2023年全球半导体硅片行业市场现状分析 出货量和市场规模双双创下历史新高

行业主要上市公司：立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等

本文核心数据：全球半导体硅片出货量;全球半导体硅片行业竞争格局;半导体硅片行业市场规模

全球供给：全球出货量波动上升

2022年在车用、工业、物联网以及5G建设等应用的驱动下，8英寸和12英寸半导体硅片需求同步成长。SEMI认为，尽管市场对总体经济忧虑加深，但半导体硅晶圆市场仍持续推进;据国际半导体产业协会(SEMI)统计，过去10年有9年出货量呈现增长，显示硅晶圆在半导体产业中具有重要地位。2022年全球半导体硅片出货面积达147.13亿平方英寸，同比增长3.9%。

硅片价格：2016年触底回升

半导体硅片的市场价格随着全球半导体行业景气度波动，单位面积价格先降后升，由2011年的1.09美元/平方英寸降至2016年的0.67美元/平方英寸，之后回升至2022年的0.94美元/平方英寸。

供给结构：12英寸出货量占比超6成

根据尺寸(直径)不同，半导体硅片可分为2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)、12英寸(300mm)，在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8英寸和12英寸是主流产品，合计出货面积占比超过90%，12英寸出货面积占比超60%。

竞争格局：龙头企业垄断市场

从全球半导体硅片市场格局情况来看，半导体硅片行业是寡头垄断的行业，当前全球半导体硅片市场高度集中，市场份额主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业所垄断。2021年日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆分别占据全球半导体硅片市场份额的比重为27%、24%、17%、13%、13%，五家重点企业市占率合计为94%。

市场规模：规模呈波动增长走势

近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势，仅2019-2020年市场规模有所下降，主要原因在于中美贸易问题和下游消费电子市场疲软。根据SEMI统计数据，2022年全球半导体硅片市场规模达到138亿美元，增速9.52%，比2016年全球半导体硅片市场规模增加66亿美元。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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