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2024-2029年中国半导体硅片(硅晶圆)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2024-2029年中国半导体硅片(硅晶圆)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

Report of Development Prospect Prediction and Investment Strategy Planning on China Semiconductor Wafer Industry(2024-2029)

企业中长期战略规划必备
不深度调研行业形势就决策,回报将无从谈起

2024-2029年中国半导体硅片(硅晶圆)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

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2024-2029年中国半导体硅片(硅晶圆)行业市场前瞻与投资战略规划分析报告

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第1章:半导体硅片(硅晶圆)行业综述及数据来源说明
  • +-1.1 半导体硅片行业界定

    1.1.1 半导体硅片的定义

    +-1.1.2 半导体硅片的性质

    1、半导体硅片具有显著的半导特性

    2、半导体硅片的p-n结构性与光电特性

    1.1.3 硅片是需求量最大的半导体晶圆制造材料

    1.1.4 半导体硅片所处行业

    +-1.1.5 半导体硅片术语与辨析

    1、半导体硅片专业术语

    2、半导体硅片概念辨析

  • +-1.2 半导体硅片行业分类

    1.2.1 按尺寸划分

    1.2.2 按掺杂程度划分:轻掺和重掺

    1.2.3 按工艺划分:研磨片、抛光片、外延片、SOI等

    1.2.4 按应用场景划分:正片、假(陪)片、刻蚀电极

  • +-1.4 半导体硅片行业市场监管&标准体系

    1.4.1 半导体硅片行业监管体系及机构职能

    1.4.2 半导体硅片行业标准体系及建设进程

  • +-1.5 本报告数据来源及统计标准说明

    1.5.1 本报告权威数据来源

    1.5.2 本报告研究方法及统计标准说明

  • +-2.2 全球半导体硅片行业市场发展现状

    2.2.1全球半导体硅片企业扩产计划

    2.2.2 全球半导体硅片出货面积

    2.2.3 全球半导体硅片单价变化

    2.2.4 全球不同尺寸半导体硅片出货面积

    2.2.5 全球半导体硅片大尺寸发展

    2.2.6 芯片制程不断缩小

    2.2.6 全球半导体硅片下游应用市场概况

  • +-2.3 全球半导体硅片行业竞争状况

    2.3.1 全球半导体硅片行业兼并重组状况

    2.3.2 全球半导体硅片行业市场竞争格局

    2.3.3 全球半导体硅片行业集中度

  • +-2.4 全球半导体硅片行业区域发展&贸易流向

    2.4.1 全球半导体硅片区域发展格局

    +-2.4.2 全球半导体硅片重点区域市场——日本

    1、日本硅晶圆发展概况分析

    2、日本半导体硅片企业竞争分析

    3、日本半导体硅片行业发展趋势

    2.4.3 全球半导体硅片贸易流向

    2.4.4 全球半导体硅片产业转移

  • +-2.5 全球半导体硅片行业市场规模体量及前景预判

    2.5.1 全球半导体硅片行业市场规模体量

    +-2.5.2 全球半导体硅片行业市场前景预测(未来5年预测)

    1、全球硅晶圆出货预测

    2、全球硅晶圆规模预测

    +-2.5.3 全球半导体硅片行业发展趋势洞悉

    1、应用趋势分析

    2、产品趋势分析

    3、技术趋势分析

    4、市场趋势分析

  • +-2.6 全球半导体硅片行业发展经验总结和有益借鉴

    第3章:中国半导体硅片(硅晶圆)行业发展现状及市场痛点

  • +-3.2 中国半导体硅片行业技术进展

    3.2.1 半导体硅片行业科研投入(力度及强度)

    3.2.2 半导体硅片行业科研创新(专利与转化)

    +-3.2.3 半导体硅片制作流程

    1、拉单晶(直拉法)

    2、拉单晶(区熔法)

