图表1:汽车芯片的分类
图表2:《国民经济行业分类(2017版)》中汽车芯片行业所归属类别
图表3:车规级SoC芯片相关概念辨析
图表4:车规级SoC行业专业术语介绍
图表5:本报告研究范围界定
图表6:本报告的主要数据来源及统计标准说明
图表7:中国车规级SOC芯片行业监管体系
图表8:中国车规级SOC芯片行业主管部门
图表9:中国车规级SOC芯片行业自律组织
图表10:中国新型标准体系架构
图表11:中国汽车电子零部件标准体系架构
图表12:截至2023年中国车规级SOC芯片相关现行标准汇总
图表13:截至2023年中国车规级SOC芯片现行标准汇总
图表14:国际现行车规级SOC芯片相关认证标准
图表15:《2022年汽车标准化工作要点》涉及车规级SOC芯片相关内容
图表16:截至2023年中国车规级SOC芯片行业发展政策汇总
图表17:截至2023年中国车规级SOC芯片行业发展规划汇总
图表18:截至2023年省市车规级SOC芯片行业发展政规划
图表19:“十四五”期间31省市车规级SOC芯片行业发展政规划
图表20:国家“十四五”规划对车规级SOC芯片行业的影响分析
图表21:“国内国外双循环”战略对车规级SOC芯片行业发展的影响分析
图表22:政策环境对中国车规级SOC芯片行业发展的影响总结
图表23:2011-2023年中国GDP增长走势图(单位:万亿元,%)
图表24:2011-2023年中国三次产业结构(单位:%)
图表25:2019-2023年中国CPI变化情况(单位:%)
图表26:2019-2023年中国PPI变化情况(单位:%)
图表27:2011-2023年中国全部工业增加值及增速(单位:万亿元,%)
图表28:2011-2023年中国固定资产投资额(不含农户)及增速(单位:万亿元,%)
图表29:2011-2023年中国全部工业增加值及增速(单位:万亿元,%)
图表30:部分国际机构对2022年中国GDP增速的预测(单位:%)
图表31:2023年中国宏观经济核心指标预测(单位:%)
图表32:中国车规级SOC芯片行业发展与宏观经济相关性分析
图表33:2012-2023年中国人口规模及自然增长率(单位:万人,‰)
图表34:2012-2023年中国城镇人口规模及城镇化率(单位:万人,%)
图表35:2012-2023年中国劳动人口数量及劳动人口参与率(单位:万人,%)
图表36:2012-2023年中国城镇单位就业人员平均工资及增速(单位:元,%)
图表37:2011-2023年中国居民人均可支配收入(单位:元)
图表38:中国消费升级演进趋势
图表39:中国消费变革八大趋势分析
图表40:社会环境对车规级SOC芯片行业发展的影响总结
图表41:SOC芯片设计流程
图表42:车规级SOC芯片软硬件协同设计
图表43:车规级SOC芯片制造过程
图表44:中国车规级SOC芯片行业关键技术分析
图表45:2018-2023年中国规模以上集成电路制造行业科研投入情况(单位:亿元)
图表46:2011-2023年中国车规级SOC芯片行业专利申请数量(单位:项,%)
图表47:2023年中国车规级SOC专利数量区域分布(单位:件,%)
图表48:截至2023年中国车规级SOC芯片行业热门申请人(单位:项,%)
图表49:中国车规级SOC芯片行业创新词云
图表50:技术环境对车规级SOC芯片行业发展的影响总结
图表51:全球车规级SOC芯片行业发展历程
图表52:全球各国车规级SOC芯片相关领域政策
图表53:AEC-Q100标准地位
图表54:AEC-Q100标准认证流程
图表55:全球汽车芯片领域企业类型
图表56:截至2023年全球汽车芯片厂商产能布局情况
图表57:2019-2023年全球车规级SOC芯片行业需求现状(单位:万辆,万块,块,%)
图表58:2015-2023年全球车规级SOC芯片行业市场规模(单位:亿美元)
图表59:2020-2023年全球半导体设备行业区域发展格局(单位:%)
图表60:2020-2023年全球半导体材料行业区域发展格局(单位:%)
图表61:全球集成电路产业迁移分析
图表62:全球集成电路产业迁移空间图
图表63:2017-2023年全球晶圆产能分布(单位:%)
图表64:2023年全球晶圆厂区域建设数量(单位:个)
图表65:2020-2023年全球封测厂TOP10占比(单位:%)
