矛盾再升级？传苹果正设计不含高通零部件的iPhone和iPad 明年推出

彭博社援引知情人士称，苹果正着手设计2018年的iPhone和iPad，明年新款上市的这两大苹果产品将不再使用高通公司的零部件。

据悉，这一产品部件正处于早期阶段，可能仍会发生变化。由于消息尚未确认，消息人士要求不被确认。他称，由于双方之前法律纠纷升级，苹果可能会使用英特尔和联发科技的调制解调器芯片，而非往常一贯使用的高通芯片。

苹果和高通今年在芯片专利许可权上闹得不可开交，苹果称后者滥用市场占有率收取高昂的专利费，于是在1月份押了10亿美元把高通告上法庭。而高通发起反击，并寻求阻止苹果在中国制造和销售智能手机。

昨天，《华尔街日报》最早曝出，由于高通保留了芯片原型测试中所需的软件，苹果最终作出了下一代产品不再使用高通公司零部件的决定。但报告也指出，计划可能会改变，这并不奇怪——因为其影响规模可能在早期探测阶段，可能对两家公司的未来产生重大影响。

而高通方面则澄清表示：“高通已经对用于下一代iPhone的调制解调器进行了全面测试，并发送给了苹果。我们致力于支持苹果的新设备，这符合我们对业界所有其他人的支持。高通的无线解决方案仍然是高级智能手机的黄金标准。”

对高通而言，这个消息出现在了节骨眼上。本周，它将会公布其第三季度财务业绩，并继续面对可能失去苹果这个大客户的风险。今年，高通公司的股价下跌超过15％，尽管其芯片仍然用在其他设备，如谷歌新款Pixel手机上。

苹果方面，由于它迫切希望能够成为一家价值1万亿美元的公司，目前还不清楚这样的硬件级别的变化是否会影响其新iPhone的生产，也许它不得不重新思考下一代手机要如何合作生产。在去年的iPhone 7机型之前，苹果严重依赖高通的芯片。而随着iPhone 7以及随后的iPhone 8和iPhone X的推出，苹果已经开始使用部分英特尔的芯片。如果选择英特尔和联发科技，也可能为自己在法庭上的优势加码。

关于与高通的纠纷，苹果 CEO 蒂姆·库克表示，他宁愿安于现状，也不愿经历漫长的法庭大战。不过，他指出，他预计最终会有一场法庭之争。