2023年中国半导体硅片行业驱动因素分析 四大因素促进行业前景广阔【组图】

行业主要上市公司：立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等

本文核心数据：集成电路行业销售额;半导体硅片国产化率

1、新一代信息技术带来的巨大发展机遇

得益于5G通信、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术的快速发展和规模化应用，智能手机、便携式设备、物联网产品、云基础设施、汽车电子等终端的芯片需求快速增长。为满足持续增加的芯片需求，全球主要芯片制造企业不断加大资本支出、提升终端市场生产能力。中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额为12006.1亿元，同比增长14.8%。

2、全球产能扩张提速带来行业风口

此外，据SEMI预计，2023-2026年全球300mm晶圆厂产能扩张增速将不断加快。在全球芯片产能扩张提速的市场背景下，国内半导体硅片企业也将迎来发展的重要“时间窗口”。

3、半导体硅片制造仍为我国半导体产业较为薄弱的环节

近年来，在中国政府的高度重视和支持下，我国半导体行业在产业链各环节的技术水平和生产能力都取得了长足的发展。但相对而言，半导体硅片制造仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。

半导体硅片制造具有资金投入大、技术门槛高、客户认证周期长的特点，且全球半导体硅片市场长期处于垄断格局，中国大陆半导体硅片企业无论在技术积累还是市场占有率方面，均与国际成熟半导体硅片企业有较大差距。国内半导体硅片，特别是面向先进制程应用的12英寸半导体硅片严重依赖进口，半导体硅片的国产化进程严重滞后于国内快速增长的市场需求。

4、国家高度重视集成电路产业发展

近年来，中国政府高度重视集成电路行业，制定了一系列支持政策推动中国大陆集成电路行业的发展。2014年，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。重点突破集成电路关键装备和材料，加强集成电路装备、材料与工艺相结合，研发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。

5、四大因素促进行业前景广阔

当前我国半导体硅片需求主要由外资企业来满足，未来在新一代信息技术促进、全球产能扩张提速和国家支持等多重因素的影响下，行业市场前景广阔。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国半导体硅片（硅晶圆）行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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