图表66:全球车规级SOC芯片主要地区发展情况对比
图表67:2017-2023年美国汽车产量(单位:万辆)
图表68:2023年美国汽车芯片代表性企业情况(单位:亿美元,%)
图表69:2017-2023年欧洲汽车产量(单位:万辆)
图表70:2023年欧洲汽车芯片代表性企业情况(单位:亿欧元,%)
图表71:国外车规级SOC芯片行业参与企业
图表72:全球车规级SOC芯片企业兼并重组状况
图表73:高通公司发展概况
图表74:2018-2023年财年美国高通公司营收情况(单位:亿美元)
图表75:2021财年美国高通公司销售区域分布(单位:亿美元,%)
图表76:2021财年美国高通公司主要业务及产品
图表77:2021财年美国高通公司业务结构(单位:亿美元,%)
图表78:选用高通汽车解决方案的汽车制造商
图表79:截至2023年美国高通公司在华业务布局
图表80:德州仪器公司发展概况
图表81:2019-2023年德州仪器公司经营状况分析(单位:亿美元)
图表82:德州仪器公司汽车芯片产品简介
图表83:德州仪器在华布局历程
图表84:2018-2023年芯片交付时间变化趋势(单位:周)
图表85:新冠疫情对全球车规级SOC芯片行业的影响分析
图表86:全球车规级SOC芯片行业产品趋势预判
图表87:全球车规级SOC芯片行业发展市场趋势预判
图表88:2024-2029年全球车规级SOC芯片行业市场前景预测(单位:亿美元,%)
图表89:全球车规级SOC芯片行业发展经验借鉴
图表90:中国车规级SoC芯片行业发展历程
图表91:中国车规级SoC芯片行业参与者类型
图表92:中国SoC芯片市场主要企业和产品介绍
图表93:2023年中国部分厂商SoC芯片市场供给情况分析
图表94:2020-2023年中国汽车产量与自动驾驶渗透率(单位:万辆,%)
图表95:2020-2023年中国汽车SoC芯片需求量(单位:万块)
图表96:2020-2023年中国车规级SoC芯片行业市场规模体量(单位:亿元)
图表97:中国车规级SoC芯片行业市场发展痛点分析
图表98:中国车规级SOC芯片行业竞争者入场进程
图表99:中国车规级SOC芯片行业竞争者区域分布热力图
图表100:中国车规级SOC芯片行业竞争者发展战略布局状况
图表101:中国车规级SOC芯片行业企业战略集群状况
图表102:中国车规级SOC芯片行业竞争梯队
图表103:中国车规级SOC芯片行业对上游议价能力分析
图表104:中国车规级SOC芯片行业对下游议价能力分析
图表105:中国车规级SOC芯片行业潜在进入者威胁分析
图表106:中国车规级SOC芯片行业现有企业竞争分析
图表107:中国车规级SOC芯片行业五力竞争综合分析
图表108:中国车规级SOC芯片行业融资方式
图表109:中国车规级SOC芯片行业投融资主体分析
图表110:中国车规级SOC芯片行业投融资方式
图表111:2020-2023年中国车规级SOC芯片行业投融资事件汇总
图表112:2020-2023年中国车规级SOC芯片行业投融资轮次占比(单位:%)
图表113:中国车规级SOC芯片行业相关融资企业资金用途
图表114:中国车规级SOC芯片行业兼并与重组事件汇总
图表115:国内车规级SOC芯片兼并重组的动因分析
图表116:四维图新与杰发科技业务协同关系示意图
图表117:中国车规级SoC芯片产业链结构
图表118:中国车规级SoC芯片产业链生态图谱
图表119:2023年中国车规级SoC芯片行业成本结构分析(单位:%)
图表120:中国车规级SoC芯片行业价值链分析
图表121:半导体前端制造材料分类及主要用途
图表122:中国单晶硅片行业发展历程分析
图表123:2019-2023年中国硅晶圆产能情况(单位:万片/月)
图表124:中国半导体光刻胶行业主要竞争企业及产品覆盖情况
图表125:2023年中国半导体光刻胶行业国产化情况(单位:%)
图表126:半导体CPM抛光材料分类
图表127:2020-2023年全球及中国抛光材料规模情况(单位:%,亿美元)
图表128:中国抛光材料代表企业
图表129:中国抛光材料代表企业产品阶段
图表130:截至2023年中国半导体靶材产业主要生产企业
图表131:半导体设备的分类
