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2020-2025年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告

2020-2025年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告

Report of Market Demand Forecast and Investment Strategy Planning on China Integrated Circuit Industry (2020-2025)

企业中长期战略规划必备
不深度调研行业形势就决策,回报将无从谈起

2020-2025年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告

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2020-2025年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告

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第1章:中国集成电路行业发展分析
  • +-1.1 集成电路行业发展综述

    1.1.1 集成电路行业统计标准

    1.1.2 集成电路行业周期性

  • +-1.2 集成电路行业发展环境分析

    +-1.2.1 集成电路行业政策环境分析

    (1)行业管理体制

    (2)行业相关政策及规划

    (3)政策环境对行业发展的影响

    +-1.2.2 集成电路行业经济环境分析

    (1)国际经济环境现状与前景预测

    (2)中国经济环境现状与前景预测

    (3)经济环境对行业发展的影响

    +-1.2.3 集成电路行业技术环境分析

    (1)行业技术专利情况

    (2)行业总体技术水平分析

    (3)技术环境对行业发展的影响

  • +-1.3 集成电路行业发展机遇和挑战

    +-1.3.1 集成电路产业面临的发展机遇

    (1)新兴领域需求提升,持续开拓市场空间

    (2)集成电路行业将向发展中国家进行迁移

    (3)芯片国产化和政策助力中国半导体发展

    +-1.3.2 集成电路行业面临的挑战

    (1)对进口产品仍有较大依赖性

    (2)技术能力不强

    (3)在产业格局中处于边缘

第2章:中国集成电路行业发展现状及产业链分析
  • +-2.1 集成电路行业发展现状分析

    +-2.1.1 全球集成电路行业发展现状

    (1)行业需求稳健成长

    (2)美国一家独大,亚太地区快速发展

    +-2.1.2 中国集成电路行业发展现状分析

    (1)行业经济指标分析

    (2)行业结构分析

    +-2.1.3 行业总体竞争力分析

    (1)我国集成电路产业逆势增长

    (2)封测龙头跻身全球第三

    2.1.4 集成电路行业进出口分析

  • +-2.2 集成电路行业发展现状分析

    2.2.1 集成电路行业产业链简介

    +-2.2.2 集成电路行业材料供给分析

    (1)国际硅材料供应现状

    (2)国内集成电路生产材料供应现状

    +-2.2.3 集成电路生产设备供给分析

    (1)国内集成电路装备制造业政策分析

    (2)国内集成电路装备制造业现状分析

    (3)国内集成电路装备制造业问题分析

  • +-2.3 集成电路设计业发展分析

    2.3.1 集成电路设计业发展概况分析

    2.3.2 集成电路设计业市场规模分析

    +-2.3.3 集成电路设计业市场特征分析

    (1)技术能力大幅提升

    (2)行业发展仍存隐忧

    2.3.4 集成电路设计业竞争格局分析

    2.3.5 集成电路设计业发展策略分析

    2.3.6 集成电路设计业发展前景预测

  • +-2.4 集成电路制造行业发展分析

    +-2.4.1 集成电路制造行业发展现状分析

    (1)集成电路制造行业发展总体概况

    (2)集成电路制造行业发展主要特点

    (3)集成电路制造行业主要经济效益影响因素

    +-2.4.2 集成电路制造行业规模及财务指标分析

    (1)集成电路制造行业规模分析

    (2)集成电路制造行业盈利能力分析

    (3)集成电路制造行业运营能力分析

    (4)集成电路制造行业偿债能力分析

    (5)集成电路制造行业发展能力分析

    +-2.4.3 集成电路制造行业供需平衡分析

    (1)集成电路制造行业供给情况分析

    (2)集成电路制造行业需求情况分析

    (3)全国集成电路制造行业产销情况分析

    2.4.4 集成电路制造行业发展前景预测

  • +-2.5 集成电路封装测试业发展分析

    2.5.1 集成电路封测业市场规模分析

    +-2.5.2 集成电路封测业经营情况分析

