2021年中国集成电路封测行业市场现状及发展趋势分析 本土企业技术水平与国际差距不断缩小

集成电路封测是集成电路产业链的下游环节，主要作用为集成电路增加防护并提供集成电路和PCB印制电路板之间的关联。相较于集成电路设计和集成电路制造行业，集成电路封测行业技术含量虽较低，且属于劳动密集型产业，但却是我国最早进入集成电路行业的重要环节，同时随着技术的发展，集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高，因此即使是技术含量较低的集成电路封测行业在整个集成电路产业发展过程中也显得尤为重要。目前我国集成电路封测行业发展稳定且在人工方面具有一定的优势，国内领先的集成电路封测企业技术不断发展与国际差距已越来越小。

集成电路封测行业主要上市公司：目前国内集成电路封测行业的上市公司主要有长电科技(600584.SH)，晶方科技(603005.SH)，华天科技(002185.SZ)，通富微电(002156.SZ)。

本文核心观点：集成电路封测是集成电路产业发展的重要一环，近年来随着我国集成电路设计和集成电路制造的发展，集成电路封测的增长率开始降低，但由于集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高，集成电路封测在集成电路产业链中依旧有着较高的地位。如今随着我国集成电路封测企业的不断探索，我国本土企业的集成电路封测技术与国际水平差距越来越小。

1、集成电路封测是集成电路产业链的重要组成部分

集成电路封测处于集成电路产业链的下游，包括集成电路封装和测试两个环节，其中集成电路测试环节主要是使用塑封材料保护集成电路外部免受损伤，而测试环节贯穿了整个集成电路产业链，是提高集成电路良品率的关键工序。

2、我国具有发展集成电路封测的优势

集成电路封测行业具有技术门槛低、资金投入少且属于劳动密集型行业。而2020年我国人口数量已达到14.1亿人，是不折不扣的人口大国，劳动力资源相对丰富，外加目前我国集成电路产业链中的设计和制造环节与发达国家还有一定的差距，因此在当前阶段，我国比较适合发展集成电路封测行业。

3、我国集成电路封测行业不断发展

90年代前后，我国集成电路封测行业开始起步，但因当时国内集成电路产品型号相对单一，对集成电路封测的需求较少，导致在当时集成度电路封测不具备商业价值。2000-2010年，随着我国集成电路设计和集成电路制造领域开始发展，对我国集成电路封测的需求也开始增加，在这个阶段我国集成电路封测行业开始发展且具有一定的商业价值。

2010年至今进入了我国各行各业智能化高速发展的阶段，随着智能手机、工业智能化等领域的发展，我国集成度线路封测行业开始不断寻求技术创新，突破技术壁垒。

据中国半导体协会统计，2015-2019年，我国封装测试行业市场规模呈现逐年增长态势。2017年我国封装测试行业销售收入增长率达到20.77%，为5年来的最高水平，随后因部分集成电路封测企业开始转型到技术含量更高的集成电路设计和制造领域导致集成电路封测行业的市场规模增长率开始下降。2020年我国集成电路封测业市场规模为2510亿元，较2019年同比增长6.80%。

4、我国本土集成电路封测行业主要企业技术水平与国际差距逐渐缩小

集成电路越来越小，越来越轻薄，在集成电路封测环节也需不断提升技术来满足越来越精密化的集成电路，因此我国大型集成电路封测厂商在逐渐摸索中，不断提升自身的技术。

目前我国集成电路封测领先的厂商在集成电路封测技术水平方面逐渐与国际看齐。如今，我国集成电路封测行业已经具有针对对晶圆封装、系统封装以及MEMS封装的技术，而在检测环节，也开始由肉眼向AOI视觉检测技术发展。

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