2024年全球半导体先进封装行业发展现状分析 市场规模持续扩大【组图】

行业主要上市公司：长电科技(600584);通富微电(002156);晶方科技(603005);华天科技(002185)等

本文核心数据：全球集成电路市场规模;全球先进封装市场规模;全球分立器件市场规模等

全球半导体先进封装市场规模稳定增长

先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点。在当前芯片行业发展环境下，能以较低的成本将芯片的性能提升至更高水平，发展潜力非常大，市场规模稳定增长。根据Yole披露的数据，2023年全球先进封装市场份额为439亿美元，同比增长19.62%，增长速度很高。

全球半导体先进封装下游市场回暖

集成电路作为先进封装重要下游之一，受半导体行业整体表现不佳影响，2023年市场规模下滑。但2024年，集成店路终端应用市场回暖，需求上升，叠加半导体行业整体进入上行周期，集成电路行业市场规模将迎来大幅度上升，据世界半导体贸易统计组织预计，2024年全球半导体市场规模将达到4874.54亿美元，同比增长15.46。

除集成电路以外，先进封装下游还包含了光电子器件、传感器、分立器件等应用领域。其中，分立器件市场规模维持上涨趋势，2010-2023年全球分立器件市场规模连续四年增长，2023年已经达到359.51亿美元，预计2024年市场规模将持续上涨。

光电子器件和传感器市场也开始呈现回暖趋势。据世界半导体贸易协会预测，2024年全球光电子市场规模将达到433.24亿美元，同比上涨1.74%;传感器市场规模为201.27亿美元，同比上涨3.66%。

全球半导体先进封装行业发展趋势

随着先进封装下游市场集成电路、光电子器件等将迎来回暖，带动全球先进封装市场需求进一步扩大、根据前瞻产业研究院测算，预计全球先进封装行业市场规模将于2029年达到660亿美元，年复合增速达到8.7%

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国半导体先进封装行业发展前景与投资战略规划分析报告》。

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