支持100亿参数大模型！高通发布第三代骁龙8移动平台，AI性能提升98%【附芯片行业竞争分析】

图源：摄图网

10月24日，高通在美国夏威夷举行的骁龙技术峰会上宣布推出第三代骁龙8移动平台。第三代骁龙8采用了4纳米工艺制程，其CPU最高主频达3.3GHz，性能提升了30%，能效提升了20%。此外，AI性能提升了98%，能效提升了40%。游戏性能和能效也都有了25%的提升。

据证券时报报道，高通特别强调了第三代骁龙8的生成式AI能力。该平台可以在终端侧运行高达100亿参数的模型，并且能够每秒生成高达20个token的70亿参数大语言模型。高通公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示，这一平台将开启生成式AI的新时代，为用户提供创作独特内容、提升生产力以及实现其他突破性应用提供支持。

第三代骁龙8将首发于小米14手机。小米集团总裁卢伟冰在骁龙技术峰会上表示，小米14系列将成为全球首款搭载第三代骁龙8移动平台的手机。

CPU芯片是中央微处理器(central processing unit)的简称，CPU作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU芯片是电子信息时代需求量最大，最重要的半导体产品之一，目前，中国CPU芯片市场根据下游应用市场主要分为移动端手机用SoC和PC/服务器端的CPU芯片。

从整个手机用SoC芯片行业市场份额来看，在手机用SoC芯片方面，处于行业第一梯队的高通、联发科2022年第一季度市场份额占比合计接近80%。国产品牌华为海思和紫光紧随其后，但市场份额占比较小。

PC/服务器端的CPU芯片方面，Intel和AMD则占据绝对的市场份额，两家企业出货量占市场份额近乎100%，接近完全垄断。

国家层面CPU芯片相关行业发展目标解读

在《中国制造2025》提出，面向国家战略和产业发展两个需求，着力发展芯片(集成电路)设计业，加速发展芯片制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。到2030年，芯片产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。同时，针对集成电路市场规模、产业规模方面提出了具体的量化目标：

从行业发展趋势来看，未来随着新一代信息技术的发展，“万物互联”时代将加速到来。CPU芯片的应用场景将进一步丰富，工业互联网、车联网、智慧城市还是智能家居等对CPU芯片的需求都将持续提升，对CPU芯片的需求也将快速增长，此外国内政企与军工等重点行业市场对于国产CPU芯片的需求巨大，且受到国际影响，未来我国国产CPU的替代前景也十分广阔。在技术创新方面，未来相当长的一段时期，CPU的性能还将保持持续提升，新的功能、特性不断增加。以多核提升性能功耗比，多核处理器把多个处理器核集成到同一个芯片之上，每个单元的计算性能密度得以大幅提升。以多线程提升总体性能，通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可以极小的硬件代价获得相当比例的总体性能和吞吐量提高。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国CPU芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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