图表1:芯片产品分类简析
图表2:《国民经济行业分类与代码》中CPU行业归属
图表3:CPU芯片的分类
图表4:CPU芯片相关概念辨析
图表5:CPU行业专业术语介绍
图表6:本报告研究范围界定
图表7:本报告权威数据资料来源汇总
图表8:本报告的主要研究方法及统计标准说明
图表9:中国CPU行业监管体系构成
图表10:中国CPU芯片行业主管部门
图表11:中国CPU行业自律组织
图表12:中国CPU行业标准体系建设
图表13:截至2023年中国CPU芯片行业现行标准
图表14:截至2023年中国CPU芯片行业国家计划
图表15:截至2023年CPU行业主要政策分析
图表16:《产业结构调整指导目录(2019年本)》有关CPU行业发展的指导内容
图表17:政策环境对中国CPU行业发展的影响总结
图表18:2011-2023年中国GDP增长走势图(单位:万亿元,%)
图表19:2011-2023年中国三次产业结构(单位:%)
图表20:2019-2023年中国CPI变化情况(单位:%)
图表21:2019-2023年中国PPI变化情况(单位:%)
图表22:2011-2023年中国全部工业增加值及增速(单位:万亿元,%)
图表23:2011-2023年中国固定资产投资额(不含农户)及增速(单位:万亿元,%)
图表24:部分国际机构对2022年中国GDP增速的预测(单位:%)
图表25:2023年中国宏观经济核心指标预测(单位:%)
图表26:2012-2023年中国人口规模及自然增长率(单位:万人,‰)
图表27:2012-2023年中国城镇人口规模及城镇化率(单位:万人,%)
图表28:2019-2023年我国集成电路进出口金额及逆差金额情况(单位:亿美元)
图表29:2017-2023年中国手机网民规模及占比情况(单位:亿人,%)
图表30:社会环境对CPU芯片行业发展的影响分析
图表31:中国集成电路(IC)行业工艺流程图解
图表32:CPU设计的核心关键技术分析
图表33:中国CPU芯片行业内企业制成工艺与国际主流企业对比分析
图表34:中国半导体关键材料行业发展历程
图表35:中国集成电路装备及关键材料技术进展
图表36:2012-2023年中国CPU芯片专利申请数量(单位:项)
图表37:截至2023年中国CPU芯片行业热门专利申请人(单位:项)
图表38:截止到2022年5月中国CPU芯片行业热门技术(单位:项,%)
图表39:2024-2029年中国集成电路装备与关键材料技术路线
图表40:中国集成电路装备与关键材料产业链“专精特新”鼓励布局方向
图表41:全球CPU芯片行业发展历程
图表42:2018-2023年世界及主要经济体GDP同比增长率(单位:%)
图表43:2010-2023年美国国内生产总值变化趋势图(单位:万亿美元,%)
图表44:2019-2023年欧盟GDP季度同比变化(单位:%)
图表45:2011-2023年日本GDP变化情况(单位:%)
图表46:2022-2023年全球主要经济体经济增速预测(单位:%)
图表47:2021-2023年全球主要国家/地区CPU芯片行业相关政策
图表48:2011-2023年全球CPU芯片行业专利申请和授权走势(单位:件)
图表49:2012-2023年全球CPU芯片行业专利申请人集中度-CR10(单位:%)
图表50:截至2023年全球CPU芯片相关专利申请热门领域
图表51:CPU芯片技术发展趋势
图表52:异构集成是延长摩尔定律的第四波浪潮
图表53:AMD的EPYC处理器
图表54:新冠疫情对全球CPU芯片行业的影响分析
图表55:2019-2023年全球MPU行业市场规模(单位:亿美元)
图表56:2019-2023年Intel、AMD和ARM营业收入总计(单位:亿美元)
图表57:2023年全球CPU芯片行业市场规模(单位:亿美元)
图表58:CISC与RISC特点对比
图表59:ARM生态图
图表60:CPU行业两大处理器体系对比
图表61:2020-2023年全球半导体设备行业区域发展格局(单位:%)
图表62:2020-2023年全球半导体材料行业区域发展格局(单位:%)
图表63:全球集成电路产业迁移分析
图表64:全球集成电路产业迁移空间图
图表65:2017-2023年全球晶圆产能分布(单位:%)
图表66:2023年全球晶圆厂区域建设数量(单位:个)
图表67:2020-2023年全球封测厂TOP10占比(单位:%)
