投资数十亿日元！三菱化学计划在日本国内新建半导体材料工厂【附半导体材料行业分析】

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据日本共同社消息，三菱化学集团将在日本国内新建半导体材料工厂，最早在2024财年(截至2025年3月)投产，以满足台积电在内公司赴日投资所带动当地的芯片产业供应链成长之需。

三菱化学计划建设生产用于光刻胶(感光材料)的高分子材料的新工厂，加上现有基地，预计产能将增至2倍。此前，三菱化学仅在横滨市鹤见工厂的1个基地生产。新工厂的投资额预计达到数十亿日元规模，由于物价上涨，预计将比建设鹤见工厂时有所增加，但将为未来的市场扩大做好准备。生产地点将在今后敲定，福冈县内的工厂等将成为候选地。

随着科技进步和数字化时代的到来，半导体材料在电子产品制造中的重要性日益凸显。全球范围内，半导体材料市场竞争激烈，品牌之间展开了激烈的价格战和技术竞争。同时，新兴技术如人工智能、物联网等的快速发展也推动了半导体材料市场的增长。然而，随着市场的不断扩大，半导体材料企业需要不断创新和提升产品质量，以满足不断变化的需求。

——半导体材料定义及分类

半导体材料是电子材料的一个分类，是指导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，导电率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范围内，一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特点，是用于半导体生产环节中前道晶圆制造和后道封装的重要材料，作为集成电路或各类半导体器能量转换功能的媒介，被广泛应用于汽车、照明、家用电器、消费电子、信息通讯等领域的集成电路或各类半导体器件中。

根据半导体的制作流程，半导体材料主要分为前端制造材料和后端封装材料。

——全球半导体材料市场规模及市场结构分析

根据SEMI统计数据，2013-2021年期间全球半导体材料市场规模总体呈波动增长态势。2021年全球半导体材料市场规模达超过600亿美元，同比增长了15.9%。SEMI预测，2022年全球半导体材料市场整体规模增长8.6%，接近700亿美元。

从半导体材料的细分市场来看，主要分为晶圆材料市场和封装材料市场。2013-2021年晶圆材料市场规模和封装材料市场规模整体呈现上升的趋势。2021年晶圆材料市场规模达到400亿美元以上，同比增长了15.5%，占半导体材料的62.8%;封装材料市场规模达到239亿美元，同比增长了16.5%。国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称，2022年半导体材料的晶圆材料市场将增长11.5%，达到450亿美元以上。从占比趋势来看，晶圆材料市场份额将上升2个百分点左右。

——全球半导体材料需求主要分布在中国

从需求来看，根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据，2021年全球半导体材料主要分布在亚洲、北美和欧洲地区。2021年中国半导体材料市场总规模为266.4亿美元(中国大陆+中国台湾)，占世界总规模超过40%，成为世界第一大半导体材料消费国，韩国、日本紧随其后。

业内普遍认为，氧化镓有望替代碳化硅和氮化镓成为新一代半导体材料的代表。目前，各国的半导体企业都争先恐后布局，氧化镓正在逐渐成为半导体材料界一颗冉冉升起的新星。

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