    3、晶棒切片

    4、硅片倒角

    5、硅片研磨

    6、蚀刻和抛光

    7、清洁和检查

    +-3.2.4 半导体硅片核心工艺

    1、单晶工艺

    2、切片工艺

    3、研磨工艺

    4、抛光工艺

    5、外延工艺

  • +-3.3 中国半导体硅片行业对外贸易状况

    3.3.1 海关总署——半导体硅片统计归类——3818.0011&3818.0019&3818.0090

    3.3.2 中国半导体硅片行业进出口贸易概况(过去5年数据)

    +-3.3.3 中国半导体硅片行业进口贸易状况(过去5年数据)

    1、半导体硅片行业进口贸易规模

    2、半导体硅片行业进口价格水平

    3、半导体硅片行业进口产品结构

    +-3.3.4 中国半导体硅片行业出口贸易状况(过去5年数据)

    1、半导体硅片行业出口贸易规模

    2、半导体硅片行业出口价格水平

    3、半导体硅片行业出口产品结构

    3.3.5 中国半导体硅片行业进出口贸易影响因素及发展趋势

  • +-3.4 中国半导体硅片行业市场主体

    3.4.1 半导体硅片行业市场主体类型

    3.4.2 半导体硅片行业企业入场方式

  • +-3.5 中国半导体硅片产能统计

    3.5.1 8英寸半导体硅片产能统计(现有及规划)

    3.5.2 12英寸半导体硅片产能统计(现有及规划)

  • +-3.7 晶圆厂数量及投建扩产计划

    3.7.1 新增晶圆厂数量

    3.7.2 晶圆厂投建扩产计划

    3.7.3 晶圆代工

  • +-3.9 中国半导体硅片行业市场发展痛点

    第4章:中国半导体硅片(硅晶圆)行业市场竞争及投资并购

  • +-4.1 中国半导体硅片行业市场竞争布局状况

    4.1.1 中国半导体硅片行业竞争者入场进程

    4.1.2 中国半导体硅片行业竞争者省市分布热力图

    4.1.3 中国半导体硅片行业竞争者战略布局状况

  • +-4.2 中国半导体硅片行业市场竞争格局分析

    4.2.1 中国半导体硅片行业企业竞争集群分布

    4.2.2 中国半导体硅片行业企业竞争格局分析

    4.2.3 中国半导体硅片行业市场集中度分析

  • +-4.4 中国半导体硅片行业波特五力模型分析

    4.4.1 中国半导体硅片行业供应商的议价能力

    4.4.2 中国半导体硅片行业消费者的议价能力

    4.4.3 中国半导体硅片行业新进入者威胁

    4.4.4 中国半导体硅片行业替代品威胁

    4.4.5 中国半导体硅片行业现有企业竞争

    4.4.6 中国半导体硅片行业竞争状态总结

  • +-4.5 中国半导体硅片行业投融资&并购重组&上市情况

    +-4.5.1 中国半导体硅片行业投融资状况

    1、中国半导体硅片行业投融资概述(资金来源及投融资主体)

    2、中国半导体硅片行业投融资汇总

    3、中国半导体硅片行业投融资规模

    4、中国半导体硅片行业投融资解读(热门领域/融资轮次/对外投资等)

    4、中国半导体硅片行业投融资趋势

    +-4.5.2 中国半导体硅片行业兼并与重组

    1、中国半导体硅片行业兼并与重组汇总

    2、中国半导体硅片行业兼并与重组方式

    3、中国半导体硅片行业兼并与重组案例

    4、中国半导体硅片行业兼并与重组趋势

    +-4.5.3 中国半导体硅片行业IPO动态(已上市、申请&被否情况)

