共23篇！中国论文入选“芯片届奥林匹克”ISSCC 2020数量再创新高

近日召开的“中国集成电路设计业2019年会暨集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2019)”上，国际固态电路会议(ISSCC)远东技术委员会介绍了中国学术、产业界在ISSCC 2020论文发表方面的优异表现。

ISSCC远东技术委员会通过与中国IC设计年会主办方合作，以此呼吁、吸引更多国内相关领域的学者及从业人士参与到ISSCC各种活动之中。

据介绍，ISSCC 2020共收录了中国(包括香港、澳门)学术及产业机构23篇论文。其中，来自中国内地15篇、澳门6篇，以及香港2篇。作为第一作者及第一研究机构的文章总数排名远东地区第二位。该数量超过中国台湾地区、以及日本和新加坡，在全球范围内仅次于美国和韩国。

IEEE国际固态电路峰会(简称ISSCC)被誉为芯片届的奥林匹克。

2019年论文数量

第66届ISSCC峰会于2019年2月举行。

据报道，在ISSCC 2019中，我国首篇存储相关论文入选，这篇文章来自东南大学杨军博士团队。

中国区入选ISSCC 2019的论文数为18篇(以第一作者所在地统计)，涵盖电源管理、有线通信、数据转换器、数字架构和系统、数字电路、存储器、射频电路、图像/MEMS/医疗和显示等8大领域。

从数量来看，中国区入选论文数2019年创新高，比2018年的14篇增加了4篇，继去年超过日本后又首次超过了中国台湾。

其中8篇论文来自澳门大学、1篇来自香港科技大学、内地共9篇：3篇来自复旦大学、2篇来自清华大学、首次各有第一篇论文被ISSCC录用的上海交通大学和东南大学、还有2篇来自业界的亚德诺ADI(北京)和ADI(上海)。

2018年论文数量

2018年2月，第65届ISSCC上，ISSCC方面披露了2018 ISSCC入选论文的相关状况。

第65届ISSCC共收到了611篇投稿，较上一年的641篇下降了4.7%，而被ISSCC方面接受的论文是202篇，较上年的205篇有了些微下降。

从论文发布者所处位置上看，当中以北美贡献最大，其被接纳的论文数量为89篇，占了总数量的44%;欧洲和中东地区的论文采用量是35篇(份额为17%)，而包括中国在内的远东地区的论文数量则为78篇，占有率从去年的33%提到39%。这也是三个论文发表区域中唯一增长的地方。