前瞻半导体产业全球周报第67期:将保持中立性!英伟达创始人就收购ARM发布致员工信

Winnie Lee

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将保持中立性!英伟达创始人就收购ARM发布致员工信

近日,英伟达创始人黄仁勋就收购Arm发布致员工信。

信中表示,英伟达将收购Arm,打造人工智能时代的最先进计算机公司。同时,他还强调,将保留Arm的名称和强大的品牌形象,维护Arm的开放许可模式,并为全球任何行业的客户提供服务,并通过英伟达全球领先的GPU和人工智能技术进一步扩展Arm的IP许可产品组合。

黄仁勋表示将会把英伟达开发人工智能技术融入Arm的生态系统,同时将开发者范围从200万拓展到1500多万软件程序员。研发规模将加速Arm的发展并加速数据中心、先进人工智能和物联网的机会。

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五年打造千亿级产业集群 珠海将出“芯”政支持IC产业发展

近日,珠海市政府常务会议审议并原则通过《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》。两份文件出台后将进一步完善珠海集成电路产业链,培育产业生态,增强产业核心竞争力,加快集成电路产业发展。

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紫光集团与合肥市政府签署战略协议

9月17日,在2020 HCS 合肥网络安全大会期间,合肥市人民政府与紫光集团举行深化战略合作签约仪式,进一步在智慧交通、智慧教育、数字高新、县区及开发区智慧城市等新型基础设施项目建设上展开深度合作。

晶圆制造和封装测试两大项目在上海金山同步上马

9月17日,上海金山区人民政府、金山工业区分别与融信产业联盟、智路资本、广大汇通等签署了战略合作协议、封测项目投资服务协议、汇通科创基金合伙协议以及其他相关协议,同时举行了第三代化合物半导体项目运营公司“华通芯电(上海)集成电路公司”的揭牌仪式。此次智路封测项目和华通芯电项目在金山工业区同步上马。

总投资15亿元 斯坦得LDI感光干膜及半导体光刻胶项目签约马鞍山

9月16日,安徽马鞍山当涂县9月份项目集中签约、集中开工仪式在姑孰工业集中区举行。本次集中签约8个项目,其中包括斯坦得LDI感光干膜及半导体光刻胶项目。该项目总投资15亿元,分2期建设。其中,一期投资5.2亿元,建设年产1.2亿平米LDI感光干膜、4万吨特种树脂、1.6万吨半导体光刻胶光引发剂生产项目;二期项目建设特种树脂、半导体光刻胶光引发剂项目。

首期规模200亿 广东省半导体及集成电路产业投资基金发布

9月17日,在2020年第23届中国集成电路制造年会暨广东集成电路产业发展论坛上,广东省半导体及集成电路产业投资基金发布仪式举行,首期规模达到了200亿元。今年年初,广东省人民政府办公厅引发了广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见。

重庆市集成电路设计创新孵化中心·重庆微电子学院落户

9月16日,重庆西永微电园与重庆邮电大学持续深化合作,将在园区打造重庆市集成电路设计创新孵化中心·重庆微电子学院。项目拟投资3亿元,计划用时5年在西永微电园建设综合性集成电路设计公共平台为重点,建设高端集成电路人才培养基地为保障,联合打造集成电路服务、创新、孵化及人才培养为一体的国家“芯火”双创基地、国家级创新平台。

普天鲲鹏产业落户重庆西永微电园

9月16日,中国普天信息产业集团有限公司与重庆西永综合保税区管理委员会、华为技术有限公司在重庆悦来国际会议中心共同签署了普天鲲鹏产业落地协议,并正式发布了普天“普昇”鲲鹏系列服务器产品。三方将围绕建设国产化智能硬件制造和服务基地、鲲鹏产业发展及产业数字化转型等方面展开深入合作。

