投资广州 | 一文看懂广州市半导体产业发展现状与投资机会前瞻（附半导体产业现状、空间布局、投资机会分析等）

1、广州市半导体产业政策环境

——广州市半导体产业重点政策梳理

广州市围绕打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区，构建了“远期引领、中期布局、近期落实”的半导体产业政策体系。长期以2026年先进制造业强市规划为引领，锚定2035年新型储能等新兴产业目标;中期通过2022-2024年行动计划设定“突破500亿营收”量化目标，形成黄埔(设计制造核心)、增城(传感器芯片)、南沙(宽禁带半导体)“一核两极多点”布局;近期以2024年特色工艺半导体高质量发展措施为抓手，对10亿元以上项目给予省级1:1配套、设备更新最高5000万元奖励、流片费用50%补助、芯片采购最高3000万元奖励等真金白银支持，全力壮大特色工艺半导体产业。

——广州市半导体产业各区域政策

一段话精简总结

广州市各区半导体产业政策形成“南沙全链布局、黄埔核心突破”的差异化格局：南沙区通过《扶持办法》与《发展规划》双轮驱动，聚焦宽禁带半导体特色，目标2028年产值突破300亿元，构建以万顷沙为核心的“一核多点”产业空间，覆盖晶圆制造(6-8英寸碳化硅、12英寸硅基)、先进封测、芯片设计(汽车/人工智能芯片)、设备材料全链条，对重大项目最高补贴2亿元;黄埔区则立足“中国集成电路第三极核心承载区”定位，重点突破高端芯片设计、制造能级提升，对设计企业流片最高补500万元/年、国产EDA工具采购最高补100万元/年，设备材料项目按投资15%最高补1000万元。两区互补共进，共同支撑广州半导体产业高质量发展。

2、广州市半导体产业链图谱

——广州市半导体产业链图谱

半导体产业链涵盖上游材料设备及EDA/IP核、中游设计制造封测以及下游多元应用领域。从企业数量分布来看，广州市中游的半导体设计环节企业高度集聚，占据产业链绝对主导地位，而半导体制造与封测环节企业数量极少，呈现明显的“设计强、制造弱”格局;上游环节中，半导体设备企业数量相对较多，但材料及EDA/IP核企业分布较为稀疏。整体而言，广州市半导体产业链重心高度偏向于设计端，制造与封测环节亟待补强。

注：统计时间：2026/2/27。

——广州市半导体产业链图谱(按区域维度)

广州市半导体产业链各区域分工呈现显著差异：上游环节中，半导体设备以黄埔区最为集中，番禺、天河次之，从化及老城区分布稀少;半导体材料则零散分布于海珠、番禺等少数区域，EDA/IP核主要集中在天河、黄埔及番禺。中游制造环节，半导体设计以天河区为核心形成绝对高地，黄埔、白云紧随其后，而从化、荔湾等区域规模较小;半导体制造与封测环节几乎全部集中于黄埔区，其他区域多为空白。总体来看，天河在设计端一极独大，黄埔在设备、制造及封测领域占据主导，海珠、番禺在材料与设计上各有侧重，从化、越秀等区域产业基础最为薄弱。

注：1)统计时间：2026/2/27，2)上述数据仅列举广州各地区企业数量前三的环节。

3、广州市半导体产业发展规模

——广州市半导体产业发展规模

2023年至2024年，广州市集成电路产量由84，739.08万块大幅下降至55，154.45万块，同比降幅达34.9%。2023年至2024年，全球半导体行业正处于下行周期，世界半导体贸易统计组织数据显示，2023年全球半导体市场规模同比下降8.2%。消费电子、PC、智能手机等终端需求疲软，直接传导至上游芯片制造环节，导致订单减少、产能利用率下降。广州作为电子信息产业重要基地，其集成电路产量受行业周期影响显著。

——广州市半导体产业各区发展规模

广州市半导体产业呈现黄埔与南沙双核引领的发展格局：黄埔区作为产业核心集聚区，已集聚超150家集成电路企业，2025年产值突破340亿元、同比增长17.1%;南沙区则保持高速增长势头，2023年产值达215亿元、增长42.5%，2024年规上产值增长34%，2025年1-8月增速进一步攀升至53.5%。

