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2021-2026年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

2021-2026年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

Report of Market Demand and Investment Planning Analysis on China Chip Industry(2021-2026)

企业中长期战略规划必备
不深度调研行业形势就决策,回报将无从谈起

2021-2026年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

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2021-2026年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

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第1章:中国芯片行业发展综述
  • +-1.1 芯片行业概述

    1.1.1 芯片的定义分析

    +-1.1.2 芯片制作过程介绍

    (1)原料晶圆

    (2)晶圆涂膜

    (3)光刻显影

    (4)掺加杂质

    (5)晶圆测试

    (6)芯片封装

    (7)测试包装

    +-1.1.3 芯片产业链介绍

    (1)产业链上游市场分析

    (2)产业链下游市场分析

  • +-1.2 芯片行业发展环境分析

    +-1.2.1 行业政策环境分析

    (1)行业标准与法规

    (2)行业发展政策

    (3)行业发展规划

    +-1.2.2 行业经济环境分析

    (1)GDP情况

    (2)工业增加值

    (3)固定资产投资

    (4)宏观经济发展趋势

    +-1.2.3 行业社会环境分析

    (1)集成电路严重依赖进口

    (2)移动端需求助力行业快速发展

    (3)科研经费投入持续提高

    +-1.2.4 行业技术环境分析

    (1)技术研发进展

    (2)芯片技术专利分析

    (3)技术发展趋势

第2章:全球芯片行业发展状况分析
  • +-2.1 全球芯片行业发展状况综述

    2.1.1 全球芯片行业发展历程

    2.1.2 全球芯片市场特点分析

    +-2.1.3 全球芯片行业市场规模

    (1)全球半导体市场规模

    (2)全球芯片市场规模

    +-2.1.4 全球芯片行业竞争格局

    (1)Gartner:全球主要供应商半导体业务收入排名

    (2)IC Insights:全球主要半导体公司(包括代工厂)销售收入排名

    (3)TrendForce:全球领先芯片(IC)设计公司收入排名

    2.1.5 全球芯片行业区域分布

    2.1.6 全球芯片行业需求领域

  • +-2.2 美国芯片行业发展状况分析

    2.2.1 美国芯片市场规模分析

    +-2.2.2 美国芯片竞争格局分析

    (1)IC设计企业

    (2)半导体设备厂商

    (3)EDA巨头

    (4)第三代半导体材料企业

    (5)模拟器件

    2.2.3 美国芯片市场结构分析

    2.2.4 美国芯片技术研发进展

  • +-2.3 日本芯片行业发展分析

    +-2.3.1 日本芯片行业发展历程

    (1)崛起:1970s,VLSI研发联合体带动技术创新

    (2)鼎盛:1980s,依靠低价战略迅速占领市场

    (3)衰落:1990s,技术和成本优势丧失,市场份额迅速跌落

    (4)转型:2000s,合并整合与转型SOC

    2.3.2 日本芯片市场规模分析

    +-2.3.3 日本芯片竞争格局分析

    (1)日本材料半导体

    (2)日本半导体设备

    2.3.4 日本芯片技术研发进展

  • +-2.4 韩国芯片行业发展分析

    +-2.4.1 韩国芯片行业发展历程

    (1)发展路径

    (2)发展动力

    2.4.2 韩国芯片市场规模分析

    2.4.3 韩国芯片竞争格局分析

    2.4.4 韩国芯片技术研发进展

  • +-2.5 全球芯片行业发展前景预测

    2.5.1 全球芯片行业发展趋势分析

    2.5.2 全球芯片行业发展前景预测

第3章:中国芯片行业发展状况分析
  • +-3.1 中国芯片行业发展综述

    3.1.1 中国芯片产业发展历程

    3.1.2 中国芯片行业发展地位

    3.1.3 中国芯片行业市场规模

    3.1.4 中国芯片行业产量统计

  • +-3.2 中国台湾芯片行业发展分析

    +-3.2.1 台湾芯片行业发展历程

    (1)萌芽期(1964-1974年)