图表132:2019-2023年中国集成电路光刻机市场规模(单位:亿美元)
图表133:2023年中国集成电路光刻机国产化率(单位:%)
图表134:中国集成电路光刻机企业竞争格局
图表135:2024-2029年中国集成电路光刻机市场规模预测(单位:亿美元)
图表136:2019-2023年中国集成电路刻蚀设备市场规模(单位:亿美元)
图表137:2020-2023年中国集成电路刻蚀设备国产化率(单位:%)
图表138:中国集成电路刻蚀设备企业竞争格局
图表139:2024-2029年中国集成电路刻蚀设备市场规模预测(单位:亿美元)
图表140:中国集成电路制造行业发展主要特点分析
图表141:2017-2023年中国集成电路制造业销售额(单位:亿元,%)
图表142:2023年全球晶圆代工厂营收TOP10(单位:亿元,%)
图表143:中国车规级SoC芯片行业内企业制成工艺与国际主流企业对比分析
图表144:2017-2023年中国集成电路封测行业销售额(单位:亿元,%)
图表145:2023年中国大陆本土封测代工TOP10(单位:亿元)
图表146:国内封测厂商与行业领先封测厂商主要技术对比
图表147:中国车规级SoC芯片行业细分市场结构
图表148:中国28nm制程工艺SoC芯片市场主要企业和产品
图表149:2023年中国乘用车市场价格结构(单位:%)
图表150:中国12~16nm制程工艺SoC芯片市场主要企业和产品
图表151:中国12~16nm制程工艺SoC芯片市场主要企业和产品(单位:辆)
图表152:中国更高制成工艺车规级SoC芯片市场主要企业和产品
图表153:中国12~16nm制程工艺SoC芯片市场主要企业和产品
图表154:2019-2023年中国25万以上乘用车销售占比(单位:%)
图表155:中国车规级SoC芯片行业中游细分产品市场战略地位分析
图表156:车规级SOC芯片应用场景
图表157:汽车座舱发展历程
图表158:智能座舱的主要构成
图表159:2019-2023年中国汽车智能座舱市场空间(单位:亿元)
图表160:智能座舱发展趋势分析
图表161:2024-2029年中国新车销量中座舱SOC方案渗透率(单位:%)
图表162:2024-2032年中国汽车智能座舱市场空间预测(单位:亿元)
图表163:中国智能座舱用车规级SOC芯片需求特征
图表164:各车型逐年座舱域控制器渗透率预测
图表165:智能座舱用车规级SOC芯片市场参与者
图表166:智能座舱用车规级SOC芯片产品对比
图表167:2024-2029年中国智能座舱车规级SOC芯片市场需求预测(单位:亿元)
图表168:2020-2023年中国智能座舱用车规级SOC芯片市场规模(单位:亿元)
图表169:2024-2029年中国智能座舱用车规级SOC芯片市场前景预测(单位:亿元)
图表170:中国自动驾驶发展历程
图表171:《汽车驾驶自动化分级》分级定义
图表172:驾驶自动化等级与划分要素的关系
图表173:《节能与新能源汽车技术路线图2.0》自动驾驶发展目标
图表174:不同自动驾驶等级对芯片算力要求(单位:TOPS)
图表175:自动驾驶用车规级SOC芯片主要企业
图表176:自动驾驶用车规级SOC芯片产品对比
图表177:2020-2023年自动驾驶用车规级SOC芯片市场规模测算(单位:万辆,%,美元/颗,亿元)
图表178:2020-2023年自动驾驶用车规级SOC芯片市场规模测算(单位:亿元)
图表179:2024-2029年中国自动驾驶用车规级SOC芯片市场需求预测(单位:亿元)
图表180:2024-2032年中国自动驾驶用车规级SOC芯片市场需求预测(单位:亿元)
图表181:中国车规级SOC芯片行业细分应用市场战略地位分析
图表182:中国车规级SOC芯片企业布局梳理
图表183:合肥杰发科技有限公司发展历程
图表184:合肥杰发科技有限公司基本信息表
图表185:截至2023年合肥杰发科技有限公司股权结构简图(单位:%)
图表186:合肥杰发科技有限公司整体业务架构
图表187:2019-2023年合肥杰发科技有限公司业务营收与净利润情况(单位:万元)
图表188:合肥杰发科技有限公司AutoChips座舱芯片产品迭代
图表189:合肥杰发科技有限公司AC8015芯片产品系列
图表190:2023年四维图新40亿元定向增发项目规划