山东新旧动能转换第二批名单公布 山东天岳碳化硅等项目入选

山东省发改委发布《关于公布2020年省新旧动能转换重大项目库第二批优选项目名单的通知》,共127个项目入选,涉及新一代信息技术、高端装备、新材料等领域。青岛惠科微电子有限公司半导体功率器件项目; 山东华云光电技术有限公司年产500万支5G高速光模块项目;山东天岳5G射频器件专用高阻碳化硅衬底材料生产建设项目等入列。

全球第七大半导体封测项目落户山东烟台

9月16日,山东烟台市与中关村融信金融信息化产业联盟举行战略对接会暨合作项目签约仪式,全球第七大半导体封测企业(同时也是全球第三大汽车半导体封测企业)新加坡联合科技项目正式落户烟台。本次项目落地,将引入联合科技全球领先的车规级半导体封装技术及晶圆级先进封装测试技术与产线。

投资近30亿!地平线车载AI芯片全球研发中心项目落地临港

9月16日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会(简称“临港新片区管委会”)与地平线(上海)人工智能技术有限公司(简称“地平线”)正式签约,标志着投资近30亿元的车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。

11个重点项目签约落户 合肥半导体材料产业园揭牌

从2020中国半导体材料创新发展大会上获悉,晶合二期、半导体显示电子材料生产等11个重点项目签约落户合肥市。当日,合肥半导体材料产业园也正式揭牌,为合肥市半导体产业发展再添新动能。

露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目签约合肥

露笑科技股份有限公司发布公告称,公司与安徽长丰双凤经济开发区管理委员会签署了《长丰县招商引资项目投资合作协议》,公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园。该产业园项目总投资100亿元。

推动鲲鹏、昇腾产业创新与发展 华为与龙华签约战略合作协议

近日,深圳龙华区人民政府与华为技术有限公司举行战略合作框架协议签约仪式,共同推进龙华区数字经济发展及“智慧龙华”建设。此次签约,双方将高起点打造数字经济先行区,以新基建为基础推动数字经济产业化,高标准创建鲲鹏人才培养基地,高质量建设“智慧龙华”,打造新型智慧城市龙华样板。

东南大学和江北新区共同创建集成电路设计自动化技术创新中心

由东南大学和南京江北新区作为共同举办人牵头建设的集成电路设计自动化技术创新中心在江北新区举行揭牌仪式。该创新中心由东南大学和南京江北新区作为共同举办人牵头建设,由国内EDA领域的骨干企业和大学作为联盟会员共同组成,中心将围绕我国EDA产业问题,协同行业龙头企业与顶尖创新力量,推动EDA产业竞争中关键技术的创新与应用。

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国内

中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展情况发布

9月16日,中华人民共和国国务院新闻办公室就中国科学院“率先行动”计划第一阶段实施进展有关情况举行发布会。中科院“率先行动”计划2018年已启动超算系统、网络安全、潜航器3个专项,2019年已启动处理器芯片与基础软件、电磁测量、仿生合成橡胶、高端轴承、多语音多语种技术5个专项。未来十年将针对一些“卡脖子”的关键问题做新的部署。

“下一代AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议”召开

2020西安“全球硬科技创新大会”分论坛——下一代AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议在西安高新国际会议中心召开。大会上正式发布诞生于西安高新区的新一代人工智能加速芯片——“启明920”芯片,并宣布Chiplet产业联盟启动成立。

重磅!vivo重庆研发生产基地二期项目正式开工

9月16日,vivo重庆研发生产基地二期项目在重庆经开区正式开工。据悉,vivo于2014年在南岸区、重庆经开区布局智能手机工厂。此次开工的vivo重庆研发生产基地二期项目总投资4.6亿元,占地面积160亩,建设10万平方米研发生产用房。

再传捷报!江苏邳州半导体产业又增一链

9月14日,江苏润微科技产业园开园暨江苏驭芯传感器科技有限公司投产仪式在高新区润微科技园举行。驭芯传感器项目由润城集团、矽睿科技合资建设,专注于提供基于磁性感应技术的集成磁性传感器产品的研发与制造。驭芯科技项目从签约到投产,仅仅用了6个月的时间。

