累计投入超过135亿！雷军重磅官宣：小米自研芯片采用二代3nm工艺！成为继苹果、高通、联发科后全球第四家【附智能手机产业链分析】

（图片来源：雷军微博）

5月19日，小米集团董事长雷军微博发文谈小米芯片之路。他表示，小米2021年决定造车的同时，也有另外一个重大决策，那就是重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。“我们发现，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。“于是，小米立下了极高的目标：采用新的工艺制程，打造旗舰级别的晶体管规模，追求第一梯队的性能与能效。

小米玄戒O1是小米公司最新发布的自研手机SoC芯片，采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达到190亿个。

其性能表现十分出色，CPU采用10核架构，GPU为Immortalis-G925，跑分数据显示其单核3119分，多核9673分，OpenCL最高22141分。这款芯片不仅在性能上达到了行业顶尖水平，还具备旗舰级的能效比。此外，玄戒O1还内置独立NPU单元，支持实时语音交互、图像识别等复杂AI场景。

据雷军介绍，小米为此投入了巨大的资源。历时四年多的研发，累计投入已超过135亿元人民币，研发团队规模更是超过2500人。而且，今年预计的研发投入还将超过60亿元。“我相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”

央视新闻对小米玄戒O1的发布给予了高度评价，称其是中国内地3nm芯片设计的一次重大突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

芯片就像手机的“数字大脑”，主导着运算性能，旗舰级SoC已成为厂商技术实力的核心标尺。

从智能手机产业链的角度来看，手机芯片处于上游环节，是整个产业链的核心。上游的手机芯片设计和制造、操作存储系统开发、零部件生产等环节，为中游的智能手机产品代工、生产以及下游的销售、维修、回购等环节提供了坚实的基础。

根据IDC公布的数据，2021年以来，小米智能手机出货量呈下滑趋势。2023年，小米全球智能手机出货量达到1.46亿部，较2022年略有下滑。2024年上半年，小米智能手机全球出货量约0.828亿台。在这样的市场环境下，手机厂商自研芯片就显得尤为重要。自研芯片的一个重要目的就是降低对供应链的依赖，提升供应链掌控力。

博主 @数码闲聊站发文称，玄戒O1定位是高端旗舰芯，第二代3nm工艺流片成本极高，因此小米造芯投入已超百亿，大概需要出货千万片才能摊平研发成本。当然，芯片这本账不能这么简单粗暴的算，主要想表达研发难度和投入产出比才是最大的门槛。愿意造芯的国产品牌都应该给予最大的尊重，总之，中国半导体一定要追赶和超越世界先进水平。

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