    (1)集成电路行业与半导体行业发展况密切相关

    (2)行业创新水平影响行业利润率

    (3)行业发展稳定

    2.5.3 国内外厂商技术水平对比分析

    +-2.5.4 集成电路封测业竞争格局分析

    (1)国内集成电路封测业竞争格局分析

    (2)国内集成电路封测企业国际竞争力分析

    (3)集成电路封装测试业竞争结构波特五力模型分析

    +-2.5.5 集成电路封测业发展趋势分析

    (1)封装技术发展趋势

    (2)应用领域发展趋势

    +-2.5.6 集成电路封测业发展前景预测

    (1)上游产业前景巨大

    (2)下游市场需求旺盛

第3章:中国集成电路细分产品市场需求分析
  • +-3.1 IC卡市场需求分析

    3.1.1 IC卡市场需求现状分析

    3.1.2 IC卡市场需求规模分析

    +-3.1.3 IC卡市场竞争格局分析

    (1)市场占有率分析

    (2)各企业竞争优势分析

    3.1.4 IC卡市场需求前景预测

  • +-3.2 计算机市场需求分析

    3.2.1 计算机市场需求现状分析

    3.2.2 计算机市场供给规模分析

    3.2.3 计算机市场需求规模分析

    3.2.4 计算机市场经营效益分析

    +-3.2.5 计算机市场竞争格局分析

    (1)产品竞争格局分析

    (2)重点企业竞争格局分析

    +-3.2.6 计算机市场发展趋势预测

    (1)PC市场结构调整,用户数量将下降

    (2)智能化趋势提供新的机遇

    (3)游戏本发展迅猛

    (4)国产化替代浪潮加速

  • +-3.3 无线通信设备市场需求分析

    3.3.1 无线通信设备市场需求现状分析

    3.3.2 无线通信设备市场供给规模分析

    3.3.3 无线通信设备市场需求规模分析

    3.3.4 无线通信设备市场竞争格局分析

    +-3.3.5 无线通信设备市场需求前景预测

    (1)全球市场预测

    (2)国内市场预测

  • +-3.4 其他消费类电子产品市场需求分析

    3.4.1 其他消费类电子产品需求现状分析

    3.4.2 其他消费类电子产品需求规模分析

    +-3.4.3 其他消费类电子产品竞争格局分析

    (1)数码相机竞争格局分析

    (2)平板电视竞争格局分析

    (3)智能穿戴设备竞争格局分析

  • +-3.5 微控制单元(MCU)市场需求分析

    3.5.1 MCU市场需求现状分析

    3.5.2 MCU市场需求规模分析

    +-3.5.3 MCU市场竞争格局分析

    (1)MCU市场整体竞争格局

    (2)MCU细分市场竞争格局

    3.5.4 MCU市场需求前景预测

第4章:中国集成电路芯片市场需求分析
  • +-4.1 SIM芯片市场需求分析

    4.1.1 SIM芯片发展现状分析

    +-4.1.2 SIM芯片需求规模分析

    (1)SIM芯片整体出货量

    (2)NFC类SIM卡出货量

    (3)LTE类SIM卡出货量

    4.1.3 SIM芯片竞争格局分析

    4.1.4 SIM芯片需求前景预测

  • +-4.2 移动支付芯片市场需求分析

    +-4.2.1 移动支付芯片发展现状分析

    (1)移动支付产品分析

    (2)银联与中移动移动支付标准之争已经解决

    (3)已有大量POS机支持NFC功能

    (4)国内供应商开始发力NFC芯片

    4.2.2 移动支付芯片需求规模分析

    4.2.3 移动支付芯片竞争格局分析

    4.2.4 移动支付芯片需求前景预测

  • +-4.3 身份识别类芯片市场需求分析

    +-4.3.1 身份识别类芯片发展现状分析

    (1)身份识别介绍

    (2)身份识别分类

    4.3.2 身份识别类芯片需求规模分析

    4.3.3 身份识别类芯片竞争格局分析

    +-4.3.4 身份识别类芯片存在问题

    (1)缺乏自主知识产权

    (2)安全性尚待加强

    (3)应用尚待开发

    (4)解决方案仍在探索

    4.3.5 身份识别类芯片需求前景预测

  • +-4.4 金融支付类芯片市场需求分析

    +-4.4.1 金融支付类芯片发展现状分析

    (1)标准体系建设

    (2)受理环境建设

    (3)卡片发行工作

    4.4.2 金融支付类芯片需求规模分析

    4.4.3 金融支付类芯片竞争格局分析

    4.4.4 金融支付类芯片需求前景预测

  • +-4.5 USB-KEY芯片市场需求分析

    4.5.1 USB-KEY芯片发展现状分析

    4.5.2 USB-KEY芯片需求规模分析

    4.5.3 USB-KEY芯片竞争格局分析

    4.5.4 USB-KEY芯片需求前景预测

  • +-4.6 通讯射频芯片市场需求分析

    4.6.1 通讯射频芯片发展现状分析