总投资10亿元的半导体设备项目开工

近日,总投资10亿元的江苏涌固半导体设备研发生产项目在江苏如东高新区开工建设。江苏涌固半导体设备有限公司专注于泛半导体设备的研发生产,是业内领先的摄像头模组测试治具和设备供应服务商。涌固如东项目将建设自动化半导体设备生产线10条,全部达产后,预计年销售12亿元,实现税收8500万元以上。

太极半导体与中国安防半导体产业联盟签订战略合作协议

太极半导体(苏州)有限公司董事长孙鸿伟等人赴深圳出席中国安防半导体产业联盟成立大会。孙鸿伟董事长和杨金才会长分别代表太极半导体和安防半导体联盟签署了战略合作协议。根据该协议,双方将在达成充分共识的前提下,结成紧密的战略合作伙伴关系,持续深入开展双方在安防领域半导体产业链的全方位合作。

总投资18亿元 合肥开建集成电路总部基地

合肥市高新区集成电路产业园二期项目-集成电路总部基地已正式开建,目前项目桩桩基及地下室施工,计划2022年10月竣工交付。项目位于高新区长宁大道与柏堰湾路交口,总建筑面积33.4万平方米,总投资18亿元,建成投用后将重点引入集成电路芯片和传感器等设计研发类,封装测试类,以及智能手机,物联网等终端应用类上下游产业链相关企业。

即将投产 山西BWIC项目设备进场

近日,北纬三十八度集成电路制造有限公司(简称“BWIC”)第一次设备进场。该公司总经理蒋健表示,预计再有半年时间,就能正式投产。BWIC创立于2018年,位于山西省北纬三十八度的忻州市,是6英寸GaAs化合物半导体IC芯片的专业晶圆代工服务公司。

芯恩青岛项目或已在8月启动生产

芯恩(青岛)集成电路有限公司已于今年8月启动生产。芯恩(青岛)集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立,是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。芯恩(青岛)集成电路项目总投资约218亿元。

国内首条高端COF生产线 江苏上达电子COF项目投产

近日,江苏上达电子柔性封装基板COF项目在邳州正式投产。2017年6月,上达电子成功落户邳州经济开发区,投资建设国内首条高端COF生产线。随着一期项目顺利投产,上达电子将成为具有国际先进水平的单、双面卷带COF产品生产和研发基地。

雷军:小米2020年科研投入超过100亿元

在2020中关村论坛上,小米集团董事长兼CEO雷军回顾了小米11年来的创业历程。雷军认为大家对小米有很高的期待,小米在科技创新上也下了很大的功夫。小米今年在科研投入上超过100亿,是科创板所有上市公司研发成本总和的一半。

博通集成超7亿元定增申请获证监会核准批文

9月16日,博通集成电路(上海)股份有限公司发布公告称,公司于近日收到中国证监会出具的《关于核准博通集成电路(上海)股份有限公司非公开发行股票的批复》,核准公司非公开发行不超过41,614,060股新股,发生转增股本等情形导致总股本发生变化的,可相应调整本次发行数量。博通集成拟通过非公开发行股份募集资金总额不超过7.61亿元。

闻泰科技与建银国际签署正式合同 将持有安世集团100%股权

9月15日,闻泰科技发布公告称,公司于2020年9月5日发布了《关于合肥广坤半导体产业投资中心(有限合伙)有限合伙份额转让项目中标的公告》。截至本公告披露日,公司已经与建银国际(深圳)投资有限公司(简称“建银国际”)签署了正式合同。本次收购完成后,闻泰科技将持有安世集团100%股权。

光力科技募资5.5亿元 投资半导体智能制造产业基地项目

9月14日,光力科技股份有限公司(以下简称“光力科技”)发布2020年向特定对象发行A股股票预案,拟向不超过35名特定对象发行股票,发行股票数量不超过本次发行前上市公司总股本249,343,810股的30%,即74,803,143股(含本数)。光力科技此次拟募集资金5.5亿元,扣除发行费用后拟用于半导体智能制造产业基地项目(一期)和补充流动资金。

