全球半导体市场需求强劲!韩国存储芯片出口金额同比暴涨72%,分析人士:HBM存储器将实现高速增长【附全球存储芯片发展趋势分析】
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存储芯片市场正处于快速发展阶段,受到数字化转型和云计算需求的推动。移动设备、物联网、人工智能等新兴应用对存储芯片的需求不断增长,驱动了市场的蓬勃发展。同时,5G网络的普及和大规模数据中心的建设也为存储芯片市场带来了新的增长机遇。随着存储技术的不断创新和成本的不断下降,存储芯片市场的规模和竞争日益激烈。
9月13日,韩国科学技术信息通信部公布的数据显示,今年8月份韩国信息和通信技术 (ICT) 产品出口连续第10个月增长,其中半导体、手机出口增长强劲。
从产品类别来看,韩国8月芯片出口金额同比增长37.6%,达到119亿美元,连续10个月实现两位数增长,这得益于人工智能市场增长和IT设备市场复苏引发的全球芯片需求强劲。尤其是随着DRAM平均季度价格持续上涨,以及高带宽内存芯片等高价值产品的需求扩大,存储芯片出口金额同比暴涨71.7%,达到73亿美元。
从韩国芯片出口数据的超预期增长反映出,全球半导体市场的需求仍较为强劲。分析机构认为,存储芯片在智能手机、服务器、PC等领域的应用需求持续增长。人工智能技术的迅猛发展,尤其是AI服务器的市场需求大幅增长,为存储芯片行业带来了新的增长点。
回看存储芯片行业发展情况:
——全球存储芯片市场规模
NAND FLASH市场方面,2021年全球NAND闪存芯片销售额达669亿美元,同比增长18.20%。伴随着消费电子需求冷却,2022年销售额达到587亿美元,同比下降12.26%。
DRAM市场方面,2016-2022年,全球DRAM市场规模波动变化,2021年销售额达940亿美元,同比增长39.47%。伴随着消费电子需求冷却,2022年销售额达到797亿美元,同比下降15.21%。
——全球存储芯片发展趋势
3D化是当前NAND闪存引领发展的主要趋势,各NAND闪存大厂都在3D堆叠上加大研发力度,尽可能提升闪存的存储密度。
与NAND闪存不同,因为DRAM比较难堆叠芯片层数,所以制造商大多只能以减少电路间距的方式,提高性能效率。拉近电路距离的好处包含提高信号处理速度、降低工作电压,以及增加每个硅片的DRAM产量。这也是各大制造商展开纳米竞争的缘由。
展望后市,分析人士指出,存储芯片市场被视为半导体产业“风向标”,在AI算力需求的刺激下,HBM(高带宽内存)存储器市场有望进一步实现高速增长,其他存储器如NAND Flash、嵌入式存储则增速较为平缓。
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