    4.6.2 通讯射频芯片需求规模分析

    4.6.3 通讯射频芯片竞争格局分析

    4.6.4 通讯射频芯片需求前景预测

  • +-4.7 通讯基带芯片市场需求分析

    4.7.1 通讯基带发展现状分析

    4.7.2 通讯基带芯片需求规模分析

    +-4.7.3 通讯基带芯片竞争格局分析

    (1)国际厂商竞争格局分析

    (2)国内厂商竞争格局分析

    +-4.7.4 通讯基带芯片需求前景预测

    (1)基带和应用处理器融合加深

    (2)价格战将加剧

    (3)工艺决定竞争力

  • +-4.8 家电控制芯片市场需求分析

    4.8.1 家电控制芯片发展现状分析

    4.8.2 家电控制芯片需求规模分析

    4.8.3 家电控制芯片竞争格局分析

    4.8.4 家电控制芯片需求前景预测

  • +-4.9 节能应用类芯片市场需求分析

    4.9.1 节能应用类芯片发展现状分析

    4.9.2 节能应用类芯片需求规模分析

    4.9.3 节能应用类芯片竞争格局分析

    4.9.4 节能应用类芯片需求前景预测

  • +-4.10 电脑数码类芯片市场需求分析

    4.10.1 电脑数码类芯片发展现状分析

    4.10.2 电脑数码类芯片需求规模分析

    4.10.3 电脑数码类芯片竞争格局分析

    4.10.4 电脑数码类芯片需求前景预测

第5章:中国集成电路下游市场需求分析
  • +-5.1 计算机行业对集成电路需求分析

    5.1.1 计算机行业发展现状分析

    5.1.2 计算机对集成电路需求分析

  • +-5.2 手机行业对集成电路需求分析

    5.2.1 手机行业发展现状分析

    5.2.2 手机对集成电路需求分析

  • +-5.3 可穿戴设备行业对集成电路需求分析

    5.3.1 可穿戴设备行业发展现状分析

    5.3.2 可穿戴设备行业对集成电路需求分析

  • +-5.4 工业控制行业对集成电路需求分析

    +-5.4.1 工业控制行业发展现状分析

    (1)工业机器人发展现状

    (2)变频器发展现状

    (3)传感器发展现状

    (4)工控机发展现状

    (5)机器视觉发展现状

    (6)3D打印发展现状

    (7)运动控制器发展现状

    5.4.2 工业控制对集成电路需求现状

  • +-5.5 汽车电子行业对集成电路需求分析

    5.5.1 汽车电子行业发展现状分析

    5.5.2 汽车电子对集成电路需求现状

    5.5.3 汽车电子对集成电路需求前景

第6章:主要集成电路行业竞争主体发展分析
  • +-6.1 外商独资企业发展分析

    6.1.1 外商独资企业发展现状分析

    6.1.2 外商独资企业市场份额分析

    6.1.3 外商独资企业经营情况分析

    6.1.4 外商独资企业投资并购分析

    +-6.1.5 外商独资企业发展战略分析

    (1)与中国企业组建合资公司

    (2)与中国企业开展单产品合作

    6.1.6 外商独资企业竞争优势分析

    6.1.7 前瞻对外商独资企业发展建议

  • +-6.2 中外合资企业发展分析

    6.2.1 中外合资企业发展现状分析

    6.2.2 中外合资企业市场份额分析

    6.2.3 中外合资企业经营情况分析

    6.2.4 中外合资企业投资并购分析

    6.2.5 中外合资企业发展战略分析

    6.2.6 中外合资企业竞争优势分析

    6.2.7 中外合资企业存在问题分析

    6.2.8 中外合资企业最新动向分析

    6.2.9 前瞻对中外合资企业发展建议

  • +-6.3 内资企业发展分析

    6.3.1 内资企业发展现状分析

    6.3.2 内资企业市场份额分析

    6.3.3 内资企业经营情况分析

    6.3.4 内资企业扶持政策分析

    6.3.5 内资企业投资并购分析

    +-6.3.6 内资企业发展战略分析

    (1)加强公司内控体系建设,保障公司规范化运作

    (2)提高研发成果向新产品转化的速度,以创新促效益

    (3)强化市场管理机制,优化市场销售策略

    (4)加强项目管理,提高经营效率

    (5)强化以人为本的用人理念,建立科学的人才机制

    6.3.7 内资企业竞争优势分析

    6.3.8 内资企业存在问题分析

    6.3.9 内资企业最新动向分析

    6.3.10 国内市场进口替代空间分析

    6.3.11 前瞻对内资企业发展建议

第7章:重点区域集成电器产业发展分析
  • +-7.1 集成电路行业区域发展格局分析

    +-7.1.1 国内集成电路行业区域发展现状

    (1)长三角地区

    (2)环渤海地区

    (3)珠三角地区

    +-7.1.2 国内集成电路行业整体分布格局

    (1)整体呈现“一轴一带”的分布特征

    (2)产业整体将“有聚有分,东进西移”

