北美半导体制造商订单出货比震荡下跌 11月继续低于1
2016年以来北美半导体制造商订单出货比呈震荡下跌趋势，据前瞻数据库数据显示，11月北美半导体设备制造商接单出货比为0.96，相比10月有所回升，但已连续2个月低于1。0.96意味着当月每出货100美元的产品能接获价值96美元的新订单。
以下为2016年以来北美半导体制造商订单出货比走势：
| 北美半导体制造商报告 | |||
| 时间 | 出货额：当月值(百万美元) | 订单额：当月值(百万美元) | 订单出货比(BB值) |
| 2016年11月 | 1,547.20 | 1,613.20 | 0.96 |
| 2016年10月 | 1,488.40 | 1,630.40 | 0.91 |
| 2016年09月 | 1,567.20 | 1,493.30 | 1.05 |
| 2016年08月 | 1,753.40 | 1,709.00 | 1.03 |
| 2016年07月 | 1,795.40 | 1,707.90 | 1.05 |
| 2016年06月 | 1,714.30 | 1,715.20 | 1.00 |
| 2016年05月 | 1,749.30 | 1,601.10 | 1.09 |
| 2016年04月 | 1,594.60 | 1,460.20 | 1.10 |
| 2016年03月 | 1,379.20 | 1,197.60 | 1.15 |
| 2016年02月 | 1,262.00 | 1,204.40 | 1.05 |
| 2016年01月 | 1,310.90 | 1,221.20 | 1.07 |
11月当月北美半导体制造商出货额为15.47亿美元，订单额16.13亿美元，均同比增长近25%，岁订单出货比持下降趋势，但整体来说新半导体设备的接单、出货状况持续呈现改善，依旧比2015年强劲很多，但增速有所放缓。随着2016年迈入尾声，在3D NAND、先进晶圆代工及先进封装投资驱动下，使得半导体设备支出力道预估强劲。预计这三大领域将持续推动2017年支出成长。
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