    第5章:半导体硅片(硅晶圆)产业链全景及配套产业发展

  • +-5.5 半导体硅片原材料市场分析

    5.5.1 半导体硅片原材料概述

    +-5.5.2 硅料

    1、硅料产能

    2、硅料产量

    3、硅料价格

    +-5.5.3 电子级多晶硅

    1、电子级多晶硅产能

    2、电子级多晶硅产量

    3、电子级多晶硅价格

    +-5.5.4 半导体级单晶硅

    1、半导体级单晶硅产能

    2、半导体级单晶硅产量

    3、半导体级单晶硅价格

    5.5.5 半导体硅片原材料发展趋势

  • +-5.6 半导体硅片生产设备/生产线市场分析

    5.6.1 半导体硅片国产化现状及市场概况

    5.6.2 拉晶设备市场概况及厂商

    5.6.3 切片设备市场概况及厂商

    5.6.4 抛光设备市场概况及厂商

    5.6.5 清洗设备市场概况及厂商

    5.6.6 检测设备市场概况及厂商

    5.6.7 半导体硅片自动化生产解决方案

  • +-5.7 配套产业布局对半导体硅片行业的影响总结

    第6章:中国半导体硅片(硅晶圆)行业细分产品市场分析

  • +-6.1 中国半导体硅片行业细分市场概况

    6.1.1 半导体硅片尺寸发展历程

    6.1.2 硅片向大尺寸迁移是大势所趋

    6.1.3 半导体硅片细分市场结构

  • +-6.2 半导体硅片细分市场(按尺寸):8寸(200mm)及以下半导体硅片

    6.2.1 8寸(200mm)及以下半导体硅片概述

    6.2.2 8寸(200mm)及以下硅晶圆厂数量分析

    6.2.3 8寸(200mm)及以下硅晶圆产能统计

    6.2.4 8寸(200mm)及以下硅晶圆出货情况

    6.2.5 8寸(200mm)及以下硅晶圆市场规模

    6.2.6 8寸(200mm)及以下硅晶圆竞争情况

    6.2.7 8寸(200mm)及以下硅晶圆前景分析

  • +-6.3 半导体硅片细分市场(按尺寸):12寸(300mm)半导体硅片

    6.3.1 12寸(300mm)硅晶圆概述

    6.3.2 12寸(300mm)晶圆厂数量分析

    6.3.3 12寸(300mm)硅晶圆产能统计

    6.3.4 12寸(300mm)硅晶圆出货情况

    6.3.5 12寸(300mm)硅晶圆市场规模

    6.3.6 12寸(300mm)硅晶圆竞争情况

    6.3.7 12寸(300mm)硅晶圆前景分析

  • +-6.5 半导体硅片细分市场(按工艺划分):抛光片

    6.5.1 抛光片概述

    6.5.2 抛光片市场简析

    6.5.3 抛光片发展趋势

  • +-6.6 半导体硅片细分市场(按工艺划分):外延片

    6.6.1 外延片概述

    6.6.2 外延片市场简析

    6.6.3 外延片发展趋势

  • +-6.7 半导体硅片细分市场(按工艺划分):其他

    6.7.1 研磨片

    6.7.2 SOI

  • +-6.8 中国半导体硅片行业细分市场战略地位分析

    第7章:中国半导体硅片(硅晶圆)行业细分应用市场分析

  • +-7.1 半导体硅片应用场景&市场领域分布

    7.1.1 不同尺寸硅片下游应用有所不同

    7.1.2 8寸半导体硅片下游应用领域分布

    7.1.3 12寸半导体硅片下游应用领域分布

  • +-7.2 半导体硅片细分应用:集成电路(IC)

