2019美国断供事件之华为手机未来：“自研+替代+备货”全面反击，华为有望成为全球第一大手机品牌（上篇）

2019年5月15日，美国商务部宣布把华为及其子公司列入出口管制的“实体名单”，而受实体清单影响，包括美光、英特尔、高通、赛灵思、博通、Lumentum等在内的多家美企相继表示停止向华为供货。而面临美企断供，华为在手机业务领域采取了哪些应对措施？华为手机业务的未来前景如何？本文带你一窥究竟。

华为手机领域应对美国断供举措分析

持续高强度研发构建华为核心竞争力

华为多年来持续重视自主研发，在应对美国断供事件上起到了极大的积极作用。从华为研发投入上来看，2014-2018年，华为研发费用占营收的比重均保持在14%以上，研发费用规模从408亿元提升至1015亿元，复合增速达到了25.56%。

从横向对比来看，根据欧盟委员会最新发布的《2018年欧盟工业研发投资排名》，在全球46个国家和地区的2500家主要企业中，华为研发投入位居第五，仅次于韩国三星电子、美国谷歌母公司Alphabet、德国大众以及美国微软，且领先于美国的英特尔和苹果公司。同时，在2004-2018年间，华为研发投入排名上升速度也领先全球。

而从研发成果来看，华为每年全球新增授权数量不断攀升，截至2018年底，华为已累计获得授权专利87805项，其中，海外专利授权超过一半。

自研全球领先SoC芯片-麒麟芯片

而在手机领域，手机芯片研发是华为布局重点之一。目前，手机芯片方案的核心AP、BP以及射频等组合起来构成了SoC芯片集成电路的芯片，SoC可以有效降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而华为海思自2004年开始研发手机芯片，现已成功推出麒麟980 SoC芯片以及巴龙基带芯片，其中，麒麟980采用最先进的八核心设计，最高主频高达2.8GHz，预计还将继承5G基带，真正实现5G全网通。这将为华为带来极大的竞争优势，使其成为能和苹果、高通、三星等相抗衡的全球领先手机核心芯片研发商。

华为自研鸿蒙OS有效应对系统/软件封锁

而为了应对美国的系统/软件封锁，华为也在积极开发操作系统。2019年2月，华为已注册了鸿蒙商标，该自研OS系统有望打通手机、平板、电脑、电视、汽车、智能穿戴等产品线；此外，华为鸿蒙还将兼容全部安卓应用和所有Web应用，并在经过方舟编译器重新编译之后，安卓应用在华为操作系统上的运行性能将提升60%以上。目前，华为鸿蒙系统已进入测试阶段，最早将在2019年三季度，最迟在2020年一季度将推向市场，彼时华为鸿蒙将打破现今iOS、Android二分天下的格局，成为全球第三大手机操作系统。

扩大日韩及国内企业采购，但射频芯片仍是短板

此外，华为手机在射频芯片和存储器领域对美依赖最大，且自主研发也相对不足。因此，华为也在积极寻找其他国内外替代厂商。目前，在存储芯片上，东芝、三星、海力士等日韩企业以及兆易创新等国内企业已经基本可以实现完全替代。

但是在射频芯片领域，由于美企技术显著领先他国，因此日本村田以及国内的紫光展锐、麦捷科技、信维通信等企业也只能实现部分中低端替代，高端产品短期内仍无法消除对美国供应商的依赖，但随着华为海思芯片研发的深入布局，长期内可能在射频芯片上取得突破。

在AP芯片上，尽管美国企业占据市场一半以上份额，但中国台湾的联发科市占率也在15%左右，能对美企实现有效替代；同时，韩国三星和华为海思在AP芯片领域加速布局，也为华为应对美企断供带来利好。

而在手机整机组装上，国内的富士康、东莞长城开发科技有限公司、东莞华贝电子科技有限公司等企业可对伟创力实现完全替代。

提前备货核心元器件，解决短期供应短缺问题

而对于短期内不能实现自研生产、同时其他供应商不能完全或者无法替代的产品，美企断供会带来产能空白期和产品性能下降等问题。为此，华为通过提前备货核心元器件积极应对。早在中兴事件之后，华为就针对美国不可替代的半导体、元器件等进行备货，确保了1-2年的库存。同时，考虑到部分元器件会从经销商处进行采购，所以华为也让合作代理商和战略合作伙伴同步备货。因此，可以预计华为的实际备货周期在1-2年以上，短期供应链出货仍有保障，将有效应对基站和手机领域美企断供核心元器件威胁。

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