2020年中国半导体靶材市场现状及竞争格局分析 国产替代步伐加快【组图】
溅射靶材是用溅射法沉积薄膜的原材料，主要应用于面板显示、半导体和磁记录薄膜太阳能领域。其中，半导体生产对靶材的纯度有着更高的要求。2018年，中国半导体靶材市场规模约12.1亿元；2019年，全球半导体靶材销售规模约9.8亿元，总体来看，全球半导体靶材市场仍集中在国外。但同时，生产半导体靶材的生产也有所突破，主要企业包括有研新材和江丰电子。
1、半导体用靶材，纯度是关键
溅射靶材是用溅射法沉积薄膜的原材料，主要应用于面板显示、半导体和磁记录薄膜太阳能领域。其中，半导体生产对靶材的纯度有着更高的要求。
2、全球半导体靶材市场仍集中在国外
在半导体晶圆制造材料中，靶材的市场规模占比约3%。根据SEMI的统计数据显示，2018年全球半导体靶材市场规模约9.7亿美元；2019年，全球半导体靶材销售规模约9.8亿美元。
国内市场方面，2018年，半导体靶材市场规模约12.1亿元，同比增长12%。总体来看，全球半导体靶材市场仍集中在国外。
3、呈寡头竞争格局、国产替代步伐加快
目前，全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局，其中，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。
而在国内，生产半导体靶材的企业主要有江丰电子和有研新材和江丰电子，阿石创、隆华科技的靶材产品主要用于面板产业。
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本文作者信息
郑晨(产业研究员、分析师)
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