台积电魏哲家:AI芯片相关产能供不应求 国内厂商有望承接外溢订单【附AI芯片规模预测】

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1月22日,台积电举行法人说明会上,总裁魏哲家指出,AI芯片先进封装需求持续强劲,目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求,供不应求状况可能延续到2025年。

魏哲家表示,台积电今年持续扩充先进封装产能,今年先进封装产能规划倍增,仍是供不应求,预估2025年持续扩充产能。

AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。天风证券表示,随着AI需求全面提升,带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,本土封测大厂有望从中获益。

半导体产业向中国转移,国产AI芯片迎来新机遇

全球半导体产业发展至今,总共有三次转移历程。第一阶段:由美国转移到日本。日本从装配开始全面学习美国半导体技术,电器时代向PC时代转变;

第二阶段:由美国、日本转移到台湾、韩国。日本芯片产业受美国施压及本土经济乏力而衰落。PC时代持续繁荣;

第三阶段:由美国、台湾、韩国转移到中国。中国芯片产业拥有巨大下游市场,劳动力丰富,且背靠国家产业政策和活跃社会资本的支持。PC时代向万物互联、人工智能时代转变,激发对AI芯片的需求。

图表5:半导体产业转移历程

2019年全球AI芯片市场规模为110亿美元。随着人工智能技术日趋成熟,数字化基础设施不断完善,人工智能商业化应用将加速落地,推动AI芯片市场高速增长,预计2025年全球人工智能芯片市场规模将达726亿美元。

图表4:2019-2025年全球AI芯片市场规模及预测(单位:亿美元)

前瞻经济学人APP资讯组

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《2023-2028年全球人工智能芯片(AI芯片)行业市场调研与发展前景研究报告

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