    +-7.2.2 集成电路(IC)发展状况

    1、集成电路(IC)发展现状

    2、逻辑芯片(逻辑IC)发展现状

    3、模拟芯片(模拟IC)发展现状

    4、集成电路(IC)发展趋势

    7.2.1 集成电路(IC)领域半导体硅片应用概述

    7.2.3 集成电路(IC)领域半导体硅片市场现状

    7.2.4 集成电路(IC)领域半导体硅片需求潜力

  • +-7.3 半导体硅片细分应用:分立器件

    +-7.3.1 分立器件发展状况

    1、分立器件发展现状

    2、分立器件发展趋势

    7.3.2 分立器件领域半导体硅片应用概述

    7.3.3 分立器件领域半导体硅片市场现状

    7.3.4 分立器件领域半导体硅片需求潜力

  • +-7.4 半导体硅片细分应用:传感器

    +-7.4.1 传感器发展状况

    1、传感器发展现状

    2、传感器发展趋势

    7.4.2 传感器领域半导体硅片应用概述

    7.4.3 传感器领域半导体硅片市场现状

    7.4.4 传感器领域半导体硅片需求潜力

  • +-7.5 半导体硅片细分应用:光电器件

    +-7.5.1 光电器件发展状况

    1、光电器件发展现状

    2、光电器件发展趋势

    7.5.2 光电器件领域半导体硅片应用概述

    7.5.3 光电器件领域半导体硅片市场现状

    7.5.4 光电器件领域半导体硅片需求潜力

  • +-7.6 中国半导体硅片行业细分应用市场战略地位分析

    第8章:全球及中国半导体硅片(硅晶圆)企业案例解析

  • +-8.1 全球及中国半导体硅片企业梳理与对比

    8.1.1 业务布局对比

    8.1.2 研发投入对比

    8.1.3 营收规模对比

    8.1.4 盈利能力对比

  • +-8.2 全球半导体硅片企业案例分析(不分先后,可定制)

    +-8.2.1 日本信越化学(Shin-Etsu)

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片布局

    5、企业全球市场及在华布局

    +-8.2.2 日本盛高(SUMCO)

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片布局

    5、企业全球市场及在华布局

    +-8.2.3 德国世创(Siltronic)

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片布局

    5、企业全球市场及在华布局

    +-8.2.4 韩国SK Siltron

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片布局

    5、企业全球市场及在华布局

  • +-8.3 中国半导体硅片企业案例分析(不分先后,可定制)

    +-8.3.1 台湾环球晶圆 Global Wafers

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片产线布局

    5、企业半导体硅片尺寸布局

    6、企业半导体硅片合作客户

    7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

    +-8.3.2 上海硅产业集团股份有限公司

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片产线布局

    5、企业半导体硅片尺寸布局

    6、企业半导体硅片合作客户

    7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

    +-8.3.3 TCL中环新能源科技股份有限公司

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片产线布局

    5、企业半导体硅片尺寸布局

    6、企业半导体硅片合作客户

    7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

    +-8.3.4 杭州立昂微电子股份有限公司

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片产线布局

    5、企业半导体硅片尺寸布局

    6、企业半导体硅片合作客户

    7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

    +-8.3.5 锦州神工半导体股份有限公司

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片产线布局

    5、企业半导体硅片尺寸布局

    6、企业半导体硅片合作客户

    7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

    +-8.3.6 浙江中晶科技股份有限公司

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片产线布局

    5、企业半导体硅片尺寸布局

    6、企业半导体硅片合作客户

    7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

    +-8.3.7 有研半导体硅材料股份公司

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片产线布局

    5、企业半导体硅片尺寸布局

    6、企业半导体硅片合作客户

    7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

    +-8.3.8 上海超硅半导体股份有限公司

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片产线布局

    5、企业半导体硅片尺寸布局

    6、企业半导体硅片合作客户

    7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

    +-8.3.9 西安奕斯伟硅片技术有限公司

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片产线布局

    5、企业半导体硅片尺寸布局

    6、企业半导体硅片合作客户

    7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

    +-8.3.10 麦斯克电子材料股份有限公司

    1、企业基本信息

    2、企业经营情况

    3、企业业务架构/营收结构

    4、企业半导体硅片产线布局

    5、企业半导体硅片尺寸布局

    6、企业半导体硅片合作客户

    7、企业半导体硅片布局战略&优劣势

    第9章:中国半导体硅片(硅晶圆)行业发展环境洞察&SWOT分析

  • +-9.1 中国半导体硅片行业经济(Economy)环境分析

    9.1.1 中国宏观经济发展现状

    9.1.2 中国宏观经济发展展望

    9.1.3 中国半导体硅片行业发展与宏观经济相关性分析

  • +-9.2 中国半导体硅片行业社会(Society)环境分析

    9.2.1 中国半导体硅片行业社会环境分析

    9.2.2 社会环境对半导体硅片行业发展的影响总结

  • +-9.3 中国半导体硅片行业政策(Policy)环境分析

    +-9.3.1 国家层面半导体硅片行业政策规划汇总及解读(指导类/支持类/限制类)

    1、国家层面半导体硅片行业政策汇总及解读

    2、国家层面半导体硅片行业规划汇总及解读

    +-9.3.2 31省市半导体硅片行业政策规划汇总及解读(指导类/支持类/限制类)