4、广州市半导体产业空间布局分析

——广州市半导体产业企业空间布局

广州市半导体产业形成“黄埔设计集聚、增城制造突破、南沙全链布局”的空间格局：黄埔区汇聚飞腾、安凯微、慧智微等十余家芯片设计企业，是全市集成电路设计核心集聚区;增城区以增芯科技为龙头，填补制造环节空白，推动“设计+制造”联动;南沙区依托芯粤能、芯聚能等企业，覆盖设计、制造、封测全产业链，构建IDM(垂直整合制造)产业生态。三区协同，共同支撑广州半导体产业高质量发展。

——广州市半导体产业平台空间布局

广州市半导体产业已形成“核心平台引领、特色园区支撑”的空间布局：黄埔区以粤芯半导体(“广州第一芯”)和西安电子科技大学共建的广州第三代半导体创新中心为核心，聚焦12英寸晶圆制造及氮化镓第三代半导体技术研发，构建研发代工与产业支撑高地;增城区则以大湾区智能传感器产业园为载体，聚焦智能传感器和芯片制造领域，打造产业集聚发展平台。整体形成黄埔主攻制造与创新、增城深耕传感器与特色芯片的协同发展格局。

5、广州市半导体产业融资分析

——广州市半导体产业融资事件汇总

2023年至2026年初，广州半导体产业融资活跃，累计完成30起事件，覆盖芯片设计、材料、设备及功率半导体等领域。其中，芯粤能A轮融资约10亿元最为瞩目，玏芯科技B轮融资数亿元;南砂晶圆、鸿钧微电子、阿达智能装备等企业获多轮融资，备受资本青睐。融资轮次从天使到C轮，体现产业链成熟度提升。投资方阵容豪华，涵盖深创投、越秀产业基金、广发信德、粤财基金、大众聚鼎、小米产投、混沌投资等产业资本与知名VC，充分显示广州在半导体领域的资本吸引力与产业集聚效应。2023-2026年2月广州市半导体产业融资事件汇总如下：

统计时间：2026年2月27日。

——广州市半导体产业融资区域分布

2023-2026年2月，广州半导体产业融资在区域分布上高度集中，黄埔区以15起事件位居榜首，南沙区以13起紧随其后，两区合计占比超过全市总量的93%，构成产业核心集聚区。其中，黄埔区凭借完善的集成电路产业链生态稳居龙头;南沙区依托芯粤能等重大项目的带动，表现强劲，成为新兴增长极。相比之下，海珠区和增城区各有1起，其余区域暂无融资记录，整体呈现出“双核驱动、多点起步”的发展格局。

统计时间：2026年2月27日。

6、广州市半导体产业投资机会分析

——广州市各区半导体产业发展规划

广州市各区半导体产业形成“核心引领、特色集聚、全域协同”的发展格局：黄埔区围绕模拟芯片等产业链，重点引入培育高端芯片设计、关键材料设备及先进封测企业与平台，打造产业核心集聚区;增城区聚焦智能传感器和特色工艺芯片制造，加快专业园区项目落地;南沙区以新能源汽车应用为牵引，构建宽禁带半导体为特色、覆盖全产业链的融合生态;越秀、荔湾、海珠、天河、白云、番禺、花都等其他各区则立足自身基础，加快半导体相关产品的研发创新与产业化应用。整体形成黄埔核心突破、南沙全链特色、增城专业聚焦、多区协同创新的产业空间布局。

——广州市半导体产业优势及投资机会

广州依托“远期引领、中期布局、近期落实”的递进式政策体系，已形成以黄埔(设计制造)、南沙(宽禁带半导体)、增城(传感器芯片)为核心的“双核驱动、多点协同”产业格局，政策对重大制造项目、流片及采购环节扶持力度大。当前产业链呈现“设计强、制造弱”的结构特点，但资本高度聚焦功率半导体、车规级芯片等领域。投资机会主要在于：把握政策红利，布局享受省、市两级配套的特色工艺制造及先进封测项目;深耕车规级芯片、宽禁带半导体等具备明确应用场景的设计企业;以及围绕各区功能定位，在黄埔聚焦设备材料与高端设计、在南沙参与全产业链整合。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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