2018年通信行业市场现状与发展趋势分析 华为5G基带芯片率先推出【组图】

基带芯片是整个手机的核心部分。基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。

基带芯片的组成

基带芯片是手机芯片里的最重要的一环，而大家普遍认为手机CPU的性能体现在其处理速度和功耗上，其实在智能手机领域最基础、最关键的需求就是手机信号质量问题，这是由基带性能决定的通讯功能直接决定了手机通话质量和上网速度。

基带芯片由：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。1、CPU处理器：主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。电脑中所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。2、信道编码器：主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、积偶校验码、交织、突发脉冲格式化。3、数字信号处理器：主要完成Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术的语音编码和解码。4、调制解调器：主要完成GSM系统所要求的GMSK调制解调方式。5、接口模块：主要包含模拟接口、辅助接口和数字接口。

基带芯片全球竞争状况

从全球范围来看，目前基带处理器市场集中度较高，CR3达79%；其中高通份额高达52%。尽管目前中国芯片厂商在全球基带芯片市场不占优势，但随着5G时代的到来，中国芯片厂商很有可能实现弯道超车。 

高通创立于1985年，是全球3G/4G/5G技术研发领导企业。2017年，高通MSM芯片在全球的出货连高达8.04亿颗。

华为率先推出5G基带芯片

伴随着5G技术的发展，全球即将步入一个数据大爆炸的时代，这将是一场历史性的变革，对网络架构来说，这意味的是一个颠覆性的转变。因此，全球各大芯片厂商加紧了对5G芯片的研发进程。

2019年1月24日，华为率先推出了5G基带芯片——巴龙5000。据了解，巴龙5000是世界上首款单芯片多模的5G芯片（3G/4G/5G），能耗更低、性能更强、时延更短；采用了更强的工艺，比如7nm制程；支持NSA和SA双架构；同时是业界支持最广泛评断的芯片，支持TDD和FDD；不仅相比4G有10倍的速率提升，相比竞品有2倍以上的速率提升；支持毫米波，最高达到6.5Gbps速率。

2019年5G基带芯片陆续进入商用阶段

与此同时，其他厂商也在加紧研发当中，其中高通、三星、联发科三家企业与华为的压法进度差距不大，而英特尔、紫光展略进度明显落后。据了解，目前高通、三星、联发科三家企业已经明确5G基带芯片将于今年上半年进入商用阶段，以保证其在移动通信终端的领先地位。而英特尔、紫光展略则将在2020年左右。

从2010年智能手机爆发开始算起，过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变，其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。到了4G时代，手机基带市场呈现高通一家独大的格局。但是，随着5G的临近，基带芯片市场格局正在酝酿着巨变，未来几年最终是否还是高通一家独大则未可知了。

以上数据来源参考前瞻产业研究院发布的《中国通信产业发展前景预测与投资战略规划分析报告》。

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