大基金出资6亿元 赛微电子募资投入8英寸MEMS国际代工线项目

北京赛微电子股份有限公司发布公告称,拟向不超过35名(含)特定对象发行股票,发行股票数量不超过发行前股本总额的30%,即不超过191,736,461股(含本数)。赛微电子此次拟募集资金24.27亿元,扣除发行费用后的募集资金净额拟投入8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目、以及补充流动资金。

科隆股份拟收购聚洵半导体100%股份

9月14日,科隆股份发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购聚洵半导体100%股权。同时,公司拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金。,总额不超过拟发行股份购买资产交易价格的100%,募集配套资金发行股票数量不超过本次发行股份购买资产前上市公司总股本的30%。

雅克科技拟募资不超12亿元 加码半导体材料领域

江苏雅克科技股份有限公司拟向不超过35名的特定投资者非公开发行A股股票,发行数量不超过5,000万股(含5,000万股),拟募集资金12亿元,扣除发行费用后的募集资金拟投入浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目、年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目、新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂、以及补充流动资金。

神工股份:拟量产8英寸半导体硅片产品

神工股份近日在互动平台回答投资者提问时表示,公司正在使用IPO募集资金全力推进半导体硅片产品的研发和生产线建设,并拟量产8英寸半导体硅片产品。公司生产的刻蚀机用电极及材料是集成电路制造刻蚀环节所必需的核心耗材,主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业。

精测电子设立北京精测半导体

武汉精测电子集团股份有限公司(简称“精测电子”)发布关于对外投资设立全资子公司的公告,称同意公司使用自有资金人民币5亿元在北京设立全资子公司北京精测半导体技术有限公司(暂定名,具体以工商行政管理部门核定为准)。

国际

150亿美元 2020年英特尔扩大先进制程产能

处理器龙头英特尔(intel)之前因为7纳米制程递延的情况,使得执行长Bob Swan表示将扩大芯片制造外包业务,这使得包括台积电与三星在内的全球顶尖晶圆代工厂都有机会受惠,只是,相对于外包芯片业务,英特尔的重心仍旧放在自行制造高性能的芯片上。所以根据外电报导,2020年英特尔仍旧将投入总计约150亿美元的资金,用以扩大先进制程的产能。

Dialog成为Telechips优选电源管理合作伙伴

9月16日,领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)、工业IC供应商Dialog半导体公司和针对车载信息娱乐系统(IVI)和智能座舱解决方案的领先汽车系统级芯片(SoC)供应商Telechips联合宣布,Dialog将作为Telechips的优选电源管理合作伙伴,为其最新的Dolphin+QD(TCC8059)、Dolphin 3E(TCC8053)/ Dolphin 3M(TCC8050)和Dolphin 3H(TCC8060)等平台提供电源管理解决方案。

三星取得高通骁龙875订单

据韩国媒体报导,晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙(Snapdragon)875约1万亿韩元订单,将于12月发表的Snapdragon 875移动处理器预计用于三星、小米和OPPO等品牌的旗舰智能手机,目前开始正式量产。

三星和韩科院已就FinFET技术专利诉讼达成和解

三星和韩国科学技术院(KAIST)已就FinFET技术专利诉讼达成和解。据悉,涉案的FinFET专利允许芯片在提高性能的同时降低功率,最初由KAIST和首尔国立大学教授Lee Jong-ho合作开发,并于2001年在美国和韩国获得了该项技术的专利。

IBM发布量子计算路线图:2023年打造有1000个量子比特的机器

IBM 首次公布了其量子计算硬件的未来路线图。该公司认为,它正朝着在2023年底之前打造出超过1000个量子比特以及10到50个逻辑量子比特之间的量子处理器的方向发展。目前,该公司的量子处理器最高为65个 qubits。