  • +-7.2 长三角地区集成电路产业发展分析

    7.2.1 集成电路产业发展概况

    +-7.2.2 集成电路产业政策规划分析

    (1)上海市集成电路行业政策规划分析

    (2)无锡市集成电路政策规划分析

    (3)苏州市集成电路政策规划分析

    (4)杭州市集成电路政策规划分析

    +-7.2.3 集成电路设计业发展分析

    (1)无锡

    (2)上海

    7.2.4 集成电路制造业发展分析

    7.2.5 集成电路封装测试业发展分析

    7.2.6 集成电路产业发展前景预测

  • +-7.3 京津环渤海地区集成电路产业发展分析

    7.3.1 集成电路产业发展概况

    7.3.2 集成电路产业政策规划分析

    +-7.3.3 集成电路设计业发展分析

    (1)北京

    (2)天津

    (3)山东

    (4)辽宁

    7.3.4 集成电路制造业发展分析

    7.3.5 集成电路封装测试业发展分析

    7.3.6 集成电路产业发展前景预测

  • +-7.4 泛珠三角地区集成电路产业发展分析

    7.4.1 集成电路产业发展概况

    7.4.2 集成电路产业政策规划分析

    7.4.3 集成电路产业配套发展分析

    +-7.4.4 集成电路设计业发展分析

    (1)广东省

    (2)福建省

    7.4.5 集成电路制造业发展分析

    7.4.6 集成电路封装测试业发展分析

    7.4.7 集成电路产业发展前景预测

  • +-7.5 其他重点地区集成电路产业发展分析

    7.5.1 重庆市集成电路产业发展分析

    7.5.2 四川省集成电路产业发展分析

    7.5.3 西安市集成电路产业发展分析

    +-7.5.4 湖北省集成电路产业发展分析

    (1)政策扶持产业发展

    (2)基金推动产业升级

    (3)科教奠定人才基础

    (4)产业链已基本形成

第8章:集成电路重点企业发展分析
  • +-8.1 集成电路综合型企业发展分析

    +-8.1.1 武汉光迅科技股份有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业组织架构分析

    (4)企业产品结构分析

    (5)企业目标市场分析

    (6)企业营销网络分析

    (7)企业新产品动向分析

    (8)企业技术水平分析

    (9)企业核心竞争力分析

    (10)企业发展优劣势分析

    (11)企业最新发展动向

    +-8.1.2 大唐电信科技股份有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业组织与结构分析

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业技术水平分析

    (7)企业核心竞争力分析

    (8)企业发展优劣势分析

    (9)企业最新发展动向

    +-8.1.3 杭州士兰微电子股份有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业目标市场分析

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业技术水平分析

    (7)企业核心竞争力分析

    (8)企业发展优劣势分析

    (9)企业最新发展动向

    +-8.1.4 国民技术股份有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业目标市场分析

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业技术水平分析

    (7)企业发展优劣势分析

    (8)企业最新发展动向

    +-8.1.5 紫光国芯微电子股份有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业目标市场分析

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业新产品动向分析

    (7)企业技术水平分析

    (8)企业核心竞争力分析

    (9)企业发展优劣势分析

    (10)企业最新发展动向

  • +-8.2 集成电路设计企业发展分析

    +-8.2.1 紫光股份有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业目标市场分析

    (5)企业技术水平分析

    (6)企业核心竞争力分析

    (7)企业发展优劣势分析

    (8)企业最新发展动向

    +-8.2.2 深圳海思半导体有限公司

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业营销网络分析

    (5)企业新产品动向

    (6)企业技术水平分析

    (7)企业核心竞争力分析

    (8)企业发展优劣势分析

    +-8.2.3 中颖电子股份有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业目标市场分析

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业新产品动向分析

    (7)企业技术水平分析

    (8)企业核心竞争力分析

    (9)企业发展优劣势分析

  • +-8.3 集成电路制造企业发展分析

    +-8.3.1 中芯国际集成电路制造有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业技术水平分析

    (5)企业新产品动向

    (6)企业营销网络分析

    (7)企业发展优劣势分析

    +-8.3.2 和舰科技(苏州)有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业营销网络分析

    (5)企业核心竞争力分析

    (6)企业发展优劣势分析

    (7)企业最新发展动向

    +-8.3.3 上海先进半导体制造股份有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业营销网络分析

    (5)企业核心竞争力分析

    (6)企业发展优劣势分析

    (7)企业最新发展动向

  • +-8.4 集成电路封装测试企业发展分析

    +-8.4.1 日月光封装测试(上海)有限公司

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业技术水平分析

    (5)企业销售渠道分析

    (6)企业发展优劣势分析

    +-8.4.2 江苏长电科技股份有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业目标市场分析

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业新产品动向分析

    (7)企业技术水平分析

    (8)企业核心竞争力分析

    (9)企业发展优劣势分析

    (10)企业最新发展动向

    +-8.4.3 苏州晶方半导体科技股份有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业目标市场分析

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业新产品动向分析

    (7)企业技术水平分析

    (8)企业核心竞争力分析

    (9)企业发展优劣势分析

    (10)企业最新发展动向

    +-8.4.4 天水华天科技股份有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业目标市场分析

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业技术水平分析

    (7)企业核心竞争力分析

    (8)企业发展优劣势分析

    (9)企业最新发展动向

    +-8.4.5 通富微电子股份有限公司发展分析

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业目标市场分析

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业新产品动向分析

    (7)企业技术水平分析

    (8)企业核心竞争力分析

    (9)企业发展优劣势分析

    (10)企业最新发展动向

第9章:集成电路行业投资战略规划与建议
  • +-9.1 集成电路行业市场前景预测

    9.1.1 集成电路行业市场规模预测

    9.1.2 集成电路行业供给规模预测

    +-9.1.3 集成电路行业发展趋势分析

    (1)集成电路行业区域发展趋势

    (2)集成电路行业技术发展趋势

    (3)集成电路行业产品结构趋势

    (4)集成电路行业市场竞争趋势

  • +-9.2 集成电路行业投资前景分析

    +-9.2.1 集成电路行业发展的影响因素分析

    (1)有利因素

    (2)不利因素

    +-9.2.2 集成电路行业进入壁垒分析

    (1)技术壁垒

    (2)人才壁垒

    (3)资金实力壁垒

    (4)产业化壁垒

    (5)客户维护壁垒

    +-9.2.3 集成电路行业投资风险分析

    (1)政策风险

    (2)宏观经济风险

    (3)供求风险

    (4)其他风险

    +-9.2.4 集成电路行业投资前景分析

    (1)行业发展空间较大

    (2)行业政策扶持利好

    (3)下游应用市场增长迅速

  • +-9.3 集成电路行业投资机会与建议

    +-9.3.1 前瞻关于集成电路行业投资热点分析

    (1)集成电路设计业被看好

    (2)网络通信领域依然是核心

    (3)智能家居等市场集成电路需求强劲

    (4)小型化和立体化封装技术具有发展潜力

    9.3.2 前瞻关于集成电路行业投资机会分析

    9.3.3 前瞻关于集成电路细分市场投资建议

    9.3.4 前瞻关于集成电路区域布局投资建议

    9.3.5 前瞻关于集成电路企业并购重组建议

图表目录展开图表收起图表

图表1:集成电路行业代码表

图表2:摩尔定律和计算机芯片发展示意图(单位:个)

图表3:截至2019年底集成电路行业主要政策分析

图表4:2009-2019年美国国内生产总值变化趋势图(单位:十亿美元,%)

图表5:2009-2019年欧元区GDP季度同比增长变化(单位:%)

图表6:2010-2019年日本GDP同比变化(单位:%)

图表7:2018-2019年世界银行和IMF对全球主要经济体经济增速预测(单位:%)

图表8:1980-2023F世界GDP与集成电路市场增长相关关系

图表9:2010-2019年我国国内生产总值及变化趋势(单位:亿元,%)

图表10:2013-2019年我国全部工业增加值及增速(单位:亿元,%)

图表11:2013-2019年中国农村居民人均可支配收入及增长趋势图(单位:元,%)

图表12:2013-2019年中国城镇居民人均可支配收入及增长趋势图(单位:元,%)

图表13:受疫情影响2020年GDP增长预测(单位:%)

