2024年中国半导体先进封装行业需求市场分析 下游市场扩张拉动需求上升

行业主要上市公司:长电科技(600584);通富微电(002156);晶方科技(603005);华天科技(002185)等

本文核心数据:中国集成电路产量;中国光电子芯片产量;兆易创新存储芯片产量

半导体先进封装工艺简介

封装可以分为传统封装和先进封装,先进封装是一种先将晶圆封装,在进行切割的工艺,相比传统封装,先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点,不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态,相比系统级芯片,还可以降低成本。

图表1:先进封装工艺简介

半导体先进封装下游应用

先进封装产品因其功能更加强大、丰富,因此常被用于包括传感器、光电子器件、分立器件以及集成电路等高科技产品中,具体来看:

图表2:半导体先进封装下游应用

集成电路市场产量增加

集成电路作为先进封装的主要应用下游领域之一,近年来,产量整体呈现快速上涨趋势,2019-2023年我国集成电路产量从2018.2亿块增长至3514.4亿块,增长幅度达到74.14%,增长幅度非常巨大。在全球半导体市场表现下行的状况下,我国集成电路市场展现出了巨大的发展潜力和韧性,随着终端应用市场的回暖,我国集成电路产量有望持续上升。

图表3:2019-2023年中国集成电路产量(单位:万块)

光电子器件市场回暖

光电子市场2022年受终端需求下降影响,产量有所下滑,2023年开始回暖。根据国家统计局披露的数据,2023年全国光子器件产量为14.38千亿只,同比增长33.11%,预计2024年保持增长态势。

图表4:2019-2023年中国光电子产量(单位:千亿只)

存储芯片市场复苏

2024年,随着AI、边缘计算、自动驾驶等需求量的增长,存储市场将迎来复苏。2023年中国存储芯片龙头企业兆易创新产量为26.15亿颗,同比增长15.71%,预计2024年增长速度超过2023年,市场复苏将带动先进封装需求增加。

图表5:2019-2023年兆易创新存储芯片产量(单位:亿颗)

随着集成电路、电子器件、存储芯片等先进封装下游应用市场的逐渐回暖,产量的不断上升,对先进封装产品的需求也将进一步增加,先进封装市场规模将持续扩大,行业未来发展前景广阔。

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