    (2)技术引进期(1974-1979年)

    (3)技术自立及扩散期(1979年至今)

    3.2.2 台湾芯片市场规模分析

    3.2.3 台湾芯片竞争格局分析

    3.2.4 台湾芯片技术研发进展

  • +-3.3 中国芯片市场格局分析

    3.3.1 中国芯片市场竞争格局

    3.3.2 中国芯片行业利润结构

    3.3.3 中国芯片市场发展动态

  • +-3.4 中国量子芯片发展进程

    3.4.1 产品发展历程

    3.4.2 市场发展形势

    3.4.3 产品研发动态

    3.4.4 未来发展前景

  • +-3.5 中国芯片产业区域发展动态

    3.5.1 北京

    3.5.2 深圳

    3.5.3 江苏

  • +-3.6 中国芯片产业发展问题分析

    +-3.6.1 产业发展困境

    (1)行业高端专业人才不足

    (2)企业运营后继乏力

    3.6.2 开发速度放缓

    +-3.6.3 市场垄断困境

    (1)光刻机进口受美国限制

    (2)高端芯片进口受美国限制

  • +-3.7 中国芯片产业应对策略分析

    +-3.7.1 企业发展战略

    (1)吸收海外人才

    (2)垂直整合和跨界合作

    +-3.7.2 突破垄断策略

    (1)高端技术人才缺失是目前芯片产业面临的一大难题

    (2)政府政策的扶持不可或缺

    (3)整合芯片产业链

    3.7.3 加强技术研发

第4章:芯片行业细分产品市场分析
  • +-4.1 芯片行业产品结构概况

    4.1.1 芯片产品类型介绍

    4.1.2 芯片产品结构分析

  • +-4.2 模拟芯片市场分析

    4.2.1 模拟芯片分类

    4.2.2 模拟芯片市场规模

    4.2.3 模拟芯片市场竞争格局

    4.2.4 模拟芯片的下游应用

  • +-4.3 微处理器市场分析

    4.3.1 微处理器分类

    4.3.2 微处理器市场规模

    +-4.3.3 微处理器市场竞争格局

    (1)计算机处理器(CPU)市场竞争格局

    (2)计算机图形处理器(GPU)市场竞争格局

    (3)手机应用处理器市场竞争格局

    4.3.4 微处理器的下游应用

  • +-4.4 逻辑芯片市场分析

    4.4.1 逻辑芯片分类

    4.4.2 逻辑芯片市场规模

    4.4.3 逻辑芯片市场竞争格局

    4.4.4 逻辑芯片的下游应用

  • +-4.5 存储器市场分析

    4.5.1 存储器分类

    4.5.2 存储器市场规模

    +-4.5.3 存储器市场竞争格局

    (1)NAND FLASH市场竞争格局

    (2)DRAM市场竞争格局

    4.5.4 存储器的下游应用

第5章:中国芯片行业产业链分析
  • +-5.1 芯片设计行业发展分析

    5.1.1 产业发展历程

    5.1.2 市场发展现状

    5.1.3 市场竞争格局

    5.1.4 国内外差距分析

  • +-5.2 晶圆代工产业发展分析

    5.2.1 晶圆加工技术

    5.2.2 国外发展模式

    5.2.3 国内发展模式

    +-5.2.4 企业竞争现状

    (1)全球晶圆代工厂竞争情况

    (2)中国地区企业代工厂发展情况

    5.2.5 市场布局分析

    5.2.6 产业面临挑战

  • +-5.3 芯片封测行业发展分析

    +-5.3.1 封测技术介绍

    (1)芯片封装技术简介

    (2)芯片测试技术简介

    5.3.2 市场发展现状

    5.3.3 国内竞争格局

    +-5.3.4 技术发展趋势

    (1)技术发展的多层次化