将ARM出售给英伟达之际 软银也正讨论重启对集团私有化

据知情人士透露,在一系列大规模资产处置后,日本软银集团正寻求重新调整其战略方向,该公司高管已重启了软银集团私有化的讨论。有媒体爆料,软银将以逾400亿美元的现金加股票形式,将ARM出售给美国芯片制造商英伟达。

得益于苹果订单 台积电5nm工艺产能今年将得到充分利用

据国外媒体报道,芯片代工商台积电的5nm工艺,在今年一季度已大规模投产,为苹果、华为代工最新的处理器,继续在芯片制程工艺方面领先。产业链方面的人士透露,苹果的订单已填补了台积电5nm工艺的产能,得益于苹果的订单,他们5nm工艺的产能在今年将得到充分利用。

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我国自主研发的6比特超导量子计算云平台上线

我国企业自主研发的6比特超导量子计算云平台日前正式上线,全球用户可以在线体验来自中国的量子计算服务。此次发布的云平台系中国科学技术大学郭光灿院士团队的成果转化企业合肥本源量子公司研发,基于其自主研发的量子计算机“悟源”,搭载了6比特超导量子芯片夸父KF C6—130,保真度、相干时间等技术指标均达到国际先进水平。

苹果秋季新品发布会:iPhone 12缺席最强芯片A14提早亮相

9月16日凌晨,苹果在线举行了2020年秋季首场新品发布会。与爆料消息一致,本次发布会并没有发布备受瞩目的iPhone12系列,而是发布了两款新iPad以及两款新Apple Watch 。预计搭载在最新款iPhone系列的A14芯片,提早随新一代iPad Air亮相。

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半导体光学检测设备研发商匠岭完成数千万人民币A轮融资

半导体光学检测设备研发商匠岭完成A轮数千万人民币融资,投资方为深圳高新投、正轩投资、鹏瑞集团。匠岭是一家半导体光学检测设备研发商,主要从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售,主要产品涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺陷检测机台等。

宙讯科技完成近亿元A轮融资

5G射频滤波器芯片设计制造公司宙讯科技宣布完成近亿元A轮融资。本轮投资由景枫投资、南京麒麟创投、苏州极目资本、深圳扬子江基金等知名投资机构及资深半导体投资人杨川、王新福共同参与完成。宙讯科技成立于2015年8月,主要从事高性能无线射频集成电路的设计、生产和销售。

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东芯半导体完成上市辅导 拟申请科创板IPO

9月14日,上海证监会披露了海通证券关于东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯半导体”)辅导工作总结报告公示。东芯半导体成立于2014年11月,聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。报告介绍称,东芯半导体目前已量产的24nm NAND、48nm NOR均为大陆最先进的闪存芯片工艺制程,实现了本土存储芯片的技术突破。

募资50亿 新疆大全新能源拟科创板上市

新疆大全新能源股份有限公司在其官方微信上宣布,其已经向上海证券交易所报送首次公开发行股票并在科创板上市的全套申请文件,上述文件已获得受理。本次发行募集资金扣除发行费用后,公司将按照轻重缓急依次投入高纯半导体材料项目、多晶硅项目等。

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第四季服务器生产量仍显疲弱 server DRAM价格扩大至13%~18%

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查,第三季ODM手中服务器半成品(Server Barebone)库存较预期高,追单效应急踩煞车,造成服务器代工订单较第二季衰退,第四季随着半成品库存逐渐去化,预期资料中心的服务器采购动能将回稳,然成长力道远不及第二季。连带使得存储器与相关零组件采购动能要到今年底至明年初才可能重启,第四季server DRAM在买方库存仍高的情况下,跌幅扩大至13~18%。

(来源:TrendForce集邦咨询)

半导体薄膜沉积设备在晶圆制造中占25%的比重

沉积是半导体制造工艺中的一个非常重要的技术,其是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面扩散及在适当的位置下聚结,以渐渐形成薄膜并成长的过程。在一个新晶圆投资建设中,晶圆厂80%的投资用于购买设备。其中,薄膜沉积设备是晶圆制造的核心步骤之一,占据着约25%的比重。

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