图表14:2010-2019年国内集成电路行业发明专利申请数量变化图(单位:项)

图表15:2010-2020年集成电路行业专利公开数量变化图(单位:项)

图表16:截至2020年2月中国国内十家主要集成电路制造企业专利累计申请数(单位:项,%)

图表17:截至2020年2月国内集成电路行业发明专利分布领域(前十位)(单位:项)

图表18:2012-2019年全球半导体市场规模及增速(单位:亿美元,%)

图表19:2019全球十大半导体厂商及所在国家

图表20:2010-2019年我国集成电路行业销售额增长情况(单位:亿元,%)

图表21:2019年前三季度我国集成电路产业市场规模结构图(按销售额)(单位:%)

图表22:2015-2019年全球和中国集成电路市场规模同比增长对比(单位:%)

图表23:2019年全球前十大封测厂商排名预测(按销售收入)(单位:百万人民币,%)

图表24:2015-2019年我国集成电路进出口数量及逆差数量情况(单位:亿块)

图表25:2015-2019年我国集成电路进出口金额及逆差金额情况(单位:亿美元)

图表26:集成电路产业链示意图

图表27:不同尺寸单晶硅片的生命周期示意图(单位:百万平方英寸,年)

图表28:2019年FAB项目情况(硅基项目)

图表29:2019年FAB项目情况(化合物项目)

图表30:2020年我国12寸晶圆厂企业投产产能汇总(单位:千片/月)

图表31:2011-2019年国内集成电路设计市场销售收入和增长情况(单位:亿元,%)

图表32:2018-2019年国内TOP10 IC设计企业上班门槛及规模占比情况

图表33:集成电路设计业发展策略简析

图表34:2020-2025年国内集成电路设计业市场规模预测(单位:亿元)

图表35:集成电路制造行业发展主要特点分析

图表36:2011-2019年国内集成电路制造行业市场规模及增长率变化趋势图(单位:亿元,%)

图表37:2015-2019年中芯国际销售毛利率情况(单位:%)

图表38:2015-2019年中芯国际存货周转率情况(单位:次)

图表39:2015-2019年中芯国际偿债能力情况

图表40:2015-2019年中芯国际发展能力分析(单位:%)

图表41:2010-2019年国内集成电路制造行业产量及同比增长率走势(单位:亿块,%)

图表42:2011-2019年国内集成电路制造行业市场规模及增长率变化趋势图(单位:亿元,%)

图表43:2016-2019年国内集成电路制造行业累计产销率变化情况(按产销数量)(单位:%)

图表44:2011-2019年中国封装测试行业销售收入及增长情况(单位:亿元,%)

图表45:国内封测厂商与行业领先封测厂商主要技术对比

图表46:国内集成电路封测业竞争格局分析

图表47:五力模型简介

图表48:集成电路封装测试业供应商议价能力分析

图表49:集成电路封装测试业下游议价能力分析

图表50:集成电路封装测试业潜在进入者威胁分析

图表51:国内集成电路封装测试业企业竞争力分析

图表52:IC卡行业需求领域分析

图表53:2012-2018年我国IC卡销售数量预估(单位:亿张)

图表54:国内智能卡行业主要厂商及市场占有率分布情况(单位:%)

图表55:国内智能卡芯片提供商优势领域

图表56:2020-2025年国内IC卡需求量预测(单位:亿张)

图表57:2015-2019年中国电子计算机整机产量(单位:万台,%)

图表58:2013-2019年我国计算机制造业市场规模变化趋势(单位:万亿元)

图表59:2018-2019年计算机制造行业主营业务收入增长及利润增长情况(单位亿元,%)

图表60:全球无线通信设备公司市场份额分布情况(单位:%)

图表61:2020-2025年中国无线通信设备市场规模预测(单位:亿元)

图表62:2013-2018年全球其他消费类电子产品市场规模预估(单位:十亿美元,%)

图表63:2019上半年年国内数码相机品牌关注度分布情况(单位:%)

图表64:国内数码相机市场影响因素分析

图表65:2018年重点尺寸销量份额及2020年重点尺寸预测(单位:%)

图表66:中国十大平板电视排行榜分析

图表67:2017-2019年中国可穿戴设备产量规模(单位,万台,%)

图表68:中国可穿戴设备行业发展路径具体情况分布表

图表69:2019年第三季度中国市场前5大可穿戴设备厂商排名(单位:千台,%)

图表70:MCU应用领域

图表71:国内MCU应用领域销售额分布(单位:%)

图表72:2014-2019年国内MCU市场规模预估(单位:亿美元)

图表73:中国MCU市场品牌销售额结构(单位:%)

图表74:国内小家电MCU市场品牌竞争结构(单位:%)

图表75:年国内鼠标键盘MCU市场品牌竞争结构(单位:%)

图表76:国内便携式计算终端用锂电池MCU市场品牌竞争结构(单位:%)

图表77:国内智能电表MCU市场品牌竞争结构(单位:%)

图表78:2020-2025年国内MCU市场规模预测(单位:亿美元)

图表79:2014-2019年全球SIM卡出货量情况(单位:亿张)

图表80:2014-2019年全球NFC类SIM卡出货量情况(单位:亿张)

图表81:2011-2019年全球LTE类SIM卡出货量情况(单位:百万张)

图表82:全球SIM芯片地区竞争格局(单位:%)

图表83:移动支付主要芯片产品

图表84:NFC-SIM产业链

图表85:2014-2019年中国移动支付交易规模(单位:万亿元,%)

