固定资产投资大幅度增长,二是集成电路企业的上市融资、收并购活动显著增多。2015年我国集成电路产业完成固定资产投资额671.43亿元,同比增长4.3%,增速在2013年达到巅峰68%之后持续下降。

图表:2008-2017年中国集成电路固定资产投资增长及预测(单位:亿元,%)

资料来源:前瞻产业研究院整理

前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资分析报告》显示,尽管中国集成电路市场已成为全球增长引擎,但我国集成电路产业的发展与自身的市场需求并不匹配,国内集成电路产能全球占比仅为7%,而市场需求却接近全球1/3,正因为此,我国集成电路大量依靠进口,2016年进口额高达2271亿美元,连续4年进口额超过2000亿美元,与原油并列最大进口产品。与此同时,集成电路出口金额为613.8亿美元,贸易逆差1657亿美元。

图表:2008-2017年中国集成电路贸易逆差(单位:亿美元)

资料来源:前瞻产业研究院《集成电路行业分析报告》整理

2021年我国集成电路规模将破万亿

为改善供需失衡的问题,国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》, 募集超过1300亿元资金,改善大陆半导体业在扩充先进制程产能以及国际并购时资金不足的问题。目前已投资了包括紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体、 艾派克等半导体产业链公司,后续更颁布了一系列的方针政策,扶持中国半导体的建设。

图表:集成电路产业促进政策汇总

资料来源:前瞻产业研究院《集成电路行业分析报告》整理

在国家政策扶持以及市场需求刺激下,“十三五”期间,集成电路产业将获得更加广阔的市场和创新空间。到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年复合增长率为20%,达到9300亿元;2021年集成电路销售额将突破万亿关口,到2023年全行业销售收入达到1.35万亿元。

图表:2017-2023年中国集成电路行业销售额预测(单位:亿元)

资料来源:前瞻产业研究院《集成电路行业分析报告》整理

集成电路产业“十三五”面临挑战

长城不是一天建成的,中国薄弱的产业基础,集成电路发展道路注定不会平坦。

(1)产业集中度趋势加强

世界半导体产业调整变革的一个重要特征是产业集中度进一步向跨国集成电路企业集中。这些企业为了自身做大做强,不断加大投资力度,加快整合的步伐,加紧在全球的产业布局。这种趋势无疑将进一步压缩发展中的我国集成电路产业的生存空间。

(2)核心关键技术亟待突破

制造业是国家的强国之基, 制造业发展靠产品,产品的发展靠技术,所以技术是产业发展的核心。我国集成电路产业技术水平与世界先进水平相比存在明显的差距,又面临着知识产权、标准等多重壁垒。我国集成电路产业发展,若不尽快掌握自主可控的核心技术,就无法实现产业可持续的发展。

(3)高端团队极度缺乏

集成电路产业发展最终取决于人才,光有资本投资并不能弥补领军人物、平台级企业缺失的核心问题。当前我国高端人才缺乏,特别是系统级高端设计人才的缺失;集成电路市场营销人员和高端管理人才和团队匮乏,严重影响了我国集成电路产业的发展。加快人才引进、人才培养和平台建设,成为“十三五”期间亟待解决的问题。

(4)投资压力巨大

集成电路产业是高投入产业,也是高回报、高风险产业。特别是晶圆制造业,固定资产投入巨大,并且要持续投资,投资压力极大,多年来国内投融资市场望而却步,已经筹建的集成电路产业基金从规模来说仍然是远远不够的, 即使1380亿元国家大基金全部投资晶圆代工,也只够建设3条先进生产线。要完成“十三五”发展目标,需万亿元以上低成本的资金投入。面对这样的巨额资金投入,在目前我国集成电路产业现状下,需要国家坚持不懈给予政策支持和资金扶持。

(5)产业链整合能力不足

我国集成电路产业尽管有一定规模,但是价值链整合能力不强,整机带动性差,芯片与整机联动机制尚未形成,国内多数设计企业缺乏定义产品,不具备提供系统解决方案的能力,难以满足整机企业需求,整机产品引领国内集成电路产品设计创新的局面也尚未形成。另外专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱,不足以支撑集成电路产业发展。

可行性研究报告

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