    (2)由单一的提供芯片封测方案向封测的完整系统解决方案转变

    (3)同比例缩小技术演化突破

  • +-5.4 芯片封测发展方向分析

    5.4.1 专业测试企业规模有待提升

    5.4.2 集中度持续提升

    5.4.3 承接产业转移

    5.4.4 产业短板补齐升级

第6章:中国芯片产业下游应用市场分析
  • +-6.1 5G

    6.1.1 行业发展背景

    +-6.1.2 5G芯片市场发展现状

    (1)全球5G芯片市场发展现状

    (2)中国5G芯片市场发展现状

    6.1.3 5G芯片市场竞争格局

    +-6.1.4 5G芯片发展前景

    (1)行业发展趋势

    (2)行业发展前景

  • +-6.2 自动驾驶

    6.2.1 行业发展背景

    6.2.2 自动驾驶芯片市场发展现状

    6.2.3 自动驾驶芯片市场竞争格局

    6.2.4 自动驾驶芯片发展前景

  • +-6.3 AI

    +-6.3.1 行业发展背景

    (1)数字化催生智能化需求,智能化带动数字化前进

    (2)消费电子贴近用户,人工智能将不可或缺

    (3)IDC人工智能类处理需求快速增长

    6.3.2 AI芯片市场发展现状

    6.3.3 AI芯片市场竞争格局

    +-6.3.4 AI芯片发展前景

    (1)数据中心应用

    (2)移动终端应用

    (3)自动驾驶应用

    (4)安防应用

    (5)智能家居应用

  • +-6.4 智能穿戴设备

    6.4.1 行业发展背景

    6.4.2 智能穿戴设备芯片市场发展现状

    6.4.3 智能穿戴设备芯片市场竞争格局

    6.4.4 智能穿戴设备芯片发展前景

  • +-6.5 智能手机

    6.5.1 行业发展背景

    6.5.2 智能手机芯片市场发展现状

    6.5.3 智能手机芯片市场竞争格局

    6.5.4 智能手机芯片发展前景

  • +-6.6 服务器

    6.6.1 行业发展背景

    6.6.2 服务器芯片市场发展现状

    6.6.3 服务器芯片市场竞争格局

    6.6.4 服务器芯片发展前景

  • +-6.7 个人计算机

    6.7.1 行业发展背景

    6.7.2 个人计算机芯片市场发展现状

    6.7.3 个人计算机芯片市场竞争格局

    6.7.4 个人计算机芯片发展前景

  • +-6.8 电源管理

    6.8.1 行业发展背景

    6.8.2 电源管理芯片市场发展现状

    6.8.3 电源管理芯片市场竞争格局

    6.8.4 电源管理芯片发展前景

第7章:中国芯片行业领先企业案例分析
  • +-7.1 芯片综合型企业案例分析

    +-7.1.1 英特尔

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-7.1.2 三星

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-7.1.3 高通公司

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-7.1.4 英伟达

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-7.1.5 AMD

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-7.1.6 SK海力士

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)未来发展战略

    +-7.1.7 德州仪器

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-7.1.8 美光(镁光)

