图表1：芯片示意图

图表2：芯片专业术语说明

图表3：按电路对芯片进行分类

图表4：不同功能的芯片介绍

图表5：《国民经济行业分类（2017版）》中芯片行业所归属类别

图表6：中国芯片行业监管体系构成

图表7：中国芯片行业主管部门

图表8：中国芯片行业自律组织

图表9：截至2024年中国芯片行业标准体系建设（单位：项）

图表10：截至2024年中国芯片行业代表性现行国家标准

图表11：截至2024年中国芯片行业的行业标准

图表12：截至2024年中国芯片行业代表性地方标准

图表13：2017-2024年发布的中国芯片行业的企业标准

图表14：截至2024年中国芯片行业的团体标准

图表15：中国芯片行业重点标准解读

图表16：芯片产业链结构梳理

图表17：芯片产业链生态图谱

图表18：芯片产业链区域热力图

图表19：本报告研究范围界定

图表20：本报告权威数据资料来源汇总

图表21：本报告的主要研究方法及统计标准说明

图表22：全球芯片行业发展历程

图表23：2017-2023年全球半导体市场规模及增速（单位：亿美元，%）

图表24：2023年全球半导体细分产品结构（单位：亿美元，%）

图表25：2017-2023年全球集成电路（芯片）市场规模（单位：亿美元，%）

图表26：2023年全球芯片细分产品结构（单位：亿美元，%）

图表27：2021-2023年全球芯片产能（单位：亿片，%）

图表28：2017-2023年全球芯片出货量（单位：亿片，%）

图表29：全球芯片市场特点分析

图表30：2022-2023年全球主要芯片厂商业务收入排名（单位：亿美元，%）

图表31：2023年全球集成电路（芯片）区域市场分布（按企业所在地营收份额）（单位：%）

图表32：2017-2023年美国半导体及芯片市场规模（单位：亿美元）

图表33：2017-2023年韩国芯片及半导体行业市场规模（单位：亿美元，%）

图表34：全球芯片行业发展趋势预判

图表35：2024-2029年全球芯片行业市场规模预测（单位：亿美元）

图表36：中国芯片行业历程

图表37：2018-2023年中国数字经济规模占GDP比重（单位：%）

图表38：2013-2023年中国集成电路（芯片）市场销售额（单位：亿元，%）

图表39：2015-2023年中国集成电路（芯片）各领域市场结构（单位：%）

图表40：中国芯片行业主体构成

图表41：中国芯片行业主体构成

图表42：2020-2024年中国芯片市场主体数量（单位：家）

图表43：截至2024年中国芯片企业注册资本分布（单位：家）

图表44：截至2024年中国芯片企业省市分布（单位：家，%）

图表45：截至2024年中国芯片市场在业/存续企业类型分布（单位：家，%）

图表46：半导体产业链及业务模式

图表47：垂直分工商业模式

图表48：Foundry（代工厂）模式分析

图表49：IDM（Integrated Device Manufacture）模式分析

图表50：Fabless（无工厂芯片供应商）模式分析

图表51：2023-2024年中国芯片行业代表性厂商产能产量情况

图表52：2013-2023年中国集成电路（芯片）产量（单位：亿块，%）

图表53：2023年中国芯片行业代表性企业营收与销量情况（单位：亿元，亿片）

图表54：中国集成电路（芯片）行业进出口商品名称及HS编码

图表55：2019-2024年中国集成电路（芯片）行业进出口贸易概况（单位：亿元）

图表56：2019-2024年中国集成电路（芯片）行业进口贸易状况（单位：亿个，亿元）

图表57：2019-2024年中国集成电路（芯片）行业进口价格水平（单位：元/个）

图表58：2023年中国集成电路（芯片）行业进口产品结构（单位：%）

图表59：2023年中国集成电路（芯片）行业进口来源地情况（按金额统计）（单位：%）

图表60：2019-2024年中国集成电路（芯片）行业出口贸易状况（单位：亿个，亿元）

图表61：2019-2024年中国集成电路（芯片）行业出口价格水平（单位：元/个）

图表62：2023年中国集成电路（芯片）行业出口产品结构（单位：%）

图表63：2023年中国集成电路（芯片）行业出口目的地情况（按金额）（单位：%）

图表64：中国集成电路（芯片）行业进出口贸易影响因素及发展趋势分析

图表65：中国芯片产业痛点梳理

图表66：中国芯片产业应对策略