图表68:2019-2023年全球CPU芯片行业进出口情况(单位:亿美元)
图表69:2019-2023年全球CPU芯片行业主要出口地区占比(单位:%)
图表70:2019-2023年全球CPU芯片行业主要进口地区占比(单位:%)
图表71:全球CPU芯片行业区域发展格局(按龙头企业总部所在地)
图表72:截至2023年全球CPU芯片相关专利申请国别分布(单位:%)
图表73:2017-2023年美洲半导体行业市场规模(单位:亿美元,%)
图表74:美国CPU芯片产业主要企业分析
图表75:全球CPU芯片行业两大阵营
图表76:2020-2023年整个X86处理器的CPU市场份额(单位:%)
图表77:2020-2023年服务器CPU(不包括IoT)市场份额(单位:%)
图表78:2020-2023年桌面处理器CPU(不包括IoT)市场份额(单位:%)
图表79:2020-2023年移动处理器(笔记本)CPU(不包括IoT)市场份额(单位:%)
图表80:2019-2023年AMD在不同领域的市场份额(单位:%)
图表81:Arm在2019和2028财年在关键技术市场的市场份额和目标(单位:%)
图表82:ARM芯片代表性参与商
图表83:其他类型CPU代表性参与商
图表84:2016-2023年全球CPU芯片行业重点兼并重组事件汇总(单位:亿美元)
图表85:美国英特尔(Intel)公司简介
图表86:2019-2023年财年美国英特尔(Intel)公司主要经济指标分析(单位:亿美元,%)
图表87:2023年美国英特尔(Intel)公司收入结构(单位:%)
图表88:美国英特尔(Intel)公司CPU相关产品介绍
图表89:英特尔此前制程技术路线图
图表90:英特尔2024-2029年CPU发布计划
图表91:2023年英特尔公司分地区经营情况(单位:亿美元,%)
图表92:截至2023年英特尔(中国)有限公司在华主要布局公司梳理
图表93:AMD公司发展概况
图表94:2018-2023年AMD公司营业收入变化情况(单位:亿美元)
图表95:2023年AMD公司业务结构情况(单位:亿美元,%)
图表96:AMD公司CPU产品情况
图表97:全球CPU芯片行业发展趋势预判
图表98:2024-2029年全球CPU芯片行业市场前景预测(单位:亿美元)
图表99:全球CPU芯片行业发展经验借鉴
图表100:中国CPU芯片行业发展历程
图表101:2018-2023年中国CPU行业进出口状况表(单位:亿美元)
图表102:2018-2023年中国CPU芯片行业进口贸易规模和进口数量(单位:亿美元,亿个)
图表103:2018-2023年中国CPU芯片行业进口价格水平(单位:美元/个)
图表104:2017-2023年中国CPU芯片行业出口贸易规模和出口数量(单位:亿美元,亿个)
图表105:2017-2023年中国CPU芯片(IC)行业出口价格水平(单位:美元/个)
图表106:中国CPU芯片行业参与者类型
图表107:IDM模式下的制作流程
图表108:Fabless模式下的制作流程
图表109:中国CPU芯片各领域主要企业
图表110:2023年中国CPU芯片行业市场供给能力分析
图表111:2023年中国CPU芯片行业市场需求状况
图表112:2019-2023年中国微处理器市场规模(单位:亿元,%)
图表113:2019-2023年全球微处理器平均销售价格(单位:美元/颗)
图表114:2019-2023年海光信息CPU芯片价格(单位:元/颗)
图表115:中国CPU芯片行业市场发展痛点分析
图表116:中国CPU芯片行业市场四大生态阵营
图表117:六大CPU品牌对比
图表118:截至2023年我国CPU生产厂商排名情况
图表119:CPU产品竞争层次及代表产品(按市场价格)
图表120:2019-2023年中国集成电路设计企业集中度分析(单位:亿元,%)
图表121:中国CPU芯片行业代表性企业区域分布
图表122:CPU芯片行业对上游议价能力分析表
图表123:CPU芯片行业对下游议价能力分析表
图表124:CPU芯片行业潜在进入者威胁分析表
图表125:CPU芯片行业现有企业的竞争分析表
图表126:中国CPU芯片行业竞争态势总结
图表127:中国CPU芯片行业融资方式
图表128:中国CPU芯片行业投融资主体分析
图表129:中国CPU芯片行业投融资方式
