联发科最强处理器！3nm天玑旗舰芯片预计2024年量产【附CPU芯片行业市场竞争分析】

图源：上个图网

9月7日，联发科与台积电共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年下半年上市。

据报道，台积电公司的 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5nm 制程，台积电 3nm 制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。

当前，各大厂商纷纷抢占3nm制程。值得一提的是，苹果iPhone 15系列将于9月13日发布，其中iPhone 15 Pro/Pro Max机型将升级苹果A17处理器，首发台积电3nm工艺，或成联发科天玑旗舰芯片最强对手。

台积电成功研发3nm芯片

集成电路产业的发展遵循摩尔定律，从芯片制程来看，纳米数字越小，说明晶体管密度越大，芯片性能就越高。当前，国际上领先半导体制造厂商中，台积电、三星3nm芯片研发成功，英特尔官宣制程回归两年更新周期;国产厂商中，中芯国际具备中国大陆最为领先的先进制程技术，建立了14纳米FinFET技术，与世界先进工艺技术仍有差距。

企业竞争：国外企业占据主要市场份额

CPU芯片是中央微处理器(central processing unit)的简称，CPU作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。

CPU芯片是电子信息时代需求量最大，最重要的半导体产品之一，目前，中国CPU芯片市场根据下游应用市场主要分为移动端手机用SoC和PC/服务器端的CPU芯片。其中在手机用SoC芯片方面，高通联发处于行业第一梯队，苹果位居第二梯队，国产品牌华为海思、紫光展锐则处于第三梯队;PC/服务器端的CPU芯片方面，Intel和AMD则处于第一梯队，苹果紧随其后，国产品牌队伍则处于追赶对队列

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从整个手机用SoC芯片行业市场份额来看，在手机用SoC芯片方面，处于行业第一梯队的高通、联发科2022年第一季度市场份额占比合计接近80%。国产品牌华为海思和紫光紧随其后，但市场份额占比较小。

根据中信证券发布的研究报告，CPU的核心竞争力取决于微架构等因素，这决定了其性能先进性和生态丰富性。国内CPU厂商分别以X86/MIPS/ARM等指令集为起点，积极进行研发以保持架构的先进性，并推动行业开放构建自主生态系统，目前正在加快追赶全球领先企业。国内市场对国产CPU的需求持续增长，特别是在党政/行业等领域信息技术创新加速落地，为国产CPU带来黄金发展期。

另外，东兴证券指出CPU是科技行业计算能力的基础，技术和生态是行业发展的关键要素。目前，CPU市场仍然被海外巨头主导，国内CPU厂商起步较晚处于劣势。然而，在十四五规划以来，国内针对国产CPU的自主研发受到高度重视，目前已经形成了三条独立的自主化道路。国家政策层面一直高度重视“卡脖子”领域的自主创新能力，国产CPU产品也取得了显著的成绩，技术水平不断突破。政策支持与行业发展的加速推动生态系统的建设，这将为国产CPU带来重大的发展机遇。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国CPU芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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