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全球半导体市场需求强劲!韩国存储芯片出口金额同比暴涨72%,分析人士:HBM存储器将实现高速增长【附全球存储芯片发展趋势分析】
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重大突破!极紫外光刻新技术问世,超越半导体制造业标准界限,功耗比传统EUV光刻机降低90%【附全球光刻机技术赛道观察图谱】
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国际首创!北大科研团队研发出全新晶体制备方法:“顶蘑菇”式生长方式,晶体单层厚度仅为0.7纳米【附全球半导体技术赛道观察图谱】
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史无前例!全球首个芯片设计开源大模型诞生,SemiKong号称将在未来5年重塑价值5000亿美元的半导体行业【附生成式AI行业市场
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半导体行业要变天了?8家日本企业狂砸5万亿日元重振半导体,Rapidus计划在2027年4月量产2nm【附全球半导体行业竞争格局】