2025年全球及中国集成式LED封装专利器件行业发展现状分析 全球市场规模有所下滑【组图】

本文核心数据：全球集成式LED封装专利器件市场规模；中国集成式LED封装专利器件市场规模

集成式LED封装概念及特点

——集成式LED封装概念

集成式LED封装是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体封装是在基底表面用高分子材料树脂覆盖LED芯片安放点，然后将LED芯片直接安放在基底表面，热处理至LED芯片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在LED芯片和基底之间直接建立电气连接。

——集成式LED封装特点

与传统的LED封装技术（如SMD封装）相比，集成式LED封装在很多方面展现出了独特的特点和优势。

全球及中国集成式LED封装专利器件市场现状

——全球集成式LED封装专利器件市场规模

2025年全球LED封装市场规模下滑至118.4亿美元（约合845亿元人民币），照明LED封装产值下滑7.6%。集成式LED封装主要应用于照明领域，因此市场规模亦受到冲击。2025年，受整体市场下行影响，全球集成式LED封装专利器件市场规模小幅下滑至27.9亿元。

——中国集成式LED封装专利器件市场规模

中国政府对新能源和绿色照明产业的支持促进了LED行业的蓬勃发展，尤其是在政策上鼓励能效提升、环保等方面的应用。中国国内照明需求庞大，尤其在汽车、智能家居、以及大屏显示等领域对高效集成式LED封装的需求逐步增长。2025年，尽管全球市场疲软，但中国国内受益于“十四五”规划对绿色建筑、智慧城市的持续支持，以及新能源汽车、智能家居等新兴领域的旺盛需求，集成式LED封装市场展现出较强韧性。2025年中国集成式LED封装市场规模约为12.1亿元，较2024年小幅下降4.0%。

全球及中国中国集成式LED封装专利器件市场竞争格局

全球集成式LED封装专利器件市场竞争格局呈现技术驱动、区域协同与头部集中的特征。行业由少数国际头部企业主导，这些企业凭借核心专利技术和垂直整合能力形成竞争壁垒。其中，普瑞光电（厦门）股份有限公司、西铁城（Citizen）、科锐（Cree）、亮锐（Lumileds）、朗明纳斯（Luminus）为集成式LED封装专利器件市场领域龙头企业。

中国集成式LED封装市场与全球市场的竞争格局在核心结构、技术路径上、头部企业等方面高度趋同。主要布局企业也为普瑞光电（厦门）股份有限公司、西铁城（Citizen）、科锐（Cree）、亮锐（Lumileds）、朗明纳斯（Luminus）等，且呈现少数头部企业主导的态势，这些企业通过全产业链垂直整合构建技术闭环，形成专利壁垒。

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