    1、31省市半导体硅片行业政策规划汇总

    2、31省市半导体硅片行业发展目标解读

    9.3.3 国家重点规划/政策对半导体硅片行业发展的影响

    9.3.4 政策环境对半导体硅片行业发展的影响总结

  • +-9.4 中国半导体硅片行业SWOT分析(优势/劣势/机会/威胁)

    第10章:中国半导体硅片(硅晶圆)行业市场前景及发展趋势分析

  • +-10.4 中国半导体硅片行业发展趋势预判

    10.4.1 应用趋势分析

    10.4.2 产品趋势分析

    10.4.3 技术趋势分析

    10.4.4 竞争趋势分析

    +-10.4.5 市场趋势分析

    第11章:中国半导体硅片(硅晶圆)行业投资战略规划策略及建议

  • +-11.1 中国半导体硅片行业进入与退出壁垒

    +-11.1.1 半导体硅片行业进入壁垒分析

    1、技术壁垒

    2、客户认证壁垒

    3、资金壁垒

    4、规模壁垒

    5、人才壁垒

    11.1.2 半导体硅片行业退出壁垒分析

  • +-11.2 中国半导体硅片行业投资风险预警

    11.2.1 供求失衡风险

    11.2.2 原材料价格波动风险

    11.2.3 政策风险

  • +-11.3 中国半导体硅片行业投资机会分析

    11.3.1 半导体硅片产业链薄弱环节投资机会

    11.3.2 半导体硅片行业细分领域投资机会

    11.3.3 半导体硅片行业区域市场投资机会

    11.3.4 半导体硅片产业空白点投资机会

图表目录展开图表收起图表

图表1:半导体硅片的定义

图表2:半导体硅片图示

图表3:单晶硅的电阻率特性(单位:k)

图表4:半导体硅片的P-N型结构

图表5:半导体硅片的光电特性

图表6:本报告研究领域所处行业

图表7:半导体硅片专业术语

图表8:半导体硅片概念辨析

图表9:半导体硅片分类情况(单位:毫米,微米,平方厘米,克,英寸)

图表10:本报告研究范围界定

图表11:中国半导体硅片行业监管体系结构图

图表12:中国半导体硅片行业主管部门&行业协会&自律组织机构职能

图表13:半导体硅片行业标准体系框架&建设进程(国家/地方/行业/团体/企业标准)

图表14:中国半导体硅片行业现行&即将实施标准汇总

图表15:中国半导体硅片行业重点标准及其影响解读

图表16:本报告权威数据资料来源汇总

图表17:本报告的主要研究方法及统计标准说明

图表18:全球半导体硅片行业发展历程

图表19:半导体硅片平均价格走势(单位:美元/平方英寸)

图表20:全球不同尺寸半导体硅片产品结构(单位:%)

图表21:全球不同尺寸半导体硅片产品结构示意图

图表22:全球半导体硅片行业兼并重组状况

图表23:全球半导体硅片行业市场竞争格局

图表24:全球半导体硅片行业市场发展现状

图表25:全球硅晶圆市场份额分布情况(单位:%)

图表26:全球半导体硅片区域发展格局

图表27:全球半导体硅片(产能)区域分布(单位:%)

图表28:全球半导体硅片行业重点区域市场分析

图表29:日本硅锗晶圆出口国家分布结构(单位:吨)

图表30:日本半导体硅片主要供应商

图表31:全球半导体硅片行业市场规模体量分析

图表32:全球半导体硅片营收规模及增长情况(单位:亿美元,%)

图表33:全球半导体硅片行业市场前景预测(未来5年预测)

图表34:2024-2029年全球硅晶圆出货量预测(单位:百万平方英寸)

图表35:2024-2029年全球硅晶圆市场规模预测(单位:亿美元)

图表36:全球半导体硅片行业发展趋势洞悉

图表37:全球半导体硅片应用趋势分析

图表38:全球半导体硅片产品趋势分析

图表39:全球半导体硅片技术趋势分析

图表40:全球半导体硅片市场趋势分析

图表41:全球半导体硅片行业发展经验总结和有益借鉴

图表42:中国半导体硅片行业发展历程

图表43:半导体硅片行业科研投入状况(研发力度及强度)