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-7.1.9 联发科技

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-7.1.10 海思

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    (6)企业核心竞争力分析

  • +-7.2 芯片设计重点企业案例分析

    +-7.2.1 博通有限公司

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)收购动态分析

    +-7.2.2 Marvell

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)未来发展战略

    +-7.2.3 赛灵思

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业产品结构

    (4)收购动态分析

    (5)未来发展战略

    +-7.2.4 紫光展锐

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)产品研发进展

    (4)收购动态分析

  • +-7.3 晶圆代工重点企业案例分析

    +-7.3.1 格芯

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)产品研发进展

    (4)技术工艺开发

    (5)企业发展战略

    +-7.3.2 台积电

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)产品研发进展

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-7.3.3 联电

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)产品研发进展

    (4)技术工艺开发

    (5)未来发展战略

    +-7.3.4 力积电

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)产品研发进展

    (4)技术工艺开发

    +-7.3.5 中芯

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业技术水平分析

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业发展优劣势分析

    +-7.3.6 华虹

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业营销网络分析

    (5)企业技术水平分析

    (6)企业发展优劣势分析

  • +-7.4 芯片封测重点企业案例分析

    +-7.4.1 Amkor

    (1)企业发展简介

    (2)企业主营产品及应用领域

    (3)企业市场区域及行业地位分析

    (4)企业在中国市场投资布局情况

    +-7.4.2 日月光

    (1)企业发展简介

    (2)企业组织构架

    (3)企业财务情况分析

    (4)企业主营产品及应用领域

    (5)企业市场区域及行业地位分析

    +-7.4.3 南茂

    (1)企业发展概况

    (2)经营效益分析

    (3)企业业务结构

    +-7.4.4 长电科技

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业目标市场分析

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业技术水平分析

    (7)企业发展优劣势分析

    +-7.4.5 天水华天

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业目标市场分析

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业新产品动向分析

    (7)企业技术水平分析

    (8)企业发展优劣势分析

    +-7.4.6 通富微电

    (1)企业发展简况分析

    (2)企业经营情况分析

    (3)企业产品结构分析

    (4)企业目标市场分析

    (5)企业营销网络分析

    (6)企业新产品动向分析

    (7)企业技术水平分析

    (8)企业发展优劣势分析

第8章:中国芯片行业前景趋势预测与投资建议
  • +-8.1 芯片行业发展前景与趋势预测

    +-8.1.1 行业发展前景预测

    (1)芯片总体前景预测

    (2)芯片细分领域前景预测

    +-8.1.2 行业发展趋势预测

    (1)芯片行业技术发展趋势

    (2)行业产品发展趋势预测

    (3)行业市场竞争趋势预测

  • +-8.2 芯片行业投资潜力分析

    8.2.1 行业投资现状分析

    +-8.2.2 行业进入壁垒分析

    (1)技术壁垒

    (2)人才壁垒

    (3)资金实力壁垒

    (4)产业化壁垒

    (5)客户维护壁垒

    8.2.3 行业经营模式分析

    +-8.2.4 行业投资风险预警

    (1)政策风险

    (2)宏观经济风险

    (3)供求风险

    (4)其他风险

  • +-8.3 芯片行业投资策略与建议

    +-8.3.1 行业投资价值分析

    (1)行业发展空间较大

    (2)行业政策扶持利好

    (3)下游应用市场增长迅速

    +-8.3.2 行业投资机会分析

    (1)宏观环境改善

    (2)芯片设计业被看好

    (3)产业转移

    (4)网络通信领域依然是核心

    (5)智能家居等市场芯片需求强劲

    (6)小型化和立体化封装技术具有发展潜力

    +-8.3.3 行业投资策略分析

    (1)不断强化技术创新

    (2)积极开展跨境并购

    (3)重视知识产权保护

    (4)深入开展国际与国内合作

    (5)加大高端人才的引进力度

图表目录展开目录收起图表

图表1:芯片产业链介绍

图表2:芯片行业相关标准

图表3:芯片行业主要政策汇总

图表4:芯片行业发展规划

图表5:2010-2020年中国GDP增长走势图(单位:万亿元,%)

图表6:2012-2019年中国工业增加值及增速变化情况(单位:万亿元,%)

图表7:2010-2020年全国固定资产投资(不含农户)增长速度(单位:万亿元,%)

图表8:2021年中国主要经济指标增长及预测(单位:%)

图表9:2015-2020年我国集成电路进出口金额及逆差金额情况(单位:亿美元)

图表10:2015-2020中国手机网民规模及占比情况(单位:亿人,%)

图表11:2012-2019年中国研究与试验发展(R&D)经费支出(单位:亿元)