图表130:中国CPU芯片行业代表性企业投融资事件汇总(单位:万元,亿元)
图表131:截至2023年中国CPU芯片行业投融资轮次占比(单位:%)
图表132:截至2023年中国CPU芯片行业投融资区域占比(单位:%)
图表133:中国CPU芯片行业兼并与重组事件汇总
图表134:中国CPU芯片行业兼并与重组类型和动因分析
图表135:2019-2023年CPU芯片行业中资企业海外并购交易汇总
图表136:截至2023年中国在全球芯片供应链中主要细分市场份额(单位:%)
图表137:中国CPU芯片自给率
图表138:中国CPU芯片行业国产替代的必要性
图表139:国产CPU发展路线
图表140:我国CPU产品在各领域布局应用
图表141:CPU芯片产业链全景图谱
图表142:中国CPU芯片行业链生态图谱
图表143:2023年中国CPU芯片行业成本结构分析
图表144:中国CPU芯片行业价值链分析
图表145:中国单晶硅片行业发展历程分析
图表146:2019-2023年中国硅晶圆产能情况(单位:万片/月)
图表147:中国半导体光刻胶行业主要竞争企业及产品覆盖情况
图表148:中国集成电路光刻胶国产化率情况(单位:%)
图表149:半导体CPM抛光材料分类
图表150:2020-2023年全球及中国抛光材料规模情况(单位:%,亿美元)
图表151:中国抛光材料代表企业
图表152:中国抛光材料代表企业产品阶段
图表153:截至2023年中国半导体靶材产业主要生产企业
图表154:2019-2023年中国集成电路光刻机市场规模(单位:亿美元)
图表155:2023年中国集成电路光刻机国产化率(单位:%)
图表156:中国集成电路光刻机企业竞争格局
图表157:2024-2029年中国集成电路光刻机市场规模预测(单位:亿美元)
图表158:2019-2023年中国集成电路刻蚀设备市场规模(单位:亿美元)
图表159:2020-2023年中国集成电路刻蚀设备国产化率(单位:%)
图表160:中国集成电路刻蚀设备企业竞争格局
图表161:2024-2029年中国集成电路刻蚀设备市场规模预测(单位:亿美元)
图表162:中国集成电路制造行业发展主要特点分析
图表163:2017-2023年中国集成电路制造业销售额(单位:亿元,%)
图表164:2023年全球晶圆代工厂营收TOP10(单位:亿元,%)
图表165:2017-2023年中国集成电路封测行业销售额(单位:亿元,%)
图表166:2023年中国大陆本土封测代工TOP10(单位:亿元)
图表167:国内封测厂商与行业领先封测厂商主要技术对比
图表168:2023年中国CPU处理器细分市场占比(单位:%)
图表169:2019-2023年全球服务器市场厂商收入(按季度)(单位:亿美元)
图表170:2017-2023年全球服务器出货量(单位:万台)
图表171:2019-2023年中国服务器出货量(单位:万台)
图表172:不同指令集服务器代表厂商及应用领域
图表173:不同指令集服务器代表厂商及应用领域
图表174:2023年服务器CPU市场份额(单位:%)
图表175:2019-2023年全球传统个人电脑出货量(单位:亿台)
图表176:2017-2023年中国电子计算机整机产量(单位:亿台,%)
图表177:2014-2023年全球PC(台式机+笔记本)CPU出货量(单位:百万颗)
图表178:2019-2023年Intel和AMDx86计算机中央处理器(CPU)分布(按季度)(单位:%)
图表179:中国CPU芯片重点企业布局梳理及对比
图表180:龙芯中科技术股份有限公司基本信息表
图表181:龙芯中科技术股份有限公司股权结构
图表182:2019-2023年龙芯中科技术股份有限公司营业收入和净利润(单位:亿元)
图表183:2023年龙芯中科技术股份有限公司营业收入构成(单位:%)
图表184:龙芯中科技术股份有限公司产品发展历程
图表185:龙芯中科技术股份有限公司核心产品分析
图表186:龙芯中科技术股份有限公司产品体系
图表187:2019-2023年龙芯中科技术股份有限公司处理器及配套芯片产量(单位:万颗)
图表188:2023年龙芯中科技术股份有限公司销售布局(单位:%)
图表189:龙芯中科技术股份有限公司CPU芯片业务布局优劣势分析
图表190:飞腾信息技术有限公司基本信息表
图表191:飞腾信息技术有限公司产品发展历程
图表192:飞腾信息技术有限公司产品概览