图表86:2011-2019年中国移动支付芯片市场规模预估(单位:亿元)

图表87:移动支付芯片制造企业基本情况

图表88:2020-2025年移动支付芯片市场规模预测(单位:亿元)

图表89:身份识别技术的分类

图表90:2020-2025年移动支付芯片市场规模预测(单位:百万部)

图表91:2014-2019年全国银行在用发卡量(单位:亿张)

图表92:2019年上半年金融IC卡芯片设计上市公司排行

图表93:2020-2025年中国金融支付类芯片市场规模预测图(单位:亿块)

图表94:2013-2019中国USBKey芯片销量(单位:亿块)

图表95:USBKey芯片市场区域分布(单位:%)

图表96:2011-2019国通讯射频芯片市场规模走势图(单位:亿元,%)

图表97:2020-2025年中国通讯射频芯片需求规模预测图(单位:亿元)

图表98:2010-2019年全球通讯基带芯片需求规模走势图(单位:亿美元,%)

图表99:2015-2019年中国家电主控制芯片销售额走势图(单位:亿元)

图表100:2011-2019年中国IGBT芯片市场规模走势图(单位:亿元)

图表101:2011-2019年中国智能电表主控芯片需求规模走势图(单位:亿元)

图表102:2011-2019年中国锂电池主控芯片需求规模走势图(单位:亿元)

图表103:国内IGBT芯片市场份额(单位:%)

图表104:国内便携式计算终端用锂电池控制芯片市场竞争格局(单位:%)

图表105:国内智能电表控制芯片市场竞争格局(单位:%)

图表106:2011-2019年中国电脑数码类芯片需求规模走势图(单位:亿元)

图表107:2011-2019年中国鼠标芯片需求规模走势图(单位:亿元)

图表108:中国鼠标键盘用控制芯片市场竞争格局(单位:%)

图表109:中国MP3用SOC芯片市场竞争格局(单位:%)

图表110:2020-2025年中国电脑数码类芯片需求规模预测(单位:亿元)

图表111:2015-2019年中国电子计算机整机供给规模(单位:万台)

图表112:2013-2019年中国计算机行业集成电路需求规模变化趋势(单位:亿元,%)

图表113:2015-2019年中国手机出货量变化趋势(单位:亿部,%)

图表114:全球可穿戴设备厂商按市场份额竞争格局(单位: %)

图表115:2016-2019年中国工业机器人产量(单位:万台,%)

图表116:2012-2019年中国变频器行业市场规模及增长(单位:亿元,%)

图表117:2014-2019年中国传感器制造行业市场规模(单位:亿元)

图表118:2015-2019年中国机器视觉行业市场规模增长情况(单位:亿元,%)

图表119:2015-2019年中国3D打印行业市场规模增长情况(单位:亿美元,%)

图表120:2011-2019年中国工业控制类集成电路市场需求规模变化趋势(单位:亿元)

图表121:2011-2019年中国汽车产量及走势图(单位:万辆,%)

图表122:2013-2019年中国汽车电子行业集成电路需求规模变化趋势(单位:亿元)

图表123:中国汽车电子市场主要影响因素分析

图表124:2020-2025年中国汽车电子行业集成电路需求规模预测(单位:亿元)

图表125:2018年中国集成电路设计十大企业排名

图表126:2018年中国集成电路制造十大企业排名

图表127:2018年中国集成电路封装测试十大企业排名

图表128:2018年中国集成电路行业中外商独资企业的销售收入情况(单位:亿元,亿美元)

图表129:我国集成电路行业中外合资企业结构(单位:%)

图表130:2015-2019年前三季度通富微电、中颖电子和先进半导体营业收入及增长情况(单位:万元)

图表131:南通通富微电子股份有限公司对外合作情况

图表132:2015-2018年前三季度华天科技、紫光国微和士兰微营业收入及增长情况(单位:万元)

图表133:中国内资集成电路企业竞争优势列表

图表134:中国内资集成电路企业劣势列表

图表135:2015-2019年中国集成电路贸易逆差及增长情况(单位:亿美元,%)

图表136:中国集成电路产业长三角地区分布概况

图表137:未来集成电路产业的整体空间布局特点分析

图表138:长三角地区集成电路产业发展状况

图表139:2015年以来上海市集成电路行业主要政策发布情况分析

图表140:2015年以来无锡市集成电路行业主要政策发布情况分析

图表141:苏州市集成电路行业主要政策发布情况分析

图表142:杭州市集成电路行业主要政策发布情况分析

图表143:2015-2019年长三角地区“一市三省”集成电路产量增长及全国占比情况(单位:亿块,%)

图表144:2020-2025年长三角地区“一市三省”集成电路产量预测(单位:亿块)

图表145:环渤海地区集成电路产业主要发展政策或规划

图表146:2015-2019年京津环渤海地区集成电路产量增长及全国占比情况(单位:亿块)

图表147:2020-2025年京津环渤海地区集成电路产量预测(单位:亿块)

图表148:泛珠三角地区集成电路产业主要发展政策或规划

图表149:2015-2019年泛珠三角地区集成电路产量增长及全国占比情况(单位:亿块,%)

图表150:2020-2025年泛珠三角地区集成电路产量预测(单位:亿块)

图表151:2015-2019年重庆市集成电路产量及增长情况(单位:亿块,%)

图表152:2015-2019年四川省集成电路产量及增长情况(单位:亿块,%)

图表153:2014年以来湖北省集成电路产业相关扶持政策

图表154:近几年来湖北省相关集成电路产业基金投资情况

图表155:湖北省主要集成电路企业

图表156:武汉光迅科技股份有限公司发展简况表

图表157:截至2018年底武汉光迅科技股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图(单位:%)

