前瞻全球产业早报：今年A股最大IPO要来了

国常会部署全链条推动六大新兴支柱产业规模化发展

7月10日，国务院总理李强主持召开国务院常务会议，研究新兴支柱产业培育有关工作。会议提出，要全链条推动新兴支柱产业规模化发展，加强基础研究和关键软硬件攻关，支持多技术路线布局，突出应用牵引，加速技术迭代和生态完善。六大新兴支柱产业包括集成电路、航空航天、生物医药、低空经济、新型储能、智能机器人，相关产值在2025年已接近6万亿元，到2030年有望扩大到10万亿元以上。会议还指出，要强化要素保障，优化监管模式，引导各地因地制宜、错位发展。

工信部：支持人工智能芯片、光电子等产业发展，软硬件协同推进

7月8日，工业和信息化部副部长熊继军在京主持召开电子信息及数智化转型领域重点建议提案办理座谈会。　会议强调，要牢牢把握人工智能等数智技术创新变革机遇，支持人工智能芯片、光电子等产业发展，坚持硬件、软件、标准和专利布局协同推进，加快电子信息产业高质量发展。要把信息化和工业化融合作为推进新型工业化的战略任务和具体实践，一体推进制造业数字化转型、网络化协同、智能化升级，因地制宜、因企施策，分类引导企业开展数智化转型，加快新一代信息技术全方位全链条普及应用。

国家网信办：累计988款生成式AI服务完成备案

7月10日，据国家互联网信息办公室公布数据，2026年5月至6月新增120款生成式人工智能服务完成备案。截至6月30日，累计有988款生成式人工智能服务完成备案，598款应用或功能完成登记，人工智能产业生态持续扩大。

今年1-5月，我国云计算设备、半导体设备出口金额累计同比分别大增114.4%、91.5%

当下，人工智能发展如火如荼，从上游算力中心建设，到下游终端硬件扎堆面市，相关制造企业订单激增。面对AI终端产品快速迭代的需求，时效就意味着市场和利润。数据显示，今年1-5月，我国云计算设备、半导体设备出口金额累计同比分别大增114.4%、91.5%。每年7月一般是全球空运淡季，但从月初至今，中国至欧洲、美洲等货运航线整体表现淡季不淡，受高科技电子、半导体产品等“结构性需求”拉动，航空运价韧性十足。从多家头部货代、货运航司了解到，近期AI产品承运量仍在大幅上涨。

长征十号乙首飞成功，实现全球首次海上网系火箭回收

7月10日12时15分，长征十号乙运载火箭在海南商业航天发射场发射升空，约6分钟后一子级通过海上网系捕获方式成功回收。这是中国首次实现运载火箭一子级可控回收，也是全球首次运载火箭海上网系回收。

国内首个全国产十万卡AI超集群曙光8000落成投用

7月10日，国内首个全国产十万卡级AI超级计算集群曙光8000（登峰）正式落成并投入使用。该超集群采用全国产芯片和自主技术栈，可对外提供超10万卡国产AI算力，为大模型企业的训练业务提供底层算力支撑。

华为Atlas 950超节点将亮相WAIC，单柜性能达NVL144的6.7倍

7月12日，据华为方面透露，Atlas 950 SuperPoD超节点将于7月17日世界人工智能大会首次公开展出。该超节点单柜64卡、最大支持8192张NPU互联，互联带宽16.3PB/s，总算力为英伟达NVL144的6.7倍，内存容量15倍达1152TB，被华为轮值董事长称为“未来多年全球最强算力超节点”。

“全球首款智能体手机”已备货8万至10万台？知情人士回应

有媒体报道，字节跳动联合中兴努比亚打造的全球首款AI智能体手机计划于2026世界人工智能大会期间亮相开售，现已备货8万至10万台，首批总量50万台，规模远超上代。对此，权威知情人士向记者回应：假的！此次大会上，仅为该款手机首次公开展示，并非开售，更无备货数万台之说。

字节跳动发布AI Rack 3.0兆瓦级算力系统，全液冷+800V高压直流

7月10日，字节跳动在OCP开放计算中国峰会上正式发布新一代兆瓦级算力系统AI Rack 3.0。该系统首次搭载800V HVDC高压直流供电技术，配套100%整机柜全液冷散热架构，采用双柜协同设计，单柜功率500千瓦，双柜集群总功率超过1兆瓦，最多可集成576颗XPU芯片，算力密度与集群互联带宽较前代翻倍。

上纬新材将在WAIC全球首秀可变形个人机器人启元T1

上纬新材将在2026世界人工智能大会（WAIC）期间推出全球首个可变形个人机器人启元T1。该产品基于一个本体，可实现轮足人形与四足两种形态自动切换变形，具备拍摄运镜、智能交互与陪伴等功能，锚定家用多场景需求。

