2024年中国智能终端高性能国产合封芯片行业发展现状分析 2023年行业市场规模达5.5亿元【组图】

本文核心数据：智能终端高性能国产合封芯片市场规模

智能终端合封芯片概念及优势

合封芯片是一种利用新型封装技术将多个芯片或电子模块(LDO、充电芯片、射频芯片、mos管)封装在一起的芯片。合封芯片具有高集成度、低功耗、体积小、可靠性高、产品设计周期短等优势，因此越来越广泛地在通信、消费电子、智能家居等领域得到应用。

高性能芯片是提升智能终端设备智能互联水平的关键，智能终端设备的小型化、集成化、安全化则是产品发展的重要趋势。智能终端高性能国产合封芯片可以较好地满足智能终端设备升级智能化、集成化、小型化的硬件需求，因此越来越多地在智能终端设备上得到应用。

中国智能终端高性能国产合封芯片市场现状

——智能终端高性能国产合封芯片需求

合封芯片采用新型芯片封装技术，可以节省PCB板面积、减少电路连接点，提高信号传输速率和稳定性，定制化设计便利，同时具备更好的防水、防尘、稳定、抗震性能，因此可以较好适用于智能家电、智能通信设备、智能物联、工业控制、智能农业等领域。其中，智能家电、智能通信设备具有产品迭代快、功能多样化、产品小型化等发展特征与合封芯片的产品特性高度契合，正逐步成为合封芯片的主要需求市场。

IDC数据显示，2021年中国智能家居设备市场出货量超过2.2亿台。2022年，中国智能家居市场经历了消费需求疲软、厂商补贴缩减等挑战，智能家居设备出货量增速下滑明显。2023年，在AI大模型应用的普及下，智能家居设备迎来进一步升级，同时推动中国智能家居设备需求的增长。初步统计2023年中国智能家居设备出货量为2.4亿台。

2018-2023年，中国智能手机出货量不断下滑。根据IDC的数据，2022年全年中国智能手机市场出货量约2.86亿台，同比下降13.2%，创有史以来最大降幅。2023年，中国智能手机出货量进一步下滑至2.71亿台，同比下降5.0%。

——中国智能终端高性能国产合封芯片产业发展现状

芯片产业是信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。从中国芯片行业的发展现状来看，我国芯片行业仍处于快速发展时期。2013-2023年，我国芯片市场规模不断增长。2022年中国集成电路产业销售额为12006.1亿元，同比增长14.8%。2023年，受全球半导体产业下行周期影响，中国芯片市场规模增速明显下降。2023年，中国芯片市场规模为12277亿元，同比增长2.3%。

在中国芯片整体市场中，MCU芯片占比约为3%。Omdia数据显示，2022年，全球前六大 MCU 厂商(意法半导体、瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、德州仪器)市场占有率高达83.4%。国产MCU中国市场份额不足15%，且主要集中于16位和32位的低端和中端产品领域，高性能国产合封芯片份额不足5%。智能终端高性能国产合封芯片的价值量约占MCU芯片总体规模的1%-1.5%。

——中国智能终端高性能国产合封芯片市场规模

中国智能终端高性能国产合封芯片市场领先企业主要包括深圳宇凡微电子有限公司、上海圣芯电子股份有限公司、芯海科技(深圳)股份有限公司、中微半导体(深圳)股份有限公司、上海晟矽微电子股份有限公司等。

在智能终端市场竞争加剧背景下，中国智能终端市场将加快产品迭代升级，从而带动智能终端高性能国产合封芯片的需求增长，领先智能终端高性能国产合封芯片供应商通常为智能设备终端厂商提供高度定制化、设计周期短、安全可靠的合封芯片解决方案，目前主要在智能家居设备、智能通信设备领域得到应用。2022-2023年我国智能终端高性能国产合封芯片市场规模约为5.1亿元和5.5亿元。

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