【最全】2021年中国半导体硅片行业上市公司全方位对比(附业务布局汇总、业绩对比、业务规划等)

半导体硅片行业主要上市公司：立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等。

本文核心数据：上市公司业务布局、业务业绩、业务规划

1、半导体硅片行业上市公司汇总

半导体硅片行业属于电子材料领域，其上游环节为电子级多晶硅制造，下游环节为半导体器件制造，主要应用领域包括汽车、消费电子、医疗、通信等。

目前，半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口，仅有少有的几家公司能够批量生产。半导体硅片行业企业主要类型为半导体硅片制造商，半导体全产业链一体化厂商以及多领域布局的半导体材料生产商。

注：环球晶圆、台积电营业收入单位为亿台币，中芯国际营业收入单位为亿美元。

2、半导体硅片行业上市公司业务布局对比

在半导体硅片行业上市公司中，立昂微、沪硅产业、中晶科技、环球晶圆的半导体硅片业务占比较高，中环股份在半导体硅片业务上部分布局，众和科技、扬杰科技主要通过子公司从事半导体硅片生产。

目前，我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)产品主要依赖进口，仅有少数企业能够批量生产，沪硅产业、中环股份等厂商均具备8英寸硅片生产能力，并着力实现12英寸硅片的批量化生产。

3、半导体硅片行业上市公司业务业绩对比

立昂微、环球晶圆、中晶科技等在半导体硅片业务上的毛利率较高，2020年，立昂微在半导体硅片业务营收达9.73亿元(占总营收的64.8%)，居于行业领先地位。总体来说，在大尺寸半导体硅片生产领域，我国具备规模化生产半导体硅片能力的企业数量较少。

注：环球晶圆营业收入单位为亿台币。

4、半导体硅片行业上市公司业务规划对比

根据上市公司业务规划，立昂微、沪硅产业、环球晶圆、中环股份分别制定了12英寸半导体硅片项目产能建设规划，从而实现大尺寸半导体硅片产品的批量化生产。

以上数据参考前瞻产业研究院《半导体硅片、外延片行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。

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