Anthropic开发Jacobian Lens技术首次观察到大模型内部思考过程

7月11日，Anthropic宣布开发出名为Jacobian Lens的新技术，首次清晰观察到Claude Opus 4.6模型内部的隐藏区域J-space，为大语言模型“黑箱”问题提供了迄今最清晰的观察窗口。这一突破使得研究人员可以像追踪神经网络激活路径一样，追踪大模型在进行复杂推理时的内部决策链条。

三星加速龙仁半导体产业园建设，首座12英寸晶圆厂提前至2029年量产

7月12日，据韩联社报道，三星电子加速推进龙仁国家级半导体产业园建设，原定2030至2031年投产的首座12英寸晶圆厂提前1至2年至2029年量产。叠加此前公布的投资规划，三星向平泽、龙仁两大芯片集群合计投入2030万亿韩元（约折合超9万亿元人民币），为近十年力度最强的芯片扩产计划。

SK海力士CEO：存储芯片短缺或将持续到2030年以后

SK海力士首席执行官郭鲁正近日表示，内存行业将在2027年面临有史以来最严重的供应短缺，需求将在2030年之后超过供应。此前，SK海力士于7月10日在纳斯达克正式上市交易，募资约265亿美元。

Meta计划9月量产自研AI芯片Iris，2027年算力拟翻倍至14吉瓦

7月10日，据路透社援引Meta内部备忘录报道，Meta计划最早于今年9月开始量产代号为Iris的自研AI芯片。该芯片由博通参与开发、台积电生产，主要用于Facebook和Instagram背后的AI任务。同时，Meta计划2027年将整体算力提升至14吉瓦，约为今年部署规模的两倍。

苹果起诉OpenAI窃取商业机密，要求停止侵权并销毁资料

7月10日，苹果公司以窃取商业机密为由正式起诉OpenAI，指控该公司通过协同行动窃取苹果未发布产品的相关信息。苹果称OpenAI鼓动其员工分享未发布产品的相关信息、零部件、图纸及其他资料，以此来开发自家的全系列硬件产品。苹果要求OpenAI停止相关行为、销毁所有苹果的专有资料，并重新设计其待发布产品，确保不包含任何苹果技术。OpenAI随后回应称，对其他公司的商业秘密不感兴趣，仍专注于打造创新技术。

苹果Mac芯片路线重大调整：跳过M6 Pro/Max直推M7系列

7月11日，据多家科技媒体报道，苹果2026-2027年Mac芯片路线图出现重大调整，高端MacBook Pro将跳过M6 Pro与M6 Max，直接从M5系列升级至M7系列，仅入门级MacBook Pro今年搭载标准版M6芯片，M7 Pro/Max机型预计2027年下半年推出。此举意味着苹果正加速自研芯片迭代节奏，应对AI PC市场竞争。

英国投20亿英镑建设人工智能作战实验室

英国国防部11日推出人工智能作战实验室建设计划，依托长期防务合同全面升级陆军训练体系，依靠智能技术重塑演习模式，以此应对不断演变的现代战场风险。该项目计划投入20亿英镑(约182亿元人民币)，由本土多家防务企业组成联合体共同承接研发与运维工作，上下游联动诸多本土配套厂商，在带动军工产业发展的同时，稳定保障一批本土技术岗位，还同步推出青年技术学徒项目，也为退役军人开辟技术就业路径。

1、近日，聆思科技完成近5亿元B轮融资，由安徽省及合肥市多家国资平台联合战略领投，讯飞创投、深报一本、盈科投资、永鑫资本等跟投，泰合资本担任财务顾问。资金将重点投入新一代端侧大模型AI推理芯片Nebula系列研发，计划2026年底上市，面向机器人、AIPC、智能座舱、全屋智能等场景。聆思科技成立于2020年，已推出23款系统级端侧AI推理芯片，累计出货超1.5亿片。

2、近日，他山科技完成数亿元B轮融资，投资方包括Lavender Hill Capital Partners、武汉洪创投资、太平医疗健康基金、均胜电子、彬复资本等。他山科技总部位于北京，是AI触觉传感芯片及应用解决方案领域的领军企业。

1、根据发行安排，7月16日（下周四），长鑫科技IPO将迎来网上申购，作为国产存储芯片巨头，5月27日IPO过会，6月12日注册生效，长鑫科技此次科创板上市，拟融资金额高达295亿元，将成为今年A股市场规模最大的IPO，也是科创板史上的第二大IPO，仅次于中芯国际的532亿元。

2、7月10日，跨境电商巨头希音港股IPO获中国证监会备案，拟发行不超过3.416亿股境外上市普通股，于港交所上市。希音2012年成立，目前已直接服务全球约160个国家和地区的消费者，为全球第三大时尚零售商。

前瞻经济学人APP资讯组

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2025-2030年全球及中国生成式人工智能（生成式AI）行业发展前景展望与投资战略规划分析报告》

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