收藏！2021年全球靶材行业技术竞争格局(附区域申请分布、申请人排名、专利申请集中度等)

行业主要上市公司：江丰电子(300666)、阿石创(300706)、有研新材(600206)、隆华科技(300263)、安泰科技(000969)等。

本文核心数据：技术来源国、专利申请人排名、专利申请新进入者、市场最高专利价值

全文统计口径说明：1)搜索关键词：靶材及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围：标题、摘要和权利说明;3)筛选条件：简单同族申请去重、法律状态为实质审查、授权、PCT国际公布、PCT进入指定国(指定期)，简单同族申请去重是按照受理局进行统计。4)统计截止日期：2021年9月5日。5)若有特殊统计口径会在图表下方备注。

1、全球靶材技术区域竞争格局

(1)技术来源国分布：美国占比最高

目前，全球靶材第一大技术来源国为美国，美国靶材专利申请量占全球靶材专利总申请量的29.4%;其次是日本，靶材专利申请量占全球靶材专利总申请量的25.86%。中国排名第三，占全球靶材专利总申请量的25.4%。

统计说明：①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。

(2)专利申请趋势：2020年中国反超美国，美国年专利申请数略高于日本

从趋势上看，2010-2017年，美国靶材专利申请数量遥遥领先，但是在2017年后被中国反超。2020年，中国靶材专利申请量为283714项，美国靶材专利申请量下降至107350项。

美国年专利申请数略高于日本。2020年，日本靶材专利申请量为62817项，美国靶材专利申请量为107350项。

统计说明：①按每件申请显示一个公开文本的去重规则进行统计，并选择公开日最新的文本计算。②按照专利优先权国家进行统计，若无优先权，则按照受理局国家计算。如果有多个优先权国家，则按照最早优先权国家计算。

(3)中国区域专利申请分布：广东最多

中国方面，广东为中国当前申请靶材专利数量最多的省份，累计当前靶材专利申请数量高达226233项。北京、江苏当前申请靶材专利数量超过10万项。中国当前申请省(市、自治区)靶材专利数量排名前十的省份还有上海、浙江、山东、湖北、四川、陕西和安徽。

统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。

趋势方面，2010-2016年期间，北京靶材专利申请量位居榜首，2016年后，广东逐渐拉开与北京的距离，并一直位居榜首。专利地区申请次多地区分别为江苏、浙江与上海。

统计口径说明：按照专利申请人提交的地址统计。

2、全球靶材技术申请人竞争格局

(1)专利申请人集中度：市场集中度不高，CR10波动下降

2010-2021年8月，全球靶材专利申请人CR10呈现下降趋势，由2010年的15.52%下降至2021年8月的6.11%。整体来看，全球靶材专利申请人集中度不高，且集中度呈现下降趋势。

统计口径说明：市场集中度——CR10为申请总量排名前10位的申请人的专利申请量占该领域专利申请总量的比例(其中，有联合申请时，专利数量不会被去重计算)。

(2)TOP10专利申请人：佳能株式会社夺得桂冠

全球靶材行业专利申请数量TOP10申请人分别是佳能株式会社、КВАСЕНКОВ ОЛЕГ ИВАНОВИЧ、KVASENKOV OLEG IVANOVICH、丰田自动车株式会社、三星电子株式会社、华为技术有限公司、三菱电机株式会社、腾讯科技(深圳)有限公司、株式会社电装和LG电子株式会社。其中，佳能株式会社靶材专利申请数量最多，为29344项。

注：未剔除联合申请数量。

(2)全球溅射靶材生产商：优势领域各有不同

全球溅射靶材生产商优势领域各有不同。其中，晶圆制造(芯片行业)靶材市场份额基本由日矿金属，霍尼韦尔，东曹和普莱克斯占据;优美科、默克和佳能等几家企业主要占据光学元器件用溅射靶材市场;攀时、世泰科、贺利氏、爱发科、住友化学、日矿金属等主要占据平板显示用溅射靶材市场;贺利氏是全球最大的磁记录靶材供应商。

——专利技术分布：A23L1细分领域布局较多

目前，全球靶材行业专利申请数量TOP10申请人技术主要布局在A23L1细分领域，全球靶材专利申请量第一的佳能株式会社在G06F3与H04N5细分领域专利申请量分别达到3210项与6021项。

(4)市场价值最高TOP10专利的申请人：苹果公司独占鳌头

全球靶材市场价值最高TOP10专利中，有6席由苹果公司占据，英特尔公司拥有全球靶材市场价值最高的专利，价值1548万美元。

注：最有价值的专利是指该技术领域内具有最高专利价值的简单同族。当前统计口径按每组简单同族一个专利代表的去重规则进行统计，并选择同族中有专利价值的任意一件专利进行显示。

(5)半导体芯片用靶材领域新进入者考验较大 较易形成寡头垄断格局

在半导体用靶材领域，不同半导体芯片制造企业对靶材合格供应商的认证模式各不相同。如果要进入日、韩等国家芯片制造企业的靶材供应商，则必须通过日、韩本国的中间商或者商社来间接供应;要进入英特尔的靶材供应商，则必须通过应用材料(AM)的推荐;要进入全世界最大的晶圆代工企业台积电的靶材供应商，则需要通过其最终客户(苹果和华为等)的认可。

除此之外，整个认证过程非常漫长和苛刻，一般至少需要2-3年以上，无形之中提高了行业壁垒，对新进入者形成非常大的考验，因此较易形成寡头垄断格局。

更多数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《中国靶材行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

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