图表67：中国芯片行业领先企业成功关键因素分析

图表68：中国代表性芯片行业竞争者入场进程

图表69：中国芯片行业竞争者集群

图表70：2023年中国芯片行业市场集中度（单位：%）

图表71：芯片行业波特五力模型分析

图表72：2023年中国芯片行业代表性企业竞争分析（单位：亿元，亿片，%）

图表73：芯片企业竞争路线/焦点汇总

图表74：中国芯片行业领先企业竞争力雷达图

图表75：芯片产业基金投资动向统计（单位：%）

图表76：国家芯片产业基金一期部分重点投资企业汇总

图表77：国家芯片产业基金二期部分重点投资企业汇总

图表78：中国芯片行业资金来源

图表79：中国芯片行业重要资金来源解读

图表80：2024年中国芯片行业投融资事件汇总（单位：元）

图表81：2013-2024年中国芯片行业融资规模（单位：起，亿元）

图表82：截至2024年芯片行业融资轮次（单位：起，%）

图表83：截至2024年中国芯片行业热门融资赛道（单位：起，%）

图表84：截至2024年芯片行业热门融资地区（单位：起，%）

图表85：2023-2024年中国芯片企业代表性投资事件/项目

图表86：芯片行业兼并重组阶段、方式及动因

图表87：2024年兼并与重组事件汇总（单位：万元）

图表88：2023-2024年中国芯片行业IPO企业汇总（单位：元）

图表89：2015-2024年中国芯片行业IPO规模情况（单位：家，亿元）

图表90：2015-2024年中国芯片行业IPO板块分布情况（单位：家，%）

图表91：2015-2024年中国芯片行业IPO企业区域分布情况（单位：家，%）

图表92：中国芯片行业IPO展望

图表93：海外企业在中国的竞争策略分析

图表94：海外企业在华市场竞争力评价

图表95：中国芯片企业全球化布局策略

图表96：中国芯片行业在行业不同环节的国产化替代情况

图表97：中国芯片行业在不同细分领域的国产化替代情况

图表98：2014-2023年中国IC设计行业企业数量（单位：家）

图表99：2015-2023年中国芯片设计业销售额（单位：亿元，%）

图表100：2018-2023年国内TOP10芯片设计企业上榜门槛（单位：亿元）

图表101：2023年中国芯片设计公司TOP20（Fabless+IDM）

图表102：晶圆加工及芯片生产主要涉及工艺流程

图表103：2023年中国晶圆产能规划（单位：%）

图表104：2015-2023年中国集成电路（芯片）制造业销售额（单位：亿元，%）

图表105：2024年中国大陆代表性晶圆代工厂营收和市占率（单位：亿美元，%）

图表106：芯片常用封装工艺

图表107：器件开发阶段的测试

图表108：制造阶段的测试

图表109：主要测试工艺种类

图表110：主要测试项目种类

图表111：2019-2023年中国芯片封装测试行业主要企业产量（单位：亿支）

图表112：2015-2023年中国集成电路（芯片）封测业销售额（单位：亿元，%）

图表113：中国集成电路（芯片）封装测试行业企业类别

图表114：2023年全球委外封测（OSAT）市场占有率（单位：%）

图表115：国内封测厂商与行业领先封测厂商主要技术对比

图表116：芯片产品分类简析

图表117：2023年中国芯片市场细分产品结构（单位：%）

图表118：模拟芯片分类

图表119：2016-2023年全球模拟芯片市场规模（单位：亿美元，%）

图表120：2018-2023年中国模拟芯片市场规模（单位：亿元，%）

图表121：2023年全球领先模拟芯片供应商收入排行（单位：亿美元）

图表122：2023年中国模拟芯片代表性企业营业收入情况（单位：亿元）

图表123：中国模拟芯片下游应用市场分布（单位：%）

图表124：微处理器分类

图表125：2016-2023年全球微处理器市场规模（单位：亿美元，%）

图表126：2018-2023年中国微处理器市场规模及同比变化（单位：亿元，%）

图表127：2023年全球代表性微处理器供应商收入排行（单位：亿美元，%）

图表128：中国代表性微处理器厂商情况

图表129：中国代表性微处理器厂商对标国际龙头产品情况

图表130：全球微处理器MPU销售额分布（按应用类型分类）（单位：%）

图表131：逻辑芯片（逻辑电路）分类

图表132：2017-2023年全球逻辑芯片市场规模（单位：亿美元，%）

图表133：2018-2023年中国逻辑芯片市场规模及增速（单位：亿元，%）