图表12:2014-2020年中国集成电路相关专利申请数量(单位:件)

图表13:2014-2020年集成电路相关专利公开数量(单位:件)

图表14:截至2021年1月集成电路相关专利申请TOP20(单位:件,%)

图表15:截至2021年1月集成电路相关专利申请类别TOP20(单位:件,%)

图表16:中国芯片行业发展机遇与威胁分析

图表17:全球芯片行业发展历程

图表18:2017-2019年全球半导体市场规模及增速(单位:百万美元,%)

图表19:2019年全球半导体细分产品结构(单位:亿美元,%)

图表20:2017-2020年全球芯片市场规模(单位:百万美元,%)

图表21:2019年全球芯片细分产品结构(单位:亿美元,%)

图表22:2002 - 2020年全球300毫米晶圆的集成电路(IC)半导体制造工厂数量(单位:个)

图表23:2009-2019年全球主要供应商半导体业务收入(单位:十亿美元)

图表24:2019-2020年全球主要半导体公司(包括代工厂)销售收入(单位:十亿美元)

图表25:2017-2019年全球领先芯片(IC)设计公司收入(单位:十亿美元)

图表26:2018-2019年全球半导体产业分布(单位:%)

图表27:2015-2019年全球半导体分区域销售收入(单位:十亿美元)

图表28:2018-2019年全球半导体下游应用市场分布(单位:%)

图表29:2014-2020年全球集成电路(芯片)下游应用市场分布(单位:%)

图表30:2015-2020年美国半导体市场规模增长情况(单位:十亿美元,%)

图表31:2010-2019年美国半导体出口额(单位:十亿美元,%)

图表32:2020年全球十大IC设计公司(单位:亿美元,%)

图表33:2018-2019年全球领先半导体设备(单位:亿美元)

图表34:日本半导体产业发展历程

图表35:日本VLSI项目实施情况

图表36:日本政府相关政策

图表37:DRAM市场份额变化(单位:%)

图表38:日本三大半导体开发计划的关联

图表39:2015-2020年日本半导体产业收入(单位:十亿美元,%)

图表40:日本半导体设备厂商Top

图表41:1975年以来韩国政府半导体产业相关计划和立法

图表42:2016-2020韩国半导体产业产值(单位:万亿韩元,%)

图表43:2008-2019年三星、海力士在全球半导体供应市场份额(单位: %)

图表44:2021-2026年全球芯片市场规模预测(单位:百万美元)

图表45:2013-2020年中国集成电路(芯片)市场规模占GDP比重(单位:%)

图表46:2013-2020年中国集成电路(芯片)市场销售额(单位:亿元,%)

图表47:2013-2020年中国芯片产量增长统计(单位:亿块,%)

图表48:2019-2020年中国芯片产量分省市排名及份额(单位:亿块,%)

图表49:2017-2020台湾芯片产业收入(单位:亿新台币)

图表50:2019年台湾IC产业份分业务收入情况(单位:亿新台币,%)

图表51:2018-2019年中国台湾无晶元IC厂商top 10(单位:十亿新台币,%)

图表52:2018-2019年中国台湾IC制造厂商top 10(单位:十亿新台币,%)

图表53:2010-2025年中国半导体市场规模及半导体制造总额(单位:十亿美元)

图表54:芯片产品分类简析

图表55:2019年全球芯片产品结构(单位:%)

图表56:模拟芯片分类

图表57:模拟芯片分类

图表58:2016-2020年全球模拟芯片市场规模(单位:百万美元)

图表59:2013-2019年全球领先模拟芯片供应商收入排行(单位:百万美元)

图表60:中国模拟芯片市场竞争格局(单位:%)

图表61:2014-2020全球模拟芯片下游应用市场分布(单位:%)

图表62:微处理器分类

图表63:2016-2020年全球微处理器市场规模(单位:百万美元,%)

图表64:2015-2023年全球微处理器出货量(单位:十亿个)

