台联电晶圆项目动工 国内集成电路行业升级加速

3月26日，台联电总投资62亿美元，总占地面积500亩的12英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目在厦门火炬高新区动土开工。作为2015年福建重点项目和厦门市重大项目，该项目受到各方重视，在动土典礼上，厦门市市长裴金佳、台联电董事长洪嘉聪、高通公司总裁德里克•阿博利等出席。

联芯集成电路制造项目去年10月份签约，近年2月开始动工，进展很快。联芯集成电路制造项目设计规划最大月产能为12英寸晶圆5万片，2016年12月试生产，2021年12月达产。达产后，联电公司还将继续投资启动第二座5万片产能的晶圆厂建设。该项目初期将以目前市场占有率最大的40纳米晶圆为切入点，产品主要应用在嵌入式存储、CIS、

LCD驱动等，非常适合应用于物联网产业。随着该项目的投产达产和去年签约的清华紫光集成电路产业园的投入运营，厦门将出现一条千亿的集成电路产业链。

近年来，国内集成电路行业经受住了全球经济不景气的冲击，取得了较大发展。根据前瞻产业研究院发布的《2015-2020年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》显示，2014年，国内集成电路产业销售额为3015.4亿元，同比增长20.2%。海关数据显示，2014年中国集成电路产品进口金额为2184.0亿美元，同比下降-6.9%；集成电路产品出口金额为640.9亿美元，同比下降-31.4%。2011-2014年的数据显示，国内集成电路行业已彻底摆脱2008年金融危机冲击造成的销售下降的影响，这与国内集成电路行业积极提高技术水平、努力开拓国内市场是紧密相关的。

图表1：2011-2014年中国集成电路产业发展情况（单位：亿元，亿美元，%）

资料来源：中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

不过，受制于技术水平有限，国内集成电路行业有近50%的产值集中在附加值较低、“劳动密集型”的封装测试业。在此背景下，扶持集成电路行业继续做大做强、提升行业技术水平的政策陆续出台。2014年6月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，明确指出，集成电路产业是

信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。《推进纲要》明确了将着力发展集成电路设计业；加速发展集成电路制造业；提升先进封装测试业发展水平，大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度；突破集成电路关键装备和材料。2014年9月，国家组织多个企业设立了国家集成电路产业投资基金，开始积极帮助国内企业进行投资兼并活动。2014年12月底，在产业投资基金的帮助阿霞，长电科技和淡马锡签订协议，宣布以7.8亿美元收购全球第四大芯片封测厂商新加坡星科金朋的全部股权。这是目前国内集成电路企业出海收购的最大手笔。

在国内厂商纷纷加速发展的情况下，国外领军厂商也不甘落后，纷纷准备加大在华投资。除了台联电的厦门项目之外，英特尔、台积电、SK海力士近期纷纷表示将在中国新建项目或扩大原有项目规模。在国内外厂商纷纷加大投资的推动下，国内集成电路行业将进入蓬勃的发展周期。

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