图表134：全球CPU芯片行业两大阵营

图表135：截至2024年Q2年X86处理器的CPU市场份额（单位：%）

图表136：ARM芯片代表性参与商

图表137：其他类型CPU代表性参与商

图表138：2020-2023年全球GPU芯片行业主要企业出货量市场份额变化情况（单位：%）

图表139：2021-2024年全球独立GPU芯片市场主要企业出货量市场份额（单位：%）

图表140：2023-2024年全球集成GPU芯片市场主要企业出货量市场份额（单位：%）

图表141：逻辑芯片下游应用领域

图表142：存储芯片分类

图表143：存储芯片的层级结构

图表144：2017-2023年全球存储芯片市场规模（单位：亿美元）

图表145：2018-2023年中国存储芯片市场规模及占比（单位：亿元，%）

图表146：2024年全球存储芯片不同产品的销售额占比（单位：%）

图表147：2024年全球DRAM存储芯片企业竞争格局（单位：%）

图表148：全球代表性存储芯片企业DRAM产品量产时间及最高制程

图表149：全球存储芯片下游应用市场份额（单位：%）

图表150：量子计算机发展历程

图表151：芯片行业摩尔定律发展形势分析

图表152：中国量子芯片产品研发动态

图表153：半导体前端制造材料分类及主要用途

图表154：半导体后端封装材料分类及主要用途

图表155：2013-2023年中国半导体材料市场规模（单位：亿美元）

图表156：2016-2023年中国半导体硅片市场规模（单位：亿美元）

图表157：2023年中国半导体硅片国产化率（单位：%）

图表158：2019-2023年中国光刻胶市场规模及测算（单位：亿元）

图表159：中国半导体光刻胶行业国产化情况（单位：%）

图表160：2020-2023年全球及中国抛光材料规模情况（单位：%，亿美元）

图表161：中国抛光材料国产化率（单位：%）

图表162：全球芯片行业原材料市场趋势

图表163：半导体设备在芯片制造产业链中的位置及范围

图表164：半导体设备的分类

图表165：2016-2023年中国大陆半导体设备市场规模分析（单位：亿美元）

图表166：中国最新光刻机

图表167：2018-2023年中国大陆刻蚀设备市场规模（单位：亿元）

图表168：2018-2023年中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模情况（单位：亿元）

图表169：芯片核心设备行业发展趋势

图表170：人工智能算法发展历程

图表171：中国人工智能大模型发布情况

图表172：中国芯片IP设计的企业及发展情况

图表173：中国EDA市场主要供给企业产品及特点介绍

图表174：中国公司所需EDA软件基本情况

图表175：配套产业布局对芯片行业发展的影响总结

图表176：中国5G发展代表性事件

图表177：中国5G建设部署谱系图

图表178：中国5G产业链供应商

图表179：5G产业涉及芯片情况

图表180：2017-2023年全球射频前端芯片市场规模（单位：亿美元，%）

图表181：2019-2023年中国5G芯片市场规模及预测（单位：亿美元）

图表182：国内外5G芯片公司概览

图表183：中国自动驾驶发展历程

图表184：2017-2023年中国汽车自动驾驶芯片市场规模（单位：亿美元）

图表185：2023年全球车规级MCU厂商市场份额（单位：%）

图表186：中国汽车MCU行业代表性厂商介绍

图表187：全球代表性汽车主控芯片企业布局情况

图表188：汽车的“新四化”带来的车规级芯片需求

图表189：中国AI产业发展历程

图表190：2019-2023年中国AI芯片行业规模及增速（单位：亿元，%）

图表191：全球AI芯片厂商竞争层次情况

图表192：全球主要AI芯片类型及企业

图表193：中国AI芯片发展趋势

图表194：中国智能穿戴设备行业发展历程

图表195：2017-2023年中国智能穿戴设备出货量（单位：万台）

图表196：2020-2023年中国智能穿戴设备需求结构（单位：万台）

图表197：智能穿戴设备芯片主要厂商及代表芯片产品

图表198：2014-2023年中国智能手机出货量（单位：亿部，%）

图表199：2019-2023年全球智能手机芯片出货量（单位：亿颗）

图表200：中国手机SoC芯片供应商市场竞争情况

