2023年中国半导体硅片市场现状分析 12英寸大尺寸硅片国产化率有待提升【组图】
行业主要上市公司：立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等
本文核心数据：半导体硅片产能;产化率
不同尺英寸硅片的应用领域
不同尺英寸硅片对应不同的下游需求。12英寸硅片主要应用于制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，8英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和指纹识别等成熟工艺的逻辑电路、模拟电路和功率器件MOSFET、IGBT等高端产品，6英寸及以下尺英寸硅片主要应用于功率半导体中的低端产品(比如二极管晶闸管等)。
国内厂商8英寸硅片产能布局较好 国产化率超20%
当前国内8英寸半导体硅片产能布局较好，虽然起步较晚，但国产化率已超20%，已投产产能达208万片/月，在建产能有90万片/月，其中中环股份位于行业龙头地位，包括在建/规划在内的产能合计达100万片/月。
国内厂商12英寸硅片正在加紧布局 国产化率不足1%
当前国内12英寸半导体硅片产能不足，国产化率不足1%，已投产产能为90万片/月，在建产能达180万片/月，其中沪硅产业走在行业前列，包括在建/规划在内的产能合计达60万片/月。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
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本文作者信息
卢敏(前瞻产业研究院研究员)
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