抢跑！台积电宣布将建全球首家2nm工厂 最快2024年投产
台积电“憋大招”了！据外媒消息，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发，并将建全球首家2nm工厂（位于中国台湾新竹的南方科技园）。
2nm工艺无疑是非常先进的，对比现在的7nm可以说提升了3代。如果计划顺利，台积电就能抢先三星一大步。
按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要到2024年才能进入投产。这段时间里5nm工艺乃至3nm工艺均会成为过渡产品，以供客户生产芯片的需要。
另外，台积电表示在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产，将于2022年批量生产。
目前，台积电主力研发的是5nm芯片，相信很多厂家都将会使用5nm的芯片，例如华为、三星、苹果等。台积电预计将从2020年开始大规模生产5nm芯片组，这意味着这些芯片组的工程样品可能在明年年中或明年左右给到供应商。据称，台积电的5nm工艺芯片尺寸缩小了45％，同时性能提升了约15％。
目前，台积电在新竹拥有约7,000名半导体工艺研发人才。在工艺制程上，台积电近几年发展得都很快，7nm、10nm的面世也让众多厂商兴奋不已。目前最先进的是7nm+EUV工艺，麒麟990和苹果的A13芯片采用的就是这种技术。
2nm制程工艺一旦面世，刷新手机芯片行业的纪录之余，又将掀起怎样的浪潮？我们拭目以待。
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