客户可自己组装？限制华为新规有“漏洞” 美国赶紧堵上
据外媒报道，近日，美国政府对中国科技巨头华为实施了新的限制，严重限制了该公司利用美国技术设计和制造为其在海外生产的半导体的能力。
美国商务部长罗斯(Wilbur Ross)说，此举旨在防止华为逃避美国现有的制裁。
罗斯在接受福克斯商业频道采访时表示:“一直存在一个非常严重的技术漏洞，通过这个漏洞，华为实际上可以使用美国的技术。”
“我们从来没有打算让那个漏洞存在。”
全球半导体工厂使用的芯片设计和制造设备大多是美国制造的，因此新规定旨在影响向华为及其子公司(包括华为海思)销售芯片的多家外国生产商。海思生产用于科学和军事用途的超级计算机的芯片。
美国商务部表示，外国铸造厂将获得120天的宽限期。
根据新规定，外国半导体制造商必须获得美国官员的许可，才能将使用美国技术生产的芯片运往华为的半导体公司。
去年，特朗普政府禁止美国公司在未经政府批准的情况下使用华为技术或向这家中国公司提供技术，认为这对国家安全构成威胁。
美国商务部豁免了一小部分产品和服务，并继续延长了有限的豁免期限，主要是为了减轻对在网络中使用华为技术的美国无线运营商的影响。
此前的规定只涉及华为设计的芯片，不包括直接发货给华为客户的芯片，这些客户可以将芯片组装入华为系统。这被行业律师认为是个漏洞。
编译/前瞻经济学人APP资讯组
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