图表201：不同指令集服务器代表厂商及应用领域

图表202：2017-2023年全球与中国服务器出货量（单位：万台）

图表203：2017-2023年全球与中国服务器CPU出货量（单位：万颗）

图表204：不同指令集服务器代表厂商及应用领域

图表205：全球服务器芯片发展趋势

图表206：2018-2023年全球传统个人电脑出货量（单位：亿台）

图表207：2015-2023年中国电子计算机整机产量（单位：亿台，%）

图表208：2012-2023年全球PC（台式机+笔记本）CPU出货量（单位：百万颗）

图表209：2018-2023年全球PC GPU出货量（单位：亿片）

图表210：2021-2023年Intel和AMDx86计算机中央处理器（CPU）分布（按季度）（单位：%）

图表211：2023-2024年全球PC GPU市场竞争格局（单位：%）

图表212：个人计算机芯片发展趋势

图表213：截至2024年中国芯片企业区域分布（单位：家）

图表214：2023年中国芯片产量区域分布情况（单位：%）

图表215：2023年中国集成电路（芯片）产量区域分布

图表216：中国芯片产业集群发展现状

图表217：深圳芯片产业发展概况

图表218：2015-2025年深圳市芯片产业销售收入走势（单位：亿元，%）

图表219：深圳市IC设计销售收入及同比变化情况（单位：亿元，%）

图表220：2013-2023年深圳市集成电路（芯片）产量走势（单位：亿块）

图表221：截至2024年深圳市主要的IC制造企业情况

图表222：截至2023年深圳市主要的IC封测企业情况

图表223：2025年深圳芯片行业发展目标

图表224：2018-2023年上海市芯片产业销售收入走势（单位：亿元，%）

图表225：上海主要芯片设计厂商

图表226：上海主要芯片制造厂商

图表227：台湾芯片行业发展历程

图表228：2016-2023年台湾芯片产业产值（单位：亿新台币，%）

图表229：2021-2023年中国台湾无晶圆（Fabless）IC厂商TOP10（单位：十亿新台币，%）

图表230：2021-2023年中国台湾IC制造（Fabrication）厂商TOP10（单位：十亿新台币，%）

图表231：2021-2023年中国台湾IC封测厂商TOP10（单位：十亿新台币，%）

图表232：截至2023年台积电集成电路（芯片）领域研发进展

图表233：台积电未来主要研发项目

图表234：英特尔公司基本信息

图表235：2016-2024年美国英特尔公司主要收益指标分析（单位：亿美元）

图表236：2023年英特尔公司产品结构统计（单位：亿美元，%）

图表237：英特尔制程技术路线图

图表238：2022-2024年英特尔发展战略

图表239：三星公司基本信息

图表240：2016-2023年三星电子主要经营指标（单位：万亿韩元）

图表241：三星集团公司组织架构产品结构情况

图表242：2024年三星晶圆产量及市场份额（单位： %）

图表243：三星制程发展路线图

图表244：三星工艺演进过程

图表245：三星未来发展战略

图表246：高通公司基本信息

图表247：2017-2024财年美国高通公司营收情况（单位：亿美元）

图表248：美国高通公司主要业务及产品

图表249：2023财年美国高通公司业务结构（单位：亿美元，%）

图表250：高通芯片技术情况

图表251：英伟达公司基本信息

图表252：2018-2025财年英伟达公司营业收入和净利润变化情况（单位：亿美元）

图表253：2023年英伟达公司产品结构情况

图表254：2025上半财年英伟达公司业务结构（单位：亿美元，%）

图表255：英伟达GPU芯片产品迭代历程

图表256：AMD公司发展概况

图表257：2016-2024财年AMD公司营业收入和净利润变化情况（单位：亿美元）

图表258：2023年AMD公司业务结构情况（单位：亿美元，%）

图表259：AMD公司产品结构情况

图表260：AMD技术工艺开发历程

图表261：海力士公司基本信息

图表262：2016-2023年SK海力士营业收入和净利润变化情况（单位：万亿韩元）

图表263：2023年SK海力士业务结构占比（单位：万亿韩元，%）

图表264：SK海力士未来发展战略

图表265：德州仪器公司发展概况

图表266：2016-2024年德州仪器营业收入和净利润变化情况（单位：亿美元）

