收藏!2023年全球铜箔行业技术竞争格局(附区域申请分布、申请人排名、专利申请集中度等)

李嘉瑜

行业主要上市公司:嘉元科技(688388);诺德股份(600110);中一科技(301150);铜冠铜箔(301217)等

本文核心数据:技术来源国;专利申请人排名;专利申请新进入者;市场最高专利价值

全文统计口径说明:铜箔行业专利统计口径说明:1)搜索关键词:“铜箔”OR“电解铜箔”OR“复合铜箔”OR“压延铜箔”OR“两面铜箔”OR“copper foil” OR“Electrolytic copper foil” OR“Calendered copper foil”等;2)搜索范围:标题、摘要、权利要求和说明书;3)筛选条件:简单同族申请去重、法律状态为公开、实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期内),简单同族申请去重是按照受理局进行统计;4)按照《国民经济行业分类》中铜箔所属的行业进行筛选;5)检索日期:2023年2月16日;6)若有特殊统计口径会在图表下方备注。

1、全球铜箔技术区域竞争格局

(1)技术来源国分布:中国占比最高

目前,全球铜箔第一大技术来源国为中国,中国铜箔专利申请量占全球铜箔专利总申请量的38%;其次是日本,日本铜箔专利申请量占全球铜箔专利总申请量的36%。美国和韩国虽然排名第三和第四,但是与排名第一的中国专利申请量差距较大。

图表1:截至2023年2月全球铜箔行业技术来源国分布情况(单位:项,%)

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

(2)专利申请趋势:中国后期专利申请数量猛增

从趋势上看,2014-2022年,中国铜箔专利申请数量遥遥领先,2022年中国专利申请数量为2367项,日本与美国铜箔专利申请数量不相上下,2022年日本铜箔专利申请数量为107项,美国为369项。

图表2:2010-2021年全球铜箔行业技术来源国专利申请量趋势(单位:项)

统计说明:①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计,并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计,若无优先权,则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家,则按照最早优先权国家计算。

(3)中国区域专利申请分布:广东专利申请数量保持第一

中国方面,广东为中国当前申请铜箔专利数量最多的省份,累计当前铜箔专利申请数量高达8552项。江苏、浙江、北京与上海当前申请铜箔专利数量均超过1000项。中国当前申请省(市、自治区)铜箔专利数量排名前十的省份还有台湾、山东、福建、安徽与四川。

图表3:截至2023年2月中国当前申请省(市、自治区)铜箔专利数量TOP10(单位:项)

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计。

趋势方面,2010-2022年期间,广东铜箔专利申请量保持第一,2022年广东省铜箔专利申请数量为914项。浙江、北京、上海、山东、福建与安徽地区专利申请数量相差不大。

图表4:2010-2022年全球铜箔行业专利地区申请趋势(单位:项)

统计口径说明:按照专利申请人提交的地址统计。

2、全球铜箔技术申请人竞争格局

(1)专利申请人集中度:市场集中度不高,CR10波动下降

2010-2022年,全球铜箔专利申请人CR10呈现波动下降趋势,由2010年的23.72%波动下降至2022年的8.1%。整体来看,全球铜箔专利申请人集中度不高,且集中度呈现下降趋势。

图表5:2010-2022年全球铜箔专利申请人集中度-CR10(单位:%)

统计口径说明:市场集中度——CR10为申请总量排名前10位的申请人的专利申请量占该领域专利申请总量的比例(其中,有联合申请时,专利数量不会被去重计算)。

(2)TOP10专利申请人

——总量及趋势:株式会社村田制作所夺得桂冠

全球铜箔行业专利申请数量TOP10申请人分别是株式会社村田制作所、松下知识产权经营株式会社、揖斐电株式会社、京瓷株式会社、三星电机株式会社、三星电子株式会社、OPPO广东移动通信有限公司、日月光半导体制造股份有限公司与新光电気工业株式会社。

其中,株式会社村田制作所铜箔专利申请数量最多,为767项;松下知识产权经营株式会社排名第二,其铜箔专利申请数量为519项。

图表6:截至2023年2月全球铜箔行业专利申请数量TOP10申请人(单位:项)

注:未剔除联合申请数量。

趋势方面,2010-2017年,全球前十大铜箔专利申请人申请的专利数差距不大,直到2018年,OPPO广东移动通信有限公司出类拔萃,2018年铜箔专利申请量达到129项,远超第二名。不过,2019年OPPO广东移动通信有限公司铜箔专利申请量急速下降,仅为26项。

图表7:2010-2022年全球铜箔行业专利申请数量TOP10申请人趋势(单位:项)

——专利技术分布:H05K1细分领域布局较多

目前,全球铜箔行业专利申请数量TOP10申请人技术主要布局在H05K1细分领域,其中全球铜箔专利申请量第一的株式会社村田制作所在该细分领域专利申请量达到312项。

图表8:2022年全球铜箔行业专利申请数量TOP10申请人技术分布情况(单位:项)

(3)市场价值最高TOP10专利的申请人:价值最高的申请人为株式会社村田制作所

全球铜箔市场价值最高的为高频信号线路(CN105472867B),主要申请人为株式会社村田制作所,价值1146万美元;排名第二的是聚酰亚胺覆金属层压板(CN104541584B),主要申请人为杜邦电子股份有限公司,价值994万美元。

图表9:截至2023年2月全球铜箔行业市场价值最高TOP10专利的申请人(单位:万美元)

注:最有价值的专利是指该技术领域内具有最高专利价值的简单同族。当前统计口径按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计,并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

(4)专利申请新进入者:四大新进入者

全球新进入者有两位,分别是广东汇芯半导体有限公司与泰州隆基乐叶光伏科技有限公司,2019年广东汇芯半导体有限公司申请的专利最多,为24项;2021年泰州隆基乐叶光伏科技有限公司申请的专利数量最多,为76项。

图表10:2022年全球铜箔行业专利申请新进入者情况(单位:项)

新进入者定义:仅在过去5年内才提交专利申请的申请人。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国铜箔行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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李嘉瑜

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李嘉瑜(产业研究院、分析师)

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