图表65:2015-2025年全球图形处理器GPU市场规模(单位:十亿美元)

图表66:2015-2020年全球英特尔及AMD计算机中央处理器市场份额(单位:%)

图表67:2018-2020年全球英特尔及AMD笔记本处理器(CPU)市场份额(单位:%)

图表68:2018-2020年全球英特尔、英伟达、AMD图形处理器市场份额占比(单位:%)

图表69:2019-2020年全球独立图形处理器市场英伟达及AMD市场份额(单位:%)

图表70:2014-2020年手机应用处理器领先供应商市场份额(单位:%)

图表71:2020年全球微处理器MPU销售额分布(按应用类型分类)(单位:%)

图表72:逻辑芯片(逻辑电路)分类

图表73:2016-2020年全球逻辑芯片市场规模(单位:百万美元)

图表74:各公司逻辑芯片生产工艺路线图(基于量产产品)

图表75:逻辑芯片下游应用领域

图表76:存储器分类

图表77:存储器分类

图表78:存储器的层级结构

图表79:2016-2020年全球存储器市场规模(单位:百万美元)

图表80:2018-2020年全球NAND闪存市场规模(分季度)(单位:百万美元)

图表81:2016-2020年全球DRAM市场规模(单位:亿美元)

图表82:2019年全球NAND闪存市场销售额区域分布(单位:%)

图表83:2019-2020年全球NAND闪存制造商收入情况(单位:百万美元)

图表84:2020Q1-Q3年全球NAND闪存制造商市场份额(单位:%)

图表85:2019年全球DRAM市场销售额区域分布(单位:%)

图表86:2019-2020年全球主要厂商DRAM销售收入情况(单位:百万美元)

图表87:2020年全球NAND存储器下游应用市场份额(单位:%)

图表88:2020年全球NAND存储器下游应用市场份额(单位:%)

图表89:2014-2018年中国IC设计行业市场规模情况(单位:亿元)

图表90:2014-2019年中国IC设计行业企业数量(单位:家)

图表91:中国集成电路设计前十大企业

图表92:中国集成电路设计前十大企业

图表93:晶圆加工的主要涉及工艺

图表94:国内晶圆代工两大主要发展模式

图表95:2019Q4及2020Q4全球前十大晶圆代工厂营收预测排名(单位:百万美金,%)

图表96:2019年中国半导体制造企业前十企业

图表97:中国领先晶圆代工厂简介

图表98:中国硅基晶圆生产线

图表99:中国化合物晶圆生产线

图表100:芯片常用封装工艺

图表101:器件开发阶段的测试

图表102:制造阶段的测试

图表103:主要测试工艺种类

图表104:主要测试项目种类

图表105:2012-2019年中国集成电路封装测试行业销售收入(单位:亿元,%)

图表106:中国集成电路封装测试行业企业类别

图表107:中国5G芯片行业发展背景综述

图表108:2019-2025年全球5G芯片市场规模(单位:亿元)

图表109:2019年射频芯片市场构成(单位:%)

图表110:2019-2027年中国5G芯片市场规模及预测(单位:亿美元)

图表111:逐渐形成寡头垄断的5G芯片厂商

图表112:2020Q2中国智能手机市场5G SoC芯片市场竞争格局(单位:%)

图表113:截至2019年6月中国自动驾驶牌照发放数量统计(按地域)(单位:张)

图表114:汽车主机厂商无人驾驶研发规划

图表115:目前主流自动驾驶芯片的产品性能以及搭载车型对比

图表116:2020-2026年L2及自动驾驶芯片市场规模测算(单位:万辆,%,片/辆,元/;片,亿元)

图表117:2017-2022年全球智能应用手机出货量(单位:亿部)

图表118:各种芯片类型特点分析

图表119:2019-2024年中国AI芯片市场规模(单位:亿元)

图表120:AI芯片巨头产品及竞争力

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