图表158:2015-2019年武汉光迅科技股份有限公司主要经营指标分析(单位:万元)

图表159:2015-2019年武汉光迅科技股份有限公司盈利能力分析(单位:%)

图表160:2015-2019年武汉光迅科技股份有限公司运营能力分析(单位:次)

图表161:2015-2019年武汉光迅科技股份有限公司偿债能力分析(单位:%,倍)

图表162:2015-2019年武汉光迅科技股份有限公司发展能力分析(单位:%)

图表163:武汉光迅科技股份有限公司组织架构图

图表164:武汉光迅科技股份有限公司主要产品及解决方案分布情况

图表165:2019年上半年武汉光迅科技股份有限公司分产品经营情况(单位:万元,%)

图表166:武汉光迅科技股份有限公司产品服务中心服务具体服务市场分布情况表

图表167:2019年上半年武汉光迅科技股份有限公司分地区经营情况(单位:万元,%)

图表168:武汉光迅科技股份有限公司发展优劣势表

图表169:大唐电信科技股份有限公司发展简况表

图表170:截至2018年底大唐电信科技股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图(单位:%)

图表171:2015-2019年大唐电信科技股份有限公司主要经营指标分析(单位:万元)

图表172:2015-2019年大唐电信科技股份有限公司盈利能力分析(单位:%)

图表173:2015-2019年大唐电信科技股份有限公司运营能力分析(单位:次)

图表174:2015-2019年大唐电信科技股份有限公司偿债能力分析(单位:%,倍)

图表175:2015-2019年大唐电信科技股份有限公司发展能力分析(单位:%)

图表176:大唐电信科技股份有限公司产品服务结构表

图表177:大唐电信科技股份有限公司集成电路设计业务情况表

图表178:大唐电信科技股份有限公司组织架构图

图表179:2018年大唐电信科技股份有限公司分地区经营情况(单位:万元,%)

图表180:截至2018年底大唐电信科技股份有限公司技术水平分析

图表181:大唐电信科技股份有限公司发展优劣势表

图表182:杭州士兰微电子股份有限公司发展简况表

图表183:截至2018年底杭州士兰微电子股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图(单位:%)

图表184:2015-2019年前三季度杭州士兰微电子股份有限公司主要经营指标分析(单位:万元)

图表185:2015-2019年前三季度杭州士兰微电子股份有限公司盈利能力分析(单位:%)

图表186:2015-2019年前三季度杭州士兰微电子股份有限公司运营能力分析(单位:次)

图表187:2015-2019年前三季度杭州士兰微电子股份有限公司偿债能力分析(单位:%,倍)

图表188:2015-2019年前三季度杭州士兰微电子股份有限公司发展能力分析(单位:%)

图表189:杭州士兰微电子股份有限公司产品结构表

图表190:2019年上半年杭州士兰微电子股份有限公司分产品经营情况(单位:%)

图表191:杭州士兰微电子股份有限公司发展优劣势表

图表192:国民技术股份有限公司发展简况表

图表193:2015-2019年前三季度国民技术股份有限公司主要经营指标分析(单位:万元)

图表194:2015-2019年前三季度国民技术股份有限公司盈利能力分析(单位:%)

图表195:2015-2019年前三季度国民技术股份有限公司运营能力分析(单位:次)

图表196:2015-2019年前三季度国民技术股份有限公司偿债能力分析(单位:%,倍)

图表197:2015-2019年前三季度国民技术股份有限公司发展能力分析(单位:%)

图表198:国民技术股份有限公司产品结构表

图表199:2019年上半年国民技术股份有限公司分产品经营情况(单位:%)

图表200:2018年国民技术股份有限公司分地区经营情况(单位:%)

图表201:国民技术股份有限公司发展优劣势表

图表202:紫光国芯微电子股份有限公司发展简况表

图表203:截至2018年底紫光国芯微电子股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图(单位:%)

图表204:2015-2019年前三季度紫光国芯微电子股份有限公司主要经营指标分析(单位:万元)

图表205:2014-2018年前三季度紫光国芯微电子股份有限公司盈利能力分析(单位:%)

图表206:2015-2019年前三季度紫光国芯微电子股份有限公司运营能力分析(单位:次)

图表207:2015-2019年前三季度紫光国芯微电子股份有限公司偿债能力分析(单位:%,倍)

图表208:2015-2019年前三季度紫光国芯微电子股份有限公司发展能力分析(单位:%)

图表209:2019年上半年紫光国芯微电子股份有限公司分产品经营情况(单位:%)

图表210:2019年上半年紫光国芯微电子股份有限公司分地区经营情况(单位:%)

图表211:紫光国芯股份有限公司发展优劣势表

图表212:紫光股份有限公司发展简况表

图表213:截至2018年底紫光股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图(单位:%)

图表214:2015-2019年前三季度紫光股份有限公司主要经营指标分析(单位:万元)

图表215:2015-2019年前三季度紫光股份有限公司盈利能力分析(单位:%)

图表216:2015-2019年前三季度紫光股份有限公司运营能力分析(单位:次)

图表217:2015-20198年前三季度紫光股份有限公司偿债能力分析(单位:%,倍)

图表218:2015-2019年前三季度紫光股份有限公司发展能力分析(单位:%)

图表219:紫光股份有限公司产品结构表

图表220:紫光股份有限公司发展优劣势表

图表221:深圳海思半导体有限公司发展简况表

图表222:深圳海思半导体有限公司产品结构表

图表223:深圳海思半导体有限公司发展优劣势表

图表224:中颖电子股份有限公司发展简况表

图表225:截至2018年底中颖电子股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图(单位:%)

