苹果向Arm支付的版税金额曝光：每颗芯片仅不到0.3美元【附手机芯片行业竞争格局分析】

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近日，据外媒The Information报道，作为Arm公司的大客户，苹果公司向其支付的每颗基于Arm架构芯片的版税只有不到30美分(约合人民币2.14元)。苹果使用Arm的技术来设计其iPhone、iPad、Mac、Apple Watch等设备中的处理器。

尽管苹果是Arm的最大和最重要的客户之一，但苹果仅占Arm年收入的不到5%，而且苹果也是Arm所有智能手机芯片客户中支付版税最少的，远低于高通、联发科等厂商。苹果对于其设备中使用的每颗芯片，无论有多少核心，都只支付不到30美分的固定版税。

虽然苹果不太可能与Arm断绝关系，但据悉该公司已经开始探索使用RISC-V 开源技术来制造其芯片的长期可能性。苹果目前与Arm的最新许可协议是在9月份签署的，将“延续到2040年以后”。然而，据说Arm公司一直试图重新谈判费用问题。

随着智能手机的普及和功能需求的不断提升，芯片行业也在不断创新和发展。目前，市场上主要有高通、联发科、苹果等厂商竞争激烈，而且新兴厂商也在不断涌现。同时，5G技术的普及也给芯片行业带来了新的机遇和挑战。在竞争激烈的市场环境下，厂商们不断提升芯片性能、降低功耗、增加功能，以满足消费者对智能手机的需求。

——手机芯片处于产业链上游

根据手机的构成情况，手机终端产业链从上游到下游主要包括几个环节：上游手机芯片设计和制造，操作存储系统开发、零部件生产等。中游手机产品的代工、生产及下游不同渠道手机产品的销售及后端手机的维修、回购等延伸交易价值链。

——全球主流手机芯片及代表机型汇总情况

在手机领域，手机芯片研发是华为布局重点之一。目前，手机芯片方案的核心AP、BP以及射频等组合起来构成了SoC芯片集成电路的芯片，SoC可以有效降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而华为海思自2004年开始研发手机芯片，现已成功推出麒麟980 SoC芯片以及巴龙基带芯片，其中，麒麟980采用最先进的八核心设计，最高主频高达2.8GHz，预计还将继承5G基带，真正实现5G全网通。这将为华为带来极大的竞争优势，使其成为能和苹果、高通、三星等相抗衡的全球领先手机核心芯片研发商。

——全球智能手机芯片市场竞争格局分析

Counterpoint Research数据显示，以出货量计，2021年第四季度联发科以33%的市场份额领跑全球智能手机芯片市场。尽管2021年全球出现的组件短缺和代工产能无法满足手机芯片厂商的需求，但高通在2021年第四季度的表现依然十分强劲，2021年第四季度，高通的营业收入同比增长33%，环比增长18%，以30%的市场份额占据全球智能手机芯片市场第二名的排位，市场份额同比增长7%;苹果、紫光展锐和三星分别占据第三至第五的排名。华为海思的占比由2020年同期的7%降至1%，在榜单中排名第六位。

2022年一季度，全球智能手机芯片市场竞争格局未发生明显变化，联发科以38%的市场份额继续领跑全球智能手机芯片市场，高通以30%的市场份额继续占据全球智能手机芯片市场第二名的排位，华为海思市场份额仍然较小，以1%的市场份额排名榜单第六位。

联创资本董事总经理王欣宇认为，目前手机市场整体仍处于利润空间下降阶段，厂商仍不可盲目进入芯片领域，更多将采取联合研发、资本投资等方式完成对产业链的健全和提升话语权。

专精特新企业高质量发展促进工程副主任袁帅建议，在技术研发和市场竞争的双重挑战下，手机厂商在加码芯片业务过程中需持续挑战摩尔定律，探索技术深水区，同时与芯片制造商联动扩充中端市场供应。

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