英特尔CEO：愿为任何公司代工芯片，包括竞争对手AMD【附全球人工智能芯片行业前景分析】

（图片来源：摄图网）

北京时间2月22日消息，英特尔 CEO 帕特·基辛格在IFS Direct Connect 活动上回答记者提问时重申，英特尔愿意为任何公司代工芯片，包括长期竞争对手AMD。

基辛格表示，英特尔不仅会使用其最先进的工艺节点为外部客户代工芯片，还会提供其全部知识产权，包括领先的封装技术。他希望英特尔晶圆代工业务能够服务包括英伟达、高通、谷歌、微软以及AMD在内的所有客户，并表示英特尔的目标是成为全球代工领导者，不会对代工的公司有任何偏见。

此外，英特尔还将把Xeon团队开发的混合键合技术「Clearwater Forest」等产品成果用于代工业务，帮助客户构建更强大的AI芯片。基辛格强调，英特尔晶圆代工业务将成立独立的法律实体，并单独公布财务报表。其目标是“填满晶圆厂，为全球最广泛的客户群供货”。

全球AI芯片行业正处于快速发展的阶段。目前，全球超过50%的半导体和约90%最先进的芯片都是由英伟达、台积电、英特尔等公司生产的。特别是在人工智能芯片领域，这些公司所制造的芯片正占据着市场的主导地位。随着人工智能技术的不断进步和应用领域的扩大，对高性能、低功耗的AI芯片需求不断增长，因此这些公司的地位和影响力也在不断扩大。

然而，近年来全球半导体产业链的地缘政治和贸易摩擦不断升级，这也使得全球芯片产业格局发生了一些变化。有些公司正积极寻求多样化的供应链，以减少对特定地区的依赖。这种趋势可能会为其他地区的芯片制造企业带来新的机遇。

——人工智能芯片的发展路径：芯片种类不断丰富，逐渐从通用向专用过渡

从广义上讲，面向人工智能计算的芯片都可以称为人工智能芯片，目前主要包括基于传统架构的GPU、FPGA以及ASIC(专用芯片)。随着人工智能在生活各领域的渗透，人工智能应用落地和大规模商业化的需求，催生了对芯片研发的更高要求。人工智能芯片种类日趋多元，目前已正在研究的有类脑芯片、可重构AI芯片等，但其离商用还有较大差距。

——全球人工智能芯片市场规模预测

据统计，2019年全球AI芯片市场规模为110亿美元。人工智能技术的成熟和数字化基础设施的完善，人工智能商业应用将加速落地，进一步推动AI芯片市场快速增长。预计到2025年，全球人工智能芯片市场规模将达到726亿美元。

清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军认为“通用”架构仍然是人工智能芯片的主流，但未来的通用人工智能芯片需要变得更加智能，以满足不同终端应用的定制需求。

华为技术有限公司董事、首席供应官应为民在2023世界半导体大会上表示，中国对人工智能芯片的需求在短短半年内增长了十倍以上。

万联证券在研报中指出，随着国内大模型和更多AI应用的落地，AI芯片预计将保持较高景气度。目前，GPU在AI芯片市场占据主导地位，而美企英伟达则主导了大部分服务器GPU市场。受国际形势影响，我国高端芯片采购受到了阻碍。但随着先进封装和Chiplet技术的发展和应用，国产AI芯片有望逐步突破并实现进口替代，国内人工智能算力供给的国产化率有望持续提升。

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