图表44:半导体硅片行业科研投入(力度及强度)

图表45:半导体硅片行业科研创新(专利与转化)

图表46:半导体硅片行业关键技术(现状与发展)

图表47:半导体硅片行业市场主体类型(投资/经营/服务/中介主体)

图表48:半导体硅片行业企业入场方式(自建/并购/战略合作等)

图表49:半导体硅片行业市场主体数量

图表50:半导体硅片注册/在业/存续企业

图表51:中国半导体硅片行业市场供给分析

图表52:中国半导体硅片行业市场规模体量分析

图表53:中国半导体硅片市场规模(单位:亿美元)

图表54:中国半导体硅片行业市场发展痛点分析

图表55:中国半导体硅片行业竞争者入场进程

图表56:中国半导体硅片行业竞争者区域分布热力图

图表57:中国半导体硅片行业竞争者发展战略布局状况

图表58:中国半导体硅片行业企业战略集群状况

图表59:中国半导体硅片行业企业竞争格局分析

图表60:中国半导体硅片行业市场集中度分析

图表61:中国半导体硅片国产化率及企业国产替代布局现状

图表62:中国半导体硅片行业供应商的议价能力

图表63:中国半导体硅片行业消费者的议价能力

图表64:中国半导体硅片行业新进入者威胁

图表65:中国半导体硅片行业替代品威胁

图表66:中国半导体硅片行业现有企业竞争

图表67:中国半导体硅片行业竞争状态总结

图表68:中国半导体硅片行业资金来源

图表69:中国半导体硅片行业投融资主体

图表70:中国半导体硅片行业投融资汇总

图表71:中国半导体硅片行业投融资规模

图表72:中国半导体硅片行业投融资解读

图表73:中国半导体硅片行业兼并与重组汇总

图表74:中国半导体硅片行业兼并与重组方式

图表75:中国半导体硅片行业兼并与重组案例

图表76:中国半导体硅片行业兼并与重组趋势

图表77:半导体硅片产业链结构梳理

图表78:半导体硅片产业链生态图谱

图表79:半导体硅片产业链区域热力图

图表80:半导体硅片行业成本结构

图表81:半导体硅片行业价值链分析图

图表82:半导体硅片原材料市场发展现状

图表83:半导体硅片尺寸发展历程(单位:英寸,mm)

图表84:中国半导体硅片行业细分市场结构

图表85:8寸(200mm)及以下硅晶圆应用领域及范围

图表86:全球运营的8寸(200mm)晶圆厂数量及预测(单位:座)

图表87:2014-2023年全球8寸晶圆厂产量变化情况分析(单位:万片,%)

图表88:8英寸及以下晶圆制造厂装机产能情况(单位:万片)

图表89:中国8/12英寸半导体硅片产能布局图

图表90:全球8寸(200mm)及以下硅晶圆出货情况(单位:百万平方英寸)

图表91:全球8寸(200mm)及以下硅晶圆市场规模(单位:亿美元)

图表92:全球及中国主要8寸(200mm)及以下硅晶圆厂及分布

图表93:2024-2029年全球8寸(200mm)及以下硅晶圆出货预测(单位:百万平方英寸)

图表94:12寸(300mm)硅晶圆应用领域情况

图表95:全球12寸晶圆厂数量情况及预测(单位:座)

图表96:中国12英寸晶圆制造厂装机产能(单位:万片,%)

图表97:中国12寸晶圆厂企业投产产能汇总(单位:千片/月)

图表98:全球12寸(300mm)硅晶圆出货情况(单位:百万平方英寸)

图表99:全球12寸(300mm)硅晶圆市场规模情况(单位:亿美元)

图表100:全球及中国运营的12寸(300mm)晶圆厂分布情况

图表101:2024-2029年全球12寸(300mm)硅晶圆出货预测(单位:百万平方英寸)

