富士康公布竞购东芝芯片业务方案 尽力消除日方技术外泄担忧
受在美核电业务巨亏、财务丑闻等拖累，陷入资不抵债的东芝为重整财务状况，力图加紧出售利润丰厚的芯片业务。富士康、美国西部数据公司牵头的财团、私募股权公司贝恩资本牵头的财团都对东芝芯片业务感兴趣。
但日本官方担忧东芝芯片技术外泄，要求东芝接受与中国关系较少的竞购方，在中国建立了广泛业务的富士康不被看好;但东芝内部一些高层偏向富士康，因为其出价相对较高，只有接受一个最高报价，才能让东芝剩余业务存活下来。
为了尽力撇除日方的担忧，富士康公布竞购东芝芯片业务方案，胡国辉表示，(若收购成功)富士康将持有东芝芯片子公司25%股份，苹果持有20%、金士顿科技(Kingston Technology Co.)持有20%、夏普公司持有15%、软银持有10%、东芝亦持有10%。
“相比于其他套现意愿明显的、由银行牵头的财团，富士康财团将为东芝存储芯片创造长期、稳定的需求。”胡国辉认为，富士康提供的条件是任何人无法拒绝的。
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