图表267：德州仪器公司汽车芯片产品简介

图表268：2023年德州仪器产品结构情况（单位：亿美元，%）

图表269：2023年公司业务区域布局（单位：亿美元，%）

图表270：联发科技公司基本信息

图表271：2016-2024年联发科技营业收入和净利润变化情况（单位：亿新台币）

图表272：2023年联发科技公司企业产品结构情况（单位：亿新台币）

图表273：2022-2024年联发科技术工艺开发情况

图表274：海思公司基本信息

图表275：2023-2024年海思手机SoC芯片出货量（单位：万片）

图表276：海思主要产品情况

图表277：博通有限公司发展概况

图表278：2017-2024财年博通营业收入和净利润变化情况（单位：亿美元）

图表279：2023财年博通公司业务结构（单位：亿美元，%）

图表280：博通公司主要产品情况

图表281：截至2023年博通公司并购案例梳理

图表282：Marvell发展概况

图表283：2018-2024财年美满科技营业收入和净利润变化情况（单位：亿美元）

图表284：2024年美满科技产品布局大类

图表285：2025上半财年美满科技产品结构情况（单位：亿美元，%）

图表286：Marvell企业产品结构情况

图表287：美满公司发展战略

图表288：紫光展锐基本信息

图表289：紫光展锐发展现状梳理

图表290：2023-2024年紫光展锐手机SoC芯片出货量全球占比（单位：%）

图表291：截至2024年紫光展锐产品研发进展

图表292：截至2023年紫光展锐发展动态

图表293：台湾积体电路制造股份有限公司发展概况

图表294：2016-2023年台积电营业收入与净利润情况（单位：亿新台币）

图表295：2023-2024年台积电晶圆代工市场份额（单位：%）

图表296：台积电晶圆厂分布

图表297：2023年台积电区域业务分布情况（单位：亿新台币，%）

图表298：截至2024年台积电晶圆制造服务情况

图表299：台积电制程发展路线图

图表300：台积电未来研究计划

图表301：格芯公司基本信息

图表302：2018-2024年格芯营业收入与净利润情况（单位：亿美元）

图表303：格芯晶圆厂情况

图表304：2023年格芯区域业务分布情况（单位：亿美元，%）

图表305：格芯技术工艺开发图

图表306：格芯2024年技术工艺开发图

图表307：格芯未来发展战略

图表308：联华电子股份有限公司基本信息

图表309：2016-2023年联电营业收入与净利润整体情况（单位：亿新台币）

图表310：20219-2023年联电晶圆产能（单位：万片/年）

图表311：2020-2024年联电技术工艺开发情况

图表312：力积电半导体股份有限公司基本信息

图表313：2017-2023年力积电营业收入与净利润情况（单位：亿新台币）

图表314：力积电业务基本介绍

图表315：力积电制程发展路线图

图表316：中芯国际集成电路制造有限公司基本信息

图表317：2017-2024年中芯国际集成电路制造有限公司经营情况（单位：亿元）

图表318：2023年中芯国际收入构成（单位：亿元，%）

图表319：中芯国际集成电路制造有限公司产品服务结构表

图表320：截至2024年中芯国际晶圆厂及产能情况

图表321：截至2024年中芯国际在研项目情况

图表322：2023年中芯国际营收区域分布（单位：%）

图表323：上海华虹集成电路有限责任公司基本信息

图表324：2019-2024年华虹集团营收及占净利润（单位：亿元）

图表325：2020-2023年华虹半导体晶圆厂产能情况（单位：万片/月）

图表326：2023年华虹半导体不同地区收入构成（单位：亿元，%）

图表327：华虹集团制造工艺技术路线图

图表328：2017-2024年安靠公司营收及净利润（单位：亿美元）

图表329：2023年安靠公司不同地区收入构成（单位：亿美元，%）

图表330：台湾日月光集团基本信息表

图表331：2017-2024年台湾日月光集团经营情况分析（单位：亿新台币）

图表332：2023年台湾日月光集团分业务营收情况（单位：亿新台币，%）

图表333：台湾日月光集团半导体业务分公司情况

图表334：南茂科技股份有限公司发展简况表

图表335：2016-2024年南茂科技股份有限公司营业收入情况（单位：亿新台币）