图表102:中国抛光片市场简析

图表103:中国半导体硅片行业细分市场战略地位分析

图表104:不同尺寸半导体硅片应用场领域

图表105:中国半导体硅片细分应用市场结构

图表106:集成电路(IC)发展现状

图表107:集成电路(IC)发展趋势

图表108:集成电路(IC)领域半导体硅片应用概述

图表109:集成电路(IC)领域半导体硅片市场现状

图表110:集成电路(IC)领域半导体硅片需求潜力

图表111:分立器件发展现状

图表112:分立器件发展趋势

图表113:分立器件领域半导体硅片应用概述

图表114:分立器件领域半导体硅片市场现状

图表115:分立器件领域半导体硅片需求潜力

图表116:传感器发展现状

图表117:传感器发展趋势

图表118:传感器领域半导体硅片应用概述

图表119:传感器领域半导体硅片市场现状

图表120:传感器领域半导体硅片需求潜力

图表121:光电器件发展现状

图表122:光电器件发展趋势

图表123:光电器件领域半导体硅片应用概述

图表124:光电器件领域半导体硅片市场现状

图表125:光电器件领域半导体硅片需求潜力

图表126:半导体硅片行业细分应用波士顿矩阵分析

图表127:全球及中国半导体硅片企业梳理与对比

图表128:台湾环球晶圆 Global Wafers发展历程

图表129:台湾环球晶圆 Global Wafers基本信息表

图表130:台湾环球晶圆 Global Wafers股权穿透图

图表131:台湾环球晶圆 Global Wafers经营情况

图表132:台湾环球晶圆 Global Wafers半导体硅片产线布局

图表133:台湾环球晶圆 Global Wafers半导体硅片尺寸布局

图表134:台湾环球晶圆 Global Wafers半导体硅片合作客户

图表135:台湾环球晶圆 Global Wafers半导体硅片布局战略&优劣势

图表136:上海硅产业集团股份有限公司发展历程

图表137:上海硅产业集团股份有限公司基本信息表

图表138:上海硅产业集团股份有限公司股权穿透图

图表139:上海硅产业集团股份有限公司经营情况

图表140:上海硅产业集团股份有限公司半导体硅片产线布局

图表141:上海硅产业集团股份有限公司半导体硅片尺寸布局

图表142:上海硅产业集团股份有限公司半导体硅片合作客户

图表143:上海硅产业集团股份有限公司半导体硅片布局战略&优劣势

图表144:TCL中环新能源科技股份有限公司发展历程

图表145:TCL中环新能源科技股份有限公司基本信息表

图表146:TCL中环新能源科技股份有限公司股权穿透图

图表147:TCL中环新能源科技股份有限公司经营情况

图表148:TCL中环新能源科技股份有限公司半导体硅片产线布局

图表149:TCL中环新能源科技股份有限公司半导体硅片尺寸布局

图表150:TCL中环新能源科技股份有限公司半导体硅片合作客户

图表151:TCL中环新能源科技股份有限公司半导体硅片布局战略&优劣势

图表152:杭州立昂微电子股份有限公司发展历程

图表153:杭州立昂微电子股份有限公司基本信息表

图表154:杭州立昂微电子股份有限公司股权穿透图

图表155:杭州立昂微电子股份有限公司经营情况

图表156:杭州立昂微电子股份有限公司半导体硅片产线布局

图表157:杭州立昂微电子股份有限公司半导体硅片尺寸布局

图表158:杭州立昂微电子股份有限公司半导体硅片合作客户

图表159:杭州立昂微电子股份有限公司半导体硅片布局战略&优劣势

图表160:锦州神工半导体股份有限公司发展历程

图表161:锦州神工半导体股份有限公司基本信息表

图表162:锦州神工半导体股份有限公司股权穿透图

图表163:锦州神工半导体股份有限公司经营情况

图表164:锦州神工半导体股份有限公司半导体硅片产线布局

图表165:锦州神工半导体股份有限公司半导体硅片尺寸布局

图表166:锦州神工半导体股份有限公司半导体硅片合作客户

图表167:锦州神工半导体股份有限公司半导体硅片布局战略&优劣势