图表226:2015-2019年前三季度中颖电子股份有限公司主要经营指标分析(单位:万元)

图表227:2015-2019年前三季度中颖电子股份有限公司盈利能力分析(单位:%)

图表228:2015-2019年前三季度中颖电子股份有限公司运营能力分析(单位:次)

图表229:2015-2019年前三季度中颖电子股份有限公司偿债能力分析(单位:%,倍)

图表230:2015-2019年前三季度中颖电子股份有限公司发展能力分析(单位:%)

图表231:2018年上半年中颖电子股份有限公司分产品经营情况(单位:万元,%)

图表232:中颖电子股份有限公司目标市场分析

图表233:2018年中颖电子股份有限公司分地区经营情况(单位:%)

图表234:中颖电子股份有限公司发展优劣势表

图表235:中芯国际集成电路制造有限公司发展简况表

图表236:2015-2019年上半年中芯国际集成电路制造有限公司经营情况(单位:万美元)

图表237:中芯国际集成电路制造有限公司产品服务结构表

图表238:2019年上半年中芯国际集成电路制造有限公司分地区经营情况(单位:千美元)

图表239:中芯国际集成电路制造有限公司发展优劣势表

图表240:和舰科技(苏州)有限公司发展简况表

图表241:和舰科技(苏州)有限公司发展优劣势表

图表242:上海先进半导体制造股份有限公司发展简况表

图表243:2014-2018年前三季度上海先进半导体制造股份有限公司经营情况(单位:万元)

图表244:2017-2018年上海先进半导体制造股份有限公司晶圆制造营业额占比情况(单位:%)

图表245:2017-2018年上海先进半导体制造股份有限公司市场区域营业额分布表(单位:万元,%)

图表246:上海先进半导体制造股份有限公司发展优劣势表

图表247:日月光封装测试(上海)有限公司发展简况表

图表248:日月光封装测试(上海)有限公司发展优劣势表

图表249:江苏长电科技股份有限公司发展简况表

图表250:2015-2019年江苏长电科技股份有限公司主要经营指标分析(单位:万元)

图表251:2015-2019年江苏长电科技股份有限公司盈利能力分析(单位:%)

图表252:2015-2019年江苏长电科技股份有限公司运营能力分析(单位:次)

图表253:2015-2019年江苏长电科技股份有限公司偿债能力分析(单位:%,倍)

图表254:2015-2019年江苏长电科技股份有限公司发展能力分析(单位:%)

图表255:2018年江苏长电科技股份有限公司分产品经营情况(单位:万元,%)

图表256:江苏长电科技股份有限公司产品结构表

图表257:2018年江苏长电科技股份有限公司分地区经营情况(单位:%)

图表258:江苏长电科技股份有限公司发展优劣势表

图表259:苏州晶方半导体科技股份有限公司发展简况表

图表260:2015-2019年苏州晶方半导体科技股份有限公司主要经营指标分析(单位:万元)

图表261:2015-2019年苏州晶方半导体科技股份有限公司盈利能力分析(单位:%)

图表262:2015-2019年苏州晶方半导体科技股份有限公司运营能力分析(单位:次)

图表263:2015-2019年苏州晶方半导体科技股份有限公司偿债能力分析(单位:%,倍)

图表264:2015-2019年苏州晶方半导体科技股份有限公司发展能力分析(单位:%)

图表265:2018年苏州晶方半导体科技股份有限公司分产品经营情况(单位:%)

图表266:2018年苏州晶方半导体科技股份有限公司分地区经营情况(单位:%)

图表267:苏州晶方半导体科技股份有限公司发展优劣势表

图表268:天水华天科技股份有限公司发展简况表

图表269:2015-2019年天水华天科技股份有限公司主要经营指标分析(单位:万元)

图表270:2015-2019年天水华天科技股份有限公司盈利能力分析(单位:%)

图表271:2015-2019年天水华天科技股份有限公司运营能力分析(单位:次)

图表272:2015-2019年天水华天科技股份有限公司偿债能力分析(单位:%,倍)

图表273:2015-2019年天水华天科技股份有限公司发展能力分析(单位:%)

图表274:2019年上半年天水华天科技股份有限公司分地区经营情况(按营业收入)(单位:%)

图表275:天水华天科技股份有限公司发展优劣势表

图表276:通富微电子股份有限公司发展简况表

图表277:南通富士通微电子股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图(单位:%)

图表278:2015-2019年南通富士通微电子股份有限公司主要经营指标分析(单位:万元)

图表279:2015-2019年南通富士通微电子股份有限公司盈利能力分析(单位:%)

图表280:2015-2019年南通富士通微电子股份有限公司运营能力分析(单位:次)

图表281:2015-2019年南通富士通微电子股份有限公司偿债能力分析(单位:%,倍)

图表282:2015-2019年南通富士通微电子股份有限公司发展能力分析(单位:%)

图表283:通富微电子股份有限公司业务结构表

图表284:2019年上半年通富微电子股份有限公司分产品经营情况(单位: %)

图表285:2019年上半年通富微电子股份有限公司分地区经营情况(单位: %)

图表286:通富微电子股份有限公司发展优劣势表

图表287:2020-2025年中国集成电路行业市场规模预测图(单位:亿元)

图表288:2020-2025年中国集成电路行业产量规模预测(单位:亿块)

图表289:中国集成电路行业各领域的重点企业

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