2018年全球IC载板行业市场竞争格局与发展前景分析 市占率相对集中【组图】

市占率相对集中

IC载板主要用以承载IC（Integrated Circuit），内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。

IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。

以移动产品处理器的芯片封装基板为例，其线宽/线距为20µm/20µm，在未来2-3年还将不断降低至15µm/15µm、10µm/10µm，而一般的PCB线宽/线距要在50µm/50µm以上。

除了技术门槛，IC载板还具有极高的资金壁垒以及客户壁垒、环保壁垒。在资金壁垒方面，一方面是前期的研发投入巨大，且耗时良久，目的开发风险大；另一方面是IC载板产线的建设和后续的运营也需要巨大的资金投入，其中设备的资金投入最大。

在客户壁垒方面，IC载板客户验证体系较PCB更为严格，其关系到芯片与PCB的连接质量。行业内一般采用“合格供应商认证制度”，要求供应商有健全的运营网络，高效的信息化管理系统，丰富的行业经验和良好的品牌声誉，且需要通过严格的认证程序，认证过程复杂且周期较长。

在环保壁垒方面，IC载板的生产制造过程涉及多种化学和电化学反应，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。

正因此，全球IC载板行业市场集中度高。根据Prismark数据，2017年全球IC载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC载板企业合计市占率超过80%。具体企业而言，中国台湾的欣兴电子产值达9.9亿美元，占比14.8%，位居全球第一；日本的揖斐电其次，产值7.5亿美元，占比11.2%；韩国的三星机电排在第三。

从前十大IC载板企业可以看出，全球IC载板行业集中于日韩台地区，日本IC载板龙头包括揖斐电、新光电气和京瓷，三者创立时间远早于其他地区企业。目前日本主要占据FCBGA/FCCSP/埋入式基板等高端市场，客户多为三星、苹果和Intel这种行业巨头。

韩国和中国台湾的情况比较类似，IC载板企业与本地产业链供需关系更加紧密，韩国拥有全球70%左右的内存产能，三星电机产品线主要提供三星自身的FCPOP类产品，大德/信泰/KCC/LC等均有IC载板工厂；中国台湾拥有全球65%的晶圆代工产能，南电、景硕、欣兴等是主要IC载板企业。

值得一提的是，随着全球PCB产能的中移和中国半导体封测及电子制造业的崛起，中国大陆IC载板行业发展不断提速，内资IC载板企业正奋起直追，其中深南电路、兴森科技、珠海越亚和丹邦科技竞争实力较强。

行业仍有提升空间

随着5G技术的发展以及物联网概念的不断实践，5G和物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期，持续驱动半导体产业成长，进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长，全球IC载板行业仍有继续提升空间。

尤其是中国市场，国内IC载板市场需求量大，未来智能，高科技产品的市场需求将带动封装产业的需求，随着集成电路封装企业的快速发展，加上中国政府对整个电子产业链的大力扶持，预计未来几年国内IC载板市场将大幅增长，IC载板国产化市场空间非常大。预计到2025年，我国的IC载板行业市场规模有望达到412.35亿元左右。

更多数据参考前瞻产业研究院发布的《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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