图表193:飞腾信息技术有限公司部分合作伙伴
图表194:飞腾信息技术有限公司竞争优劣势分析
图表195:深圳市海思半导体有限公司基本信息表
图表196:深圳市海思半导体有限公司股权穿透图(单位:%)
图表197:深圳市海思半导体有限公司整体业务架构
图表198:深圳市海思半导体有限公司产品发展历程
图表199:深圳市海思半导体有限公司核心处理器产品结构
图表200:深圳市海思半导体有限公司部分生态合作伙伴
图表201:深圳市海思半导体有限公司竞争优劣势分析
图表202:海光信息技术股份有限公司基本信息表
图表203:海光信息技术股份有限公司股权结构
图表204:2019-2023年海光信息技术股份有限公司营业收入和净利润(单位:亿元)
图表205:2023年海光信息技术股份有限公司主营业务收入构成(单位:%)
图表206:海光信息技术股份有限公司CPU芯片业务产品布局
图表207:海光信息技术股份有限公司CPU芯片产品对比
图表208:2023年海光信息技术股份有限公司销售布局(单位:%)
图表209:海光信息技术股份有限公司CPU芯片业务布局优劣势分析
图表210:成都申威科技有限责任公司基本信息表
图表211:成都申威科技有限责任公司生态环境
图表212:成都申威科技有限责任公司CPU芯片业务布局优劣势分析
图表213:上海兆芯集成电路有限公司基本信息表
图表214:上海兆芯集成电路有限公司CPU芯片产品布局状况
图表215:上海兆芯集成电路有限公司产品应用领域
图表216:上海兆芯集成电路有限公司CPU芯片业务布局优劣势分析
图表217:苏州国芯科技股份有限公司基本信息表
图表218:2019-2023年苏州国芯科技股份有限公司营收及利润情况(单位:亿元元)
图表219:2023年苏州国芯科技股份有限公司主营业务构成(单位:%)
图表220:苏州国芯科技股份有限公司CPU主要产品
图表221:苏州国芯科技股份有限公司嵌入式CPU技术研发历程
图表222:苏州国芯科技股份有限公司自主芯片及模组产品的技术研发历程
图表223:苏州国芯科技股份有限公司CPU芯片业务布局优劣势分析
图表224:中芯国际集成电路制造有限公司发展简况表
图表225:2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司收入和利润状况(单位:亿元)
图表226:2023年中芯国际集成电路制造有限公司主营业务构成(单位:%)
图表227:中芯国际集成电路制造有限公司分地区经营
图表228:2023年中芯国际集成电路制造有限公司销售网络(单位:%)
图表229:中芯国际集成电路制造有限公司产品服务结构表
图表230:2019-2023年中芯国际集成电路制造有限公司研发投入情况(单位:万元,%)
图表231:截至2023年中芯国际集成电路制造有限公司在研项目情况
图表232:中芯国际集成电路制造有限公司优劣势分析
图表233:通富微电子股份有限公司基本信息表
图表234:截至2023年通富微电子股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图(单位:%)
图表235:2023年通富微电子股份有限公司分产品经营情况(单位:亿元,%)
图表236:2018-2023年通富微电子股份有限公司主要经营指标分析(单位:万元)
图表237:通富微电子股份有限公司封装及测试产品系列
图表238:2023年通富微电子股份有限公司主要产品产量情况(单位:万块、%)
图表239:2023年通富微电子股份有限公司分地区经营情况(单位:%)
图表240:2023年通富微电子股份有限公司研发情况投入情况分析(单位:元,%,位)
图表241:通富微电子股份有限公司优劣势分析
图表242:生命周期各阶段产业特征概览
图表243:中国CPU芯片行业生命发展周期
图表244:中国CPU芯片行业发展潜力评估
图表245:2024-2029年中国CPU芯片行业市场规模预测(单位:亿元)
图表246:中国CPU芯片行业发展趋势预测
图表247:中国CPU芯片行业市场进入与退出壁垒分析
图表248:中国CPU芯片行业投资风险预警
图表249:中国CPU芯片行业投资价值评估
图表250:中国CPU芯片行业产业链上下游投资机会分析
图表251:中国半导体产业上市公司区域分布
图表252:中国CPU芯片行业区域投资机会判断
图表253:中国CPU芯片行业投资策略与建议