最高4000万元补贴！成都高新区发布集成电路产业新政15条，重点支持晶圆制造、封测项目建设及产业生态合作【附集成电路产业链全景图谱】

图源：摄图网

集成电路是典型的周期性行业，需要良好的产业生态支撑，也需要长期投入、精准引导。

6月6日，成都高新区正式印发《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“政策2.0”）。

政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升4大方面，包括支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行业隐形冠军等15个条款，共35个支持方向。

政策2.0重点支持晶圆制造、封测项目建设及产业生态合作。对产线建设及升级改造，按照固定资产投资的8%给予最高4000万元补贴，特别重大项目采取“一事一议”政策支持。对晶圆制造、封测企业与本地设计企业间的生态合作，采用供需双方“两头补”的方式，降低合作门槛，促进产业上下游协同发展。

当前，成都已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料及配套支撑等在内的相对完整的产业链，产业规模和水平居中西部第一，2023年设计企业销售收入规模排名全国第八。

成都高新区相关负责人表示，成都高新区将始终贯彻落实国家、省、市相关要求，继续把发展集成电路产业作为主攻方向，围绕链主企业推动产业建圈强链，以集成电路产业政策为牵引，不断完善产业链、供应链，推进产业协同，聚力打造优质的集成电路产业生态环境，构建安全稳定、完整可控的集成电路产业生态体系，强力支撑成都“微波之都”建设，助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。

前瞻产业研究院剖过对集成电路产业链进行剖析发现：该产业链上游包括：集成电路设计于制造所需的自动化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模块半导体IP;集成电路制造环节的核心生产设备及材料。中游包括：通过电路设计、仿真、验证、物理实现等步骤生成版图的IC设计厂商;将版图信息用于制造集成电路的制造厂商;为芯片提供与外部器件连接并提供物理机械保护的封装厂商;对芯片进行功能和性能测试的测试厂商。下游应用范围十分广阔，下游应用场景主要包括计算机领域、汽车电子领域、工业、消费电子领域、物联网、数据处理等领域。

据国家统计局的数据显示，2017-2024年，中国集成电路产业产量呈波动上升的趋势，整体增长速度维持较高的水平。数据显示，2023年中国集成电路产量为3514.4亿块，同比增长8.41%。

根据中国企业数据库企查猫，目前中国集成电路行业企业主要分布在广东、福建和江苏等地。截至2022年7月26日，广东共有集成电路企业10696家，全国领先;福建共有集成电路企业3453家;江苏共有集成电路企业2454家。其中，东莞在集成电路研发设计、封装测试和第三代半导体等领域集聚了一批企业，形成了一定的产业规模。

前瞻产业研究院通过数据汇总发现，从东莞市集成电路产业各环节的代表性企业分布地图来看，目前东莞集成电路产业各产业链环节企业除了水乡新城片区分布企业较少，其他各片区均有分布。尤其是中游集成电路关键环节的设计、制造、封装测试主要分布在滨海片区、松山湖片区和城片片区。

综合来看，前瞻产业研究院表示，目前中国集成电路产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。由于这些地区经济发达、科技水平较高、集成电路产品需求旺盛，未来这三大区域依然会是我国集成电路产品市场的主要生产和消费区域。其他潜在的发展区域最有可能是经济基础和科教实力较强的内陆地区，重点城市包括武汉、重庆和成都。

从技术发展情况来看，根据2020年8月，国务院公布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，未来我国集成电路行业将在集成电路关键核心技术、新一代半导体技术等领域进行创新，而这也将成为行业技术发展的趋势。

根据IC Insights的预测，预计中国集成电路市场规模2020-2025年年复合增长率为9.2%，其中中国国产芯片占比预计将从2020年的15.9%提升至2025年的19.4%。

前瞻经济学人APP资讯组

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路（IC）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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