2024年全球高带宽存储器行业龙头企业分析 SK海力士：高带宽存储器市场份额排名第一【组图】

行业主要上市公司：紫光国微(002049)、太极实业(600667)、通富微电(002156)、国芯科技(688262)、长电科技(600584)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)、江波龙(301308)等

本文核心数据：市场份额;营业收入;高带宽存储器营收占比

1、SK海力士在高带宽存储器市场份额排名第一

全球高带宽存储器(High Bandwidth Memory，HBM)市场份额被SK海力士、三星和美光科技三大龙头占据。根据TrendForce数据，以出货量作为统计口径，2023年全球HBM市场中，SK海力士和三星的市场份额各占47.5%左右，而美光份额约为5%。

2、发展历程：超过40年发展经验

SK海力士成立于1983年，1996年正式在韩国上市，1999年收购LG半导体，2001年从现代集团分离出来，更名为(株)海力士半导体。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团，现已成为世界顶级半导体供应商之一，为全球众多知名企业提供动态随机存取存储器(DRAM)、NAND快闪存储器(NAND Flash)及CMOS图像传感器(CIS)等产品。

3、企业经营情况：2023年公司营收略微下降

从公司经营情况来看，2019-2022年，公司营业收入逐年增长，2022年达到近年来峰值44.62万亿美元，2023年公司营收出现小幅下降至32.77万亿美元，同比降低26.6%。

4、高带宽存储器业务布局：计划率先大规模出货12层的HBM产品

SK海力士自2013年推出第一代HBM产品以来，一直在HBM领域保持领先地位。目前公司已经成功研发并量产了第四代HBM产品“HBM3”，并在2021年成为世界上首家开发出HBM3的公司。目前，SK海力士计划在2024年第四季度中期率先大规模出货12层的HBM产品，领先竞争对手，进一步巩固其市场地位。此外，SK海力士还计划在2025年年初推出业内首个48GB的16层高带宽内存(HBM)芯片，这一创新产品的推出，标志着SK海力士在人工智能芯片市场的进一步领先。2024财年第一到第四季度，SK海力士HBM业务占DRAM营收的比重快速增长，2024财年第四季度，预计海力士HBM业务营收占DRAM营收比重达到38%。

5、公司发展情况总结

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国存储器行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》

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