图表168:浙江中晶科技股份有限公司发展历程

图表169:浙江中晶科技股份有限公司基本信息表

图表170:浙江中晶科技股份有限公司股权穿透图

图表171:浙江中晶科技股份有限公司经营情况

图表172:浙江中晶科技股份有限公司半导体硅片产线布局

图表173:浙江中晶科技股份有限公司半导体硅片尺寸布局

图表174:浙江中晶科技股份有限公司半导体硅片合作客户

图表175:浙江中晶科技股份有限公司半导体硅片布局战略&优劣势

图表176:有研半导体硅材料股份公司发展历程

图表177:有研半导体硅材料股份公司基本信息表

图表178:有研半导体硅材料股份公司股权穿透图

图表179:有研半导体硅材料股份公司经营情况

图表180:有研半导体硅材料股份公司半导体硅片产线布局

图表181:有研半导体硅材料股份公司半导体硅片尺寸布局

图表182:有研半导体硅材料股份公司半导体硅片合作客户

图表183:有研半导体硅材料股份公司半导体硅片布局战略&优劣势

图表184:上海超硅半导体股份有限公司发展历程

图表185:上海超硅半导体股份有限公司基本信息表

图表186:上海超硅半导体股份有限公司股权穿透图

图表187:上海超硅半导体股份有限公司经营情况

图表188:上海超硅半导体股份有限公司半导体硅片产线布局

图表189:上海超硅半导体股份有限公司半导体硅片尺寸布局

图表190:上海超硅半导体股份有限公司半导体硅片合作客户

图表191:上海超硅半导体股份有限公司半导体硅片布局战略&优劣势

图表192:西安奕斯伟硅片技术有限公司发展历程

图表193:西安奕斯伟硅片技术有限公司基本信息表

图表194:西安奕斯伟硅片技术有限公司股权穿透图

图表195:西安奕斯伟硅片技术有限公司经营情况

图表196:西安奕斯伟硅片技术有限公司半导体硅片产线布局

图表197:西安奕斯伟硅片技术有限公司半导体硅片尺寸布局

图表198:西安奕斯伟硅片技术有限公司半导体硅片合作客户

图表199:西安奕斯伟硅片技术有限公司半导体硅片布局战略&优劣势

图表200:麦斯克电子材料股份有限公司发展历程

图表201:麦斯克电子材料股份有限公司基本信息表

图表202:麦斯克电子材料股份有限公司股权穿透图

图表203:麦斯克电子材料股份有限公司经营情况

图表204:麦斯克电子材料股份有限公司半导体硅片产线布局

图表205:麦斯克电子材料股份有限公司半导体硅片尺寸布局

图表206:麦斯克电子材料股份有限公司半导体硅片合作客户

图表207:麦斯克电子材料股份有限公司半导体硅片布局战略&优劣势

图表208:中国宏观经济发展现状

图表209:中国宏观经济发展展望

图表210:中国半导体硅片行业发展与宏观经济相关性分析

图表211:中国半导体硅片行业社会环境分析

图表212:社会环境对半导体硅片行业发展的影响总结

图表213:截至2023年中国半导体硅片行业发展政策汇总

图表214:截至2023年中国半导体硅片行业发展规划汇总

图表215:31省市半导体硅片行业政策规划汇总

图表216:31省市半导体硅片行业发展目标解读

图表217:国家“十四五”规划对半导体硅片行业的影响分析

图表218:政策环境对半导体硅片行业发展的影响总结

图表219:中国半导体硅片行业发展潜力评估

图表220:中国半导体硅片行业未来关键增长点分析

图表221:中国半导体硅片行业市场前景预测

图表222:中国半导体硅片行业市场容量/市场增长空间预测

图表223:半导体硅片行业应用趋势分析

图表224:半导体硅片行业技术趋势分析

图表225:半导体硅片行业竞争趋势分析

图表226:半导体硅片行业市场趋势分析

图表227:中国半导体硅片行业投资风险预警

图表228:中国半导体硅片行业投资机会分析

图表229:中国半导体硅片行业市场投资价值评估

图表230:中国半导体硅片行业投资策略与建议

图表231:中国半导体硅片行业可持续发展建议

 

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