2017年中国集成电路产业结构及企业投资情况汇总【组图】

2017年中国集成电路产业结构

集成电路产业链分为设计、制造、封装和测试三个环节，各形成了相对独立的产业。三者之中，设计业对科研水平要求最高；制造业对装备技术水平要求最高；封装和测试业技术壁垒相对较小，但利润率也较低。而受国内技术水平、产业结构和集成电路先进国家产业政策的制约，国内集成电路行业中，销售收入占比最高的一直以来是封装和测试业。

2016年中国集成电路产业销售4335.5亿元，其中，设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元；封测业销售额为1564.3亿元，同比增长13%。

图表1：2011-2017年中国集成电路产业结构（单位：%）

资料来源：前瞻产业研究院整理

2017年中国集成电路工艺结构

从供给结构上看。以IC产品的工艺线宽划分，目前，国内集成电路市场需求金额中，28纳米及以下IC产品已经占据55%的份额。而目前国内无论是IC设计行业，还是芯片制造行业，能够提供28纳米技术解决方案的企业均屈指可数。可以说，国内集成电路产业的发展仍远远无法满足规模庞大且水平不断提升的内需市场要求。

图表2：2016年中国集成电路工艺结构（单位：%）

资料来源：前瞻产业研究院整理

2017年中国集成电路投资情况

从企业的重大项目投资来看，包括中芯国际、紫光集团、华力微电子等我国大陆企业，以及Intel、三星、台积电、GlobalFoundry、海力士、联电、力晶等半导体公司均在2016年宣布了各自在我国大陆的投资计划，计划投资金额为历年之最。

图表3：2016-2017年中国半导体重大投资项目汇总

资料来源：前瞻产业研究院整理

以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》。