规模最高达5000亿！韩国将大规模研发半导体先进封装项目【附集成电路封装行业专利技术分析】

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随着5G、人工智能和物联网等技术的迅猛发展，对于更小、更快、更高性能的封装方案需求日益增长。先进封装技术的发展不仅能提升芯片性能，还能降低能耗和尺寸，推动电子产品的创新和进步。

近日消息，韩国政府已意识到半导体封装技术的重要性，正在规划大规模研发项目。该项目总成本规划为300亿至5000亿韩元，韩国政府目前正在调查企业参与该项目的意愿及实力。项目暂定名称为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”，具体技术涉及2.5D、3D、Chiplet、fan-in、fan-out、WLP、PLP等。

技术周期：处于成长期。2010-2020年，全球集成电路封装行业专利申请人数量及专利申请量均呈现增长态势。虽然2021年全球集成电路封装行业专利申请人数量及专利申请量有所下降，但是这两大指标数量仍较多。整体来看，全球集成电路封装技术处于成长期。

专利申请量及专利授权量：2020年专利数量及授权量均小幅下降。2010-2020年全球集成电路封装行业专利申请数量呈现逐年增长态势，2020年全球集成电路封装行业专利申请数量达到3257项。

在专利授权方面，2010-2020年全球集成电路封装行业专利授权数量逐年增长。2020年全球集成电路封装行业专利授权数量为1368项，授权比重仅为42%。

2021年1-10月，全球集成电路封装行业专利申请数量和专利授权数量分别为957项和171项，授权比重为17.87%。截至2021年10月26日，全球集成电路封装行业专利申请数量为41477项。

专利市场价值：总价值高达数十亿美元，3万美元以下专利数量较多。目前，全球集成电路封装行业专利总价值为53.51亿美元。其中，3万美元以下的集成电路封装专利申请数量最多，为10805项;其次是3万-30万美元的集成电路封装专利，合计专利申请量为9307项。3百万美元的集成电路封装专利申请数量最少，为184项。

技术来源国分布：美国占比最高。目前，全球集成电路封装第一大技术来源国为美国，美国集成电路封装专利申请量占全球集成电路封装专利总申请量的21.94%;其次是中国，中国集成电路封装专利申请量占全球集成电路封装专利总申请量的21.85%。韩国和日本虽然排名第三和第四，但是与排名第一的美国专利申请量差距较大。

前瞻产业研究院认为，封装技术三大关键趋势为“封装小型化”、“引脚数提高”和“低成本化”。随着集成电路的复杂化，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的越来越高，随之而来的是封装产品引脚数的提高。同时，封装材料的变化为行业带来新趋势，能够实现低成本化的底板材料纷纷亮相。另外，电子产品小型化，必将驱动先进封装技术的快速发展，拥有先进封装技术的公司也将占有市场优势。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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