图表336：南茂科技股份有限公司主要业务

图表337：2023年南茂科技股份有限公司主要业务（单位：亿新台币，%）

图表338：2023年南茂科技股份有限公司业务分布（单位：亿新台币，%）

图表339：江苏长电科技股份有限公司基本信息

图表340：2018-2024年长电科技经营情况分析（单位：亿元）

图表341：江苏长电科技股份有限公司产品结构表

图表342：2023年江苏长电科技股份有限公司分地区经营情况（单位：亿元。%）

图表343：2023年江苏长电科技股份有限公司核心技术

图表344：天水华天科技股份有限公司基本信息

图表345：2018-2024年华天科技经营情况分析（单位：亿元）

图表346：2023年天水华天科技股份有限公司分产品经营详情（单位：亿元，%）

图表347：2023年天水华天科技股份有限公司研发投入以及项目进展情况

图表348：2023年华天科技股份有限公司营收区域分布（单位：亿元，%）

图表349：南通富士通微电子股份有限公司基本信息

图表350：2018-2024年通富微电经营情况分析（单位：亿元）

图表351：南通富士通微电子股份有限公司业务结构

图表352：2023年南通富士通微电子股份有限公司分地区经营情况（单位：亿元，%）

图表353：2017-2024年中国芯片行业国家层面重点相关政策汇总

图表354：截至2024年中国芯片行业区域政策热力图（单位：条）

图表355：中国各省市芯片产业主要政策汇总及解读

图表356：2025年中国芯片行业主要省市发展目标解读

图表357：政策环境对中国芯片行业发展的影响总结

图表358：2013-2024年中国GDP增长走势图（单位：万亿元，%）

图表359：2013-2023年中国三次产业结构（单位：%）

图表360：2010-2024年中国全部工业增加值及增速（单位：万亿元，%）

图表361：部分国际机构对2024年中国GDP增速的预测（单位：%）

图表362：2024年中国宏观经济核心指标预测（单位：%）

图表363：2013-2023年中国GDP与集成电路（芯片）行业营收规模相关性（单位：万亿元）

图表364：2013-2023年中国固定资产投资额与集成电路（芯片）行业营收规模相关性

图表365：2010-2023年中国人口规模及自然增长率（单位：亿人，‰）

图表366：2010-2023年中国城镇人口规模及城镇化率（单位：万人，%）

图表367：中国城市化进程发展阶段

图表368：2013-2023年中国劳动人口数量及劳动人口参与率（单位：亿人，%）

图表369：2013-2023年中国城镇单位就业人员平均工资及增速（单位：万元，%）

图表370：社会环境对芯片行业发展的影响分析

图表371：2018-2023年中国芯片行业研发投入力度（规模）（单位：亿元）

图表372：2018-2023年中国芯片行业研发投入强度（占比）（单位：%）

图表373：2018-2023年中国芯片行业研发人员数量及占比（单位：人，%）

图表374：2014-2024年中国芯片行业文献数量（单位：篇）

图表375：截至2024年中国芯片行业文献主题及数量汇总（Top10）（单位：篇）

图表376：截至2024年中国芯片行业发表机构及数量汇总（Top10）（单位：篇）

图表377：2005-2024年中国芯片行业相关专利申请数量变化图（单位：项）

图表378：2005-2024年中国芯片行业相关专利公开数量变化图（单位：项）

图表379：截至2024年中国芯片行业热门技术（单位：项，%）

图表380：截至2023年中国芯片企业专利排行榜（单位：项）

图表381：芯片制作过程介绍

图表382：中国芯片技术全景图

图表383：中国芯片行业技术创新主流模式

图表384：芯片行业的新兴技术分析

图表385：芯片行业技术研发趋势

图表386：技术环境对中国芯片行业发展的影响总结

图表387：中国芯片行业SWOT分析（优势/劣势/机会/威胁）

图表388：中国芯片行业发展潜力评估

图表389：中国芯片行业未来关键增长点总结

图表390：2024-2029年中国芯片行业市场规模预测（单位：亿元）

图表391：2023-2028年中国芯片行业细分领域规模预测（单位：亿元）

图表392：中国芯片行业技术发展趋势

图表393：中国芯片行业各领域的领先企业

图表394：中国芯片行业退出壁垒分析

图表395：中国芯片行业投资风险预警