全网最全！2022年中国集成电路封装行业上市公司市场竞争格局分析 三大方面进行全方位对比

集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)

本文核心数据： 集成电路封装产品产量、集成电路封装业务收入

1、中国集成电路封装行业上市公司汇总：产业链下游企业较为庞大

目前，我国以集成电路封装相关行业为主营业务企业较少，但集成电路封装产业链下游企业较为庞大。其中，行业各集成电路封装企业主要包括：长电科技、通富微电、华天科技等上市公司。

2、中国集成电路封装产业-集成电路封装企业业务布局对比：多数厂商在境内、境外均有布局

从各集成电路封装生产企业销售布局来看，多数厂商在境内、境外均有布局，产品销售范围较广。其中太极实业国内业务占比最高，达78.22%，苏州固锝国内业务占比71.76%，华天科技国内业务占比55.61%，其余厂商国内占比不足50%。

注：由于七家企业半年报中均未披露产量，图中产量/产值数据截止到2020年底。晶方科技的业务占比、销售布局和产量产值的统计数据截至2020年底。

3、中国集成电路封装产业-集成电路封装企业业务业绩对比：通富微电的业务收入占比达100%

从各集成电路封装生产企业业务对比来看，多数厂商封装业务收入占比超过90%。其中长电科技业务收入占比达99.48%。通富微电达100%。太极实业封装业务收入占比最低，仅有12.26%。

4、中国集成电路封装行业-集成电路封装生产企业业务规划对比情况

“十四五”期间，集成电路封装企业均对其封测业务进行了规划。其中长电科技计划将安排43亿元人民币固定资产投资，华天科技制定了扩产计划，太极实业、通富微电、晶方科技等企业也对封测业务进行了相应规划。

以上数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。