图表191:合肥杰发科技有限公司车规级SOC芯片业务布局优劣势分析
图表192:华为技术有限公司发展历程
图表193:华为技术有限公司基本信息表
图表194:截至2023年华为技术有限公司股权结构简图(单位:%)
图表195:2023年华为技术有限公司业务营收占比情况(单位:%)
图表196:2017-2023年华为技术有限公司业务营收与净利润情况(单位:亿元)
图表197:华为技术有限公司汽车芯片布局
图表198:华为智能汽车战略定位
图表199:华为车规级SOC芯片业务最新发展动向
图表200:华为技术有限公司车规级SOC芯片业务布局优劣势分析
图表201:浙江吉利控股集团有限公司发展历程
图表202:吉利汽车集团基本信息表
图表203:截至2023年吉利汽车集团股权穿透图(单位:%)
图表204:2023年吉利汽车集团业务营收占比情况(单位:%)
图表205:2019-2023年吉利汽车集团业务营收与净利润情况(单位:亿元)
图表206:吉利汽车集团车规级SOC智能座舱芯片SE1000
图表207:吉利汽车集团车规级芯片布局
图表208:吉利汽车集团车规级SOC芯片业务最新发展动向追踪
图表209:吉利汽车集团车规级SOC芯片业务布局优劣势分析
图表210:安徽赛腾微电子有限公司发展历程
图表211:安徽赛腾微电子有限公司基本信息表
图表212:截至2023年安徽赛腾微电子有限公司股权简图(单位:%)
图表213:2020-2023年安徽赛腾微电子有限公司投融资动态
图表214:安徽赛腾微电子有限公司车规级SOC芯片业务布局优劣势分析
图表215:上海琪埔维半导体有限公司发展历程
图表216:上海琪埔维半导体有限公司基本信息表
图表217:截至2023年上海琪埔维半导体有限公司股权穿透图(单位:%)
图表218:上海琪埔维半导体有限公司Chipways V2XIC芯片
图表219:上海琪埔维半导体有限公司车规级SOC芯片业务布局优劣势分析
图表220:深圳华大北斗科技有限公司发展历程
图表221:深圳华大北斗科技有限公司基本信息表
图表222:截至2023年深圳华大北斗科技有限公司股权结构简图(单位:%)
图表223:深圳华大北斗科技有限公司主要荣誉资质
图表224:深圳华大北斗科技有限公司主要产品
图表225:深圳华大北斗科技有限公司合作伙伴
图表226:深圳华大北斗科技有限公司投融资及兼并重组动态追踪
图表227:深圳华大北斗科技有限公司车规级SOC芯片业务布局优劣势分析
图表228:南京芯驰半导体科技有限公司发展历程
图表229:南京芯驰半导体科技有限公司基本信息表
图表230:南京芯驰半导体科技有限公司业务架构
图表231:南京芯驰半导体科技有限公司产品矩阵及规划
图表232:南京芯驰半导体科技有限公司自动驾驶芯片布局规划
图表233:截至2023年南京芯驰半导体科技有限公司投融资动态
图表234:南京芯驰半导体科技有限公司车规级SOC芯片业务布局优劣势分析
图表235:北京地平线机器人技术研发有限公司发展历程
图表236:北京地平线机器人技术研发有限公司基本信息表
图表237:截至2023年北京地平线机器人技术研发有限公司股权穿透图(单位:%)
图表238:地平线机器人芯片主要产品及特点
图表239:地平线机器人车规级SOC芯片产品概况
图表240:截至2023年南京芯驰半导体科技有限公司投融资动态
图表241:北京地平线机器人技术研发有限公司车规级SOC芯片业务布局优劣势分析
图表242:深圳市航顺芯片技术研发有限公司发展历程
图表243:深圳市航顺芯片技术研发有限公司基本信息表
图表244:截至2023年深圳市航顺芯片技术研发有限公司股权结构简图(单位:%)
图表245:深圳市航顺芯片技术研发有限公司业务架构
图表246:深圳市航顺芯片技术研发有限公司荣誉资质情况
图表247:2020-2023年深圳市航顺芯片技术研发有限公司投融资动态
图表248:深圳市航顺芯片技术研发有限公司车规级SOC芯片业务布局优劣势分析
图表249:中兴通讯股份有限公司发展历程
图表250:中兴通讯股份有限公司基本信息表
图表251:截至2023年中兴通讯股份有限公司股权结构简图(单位:%)
图表252:2023年中兴通讯股份有限公司业务结构(按营收)(单位:%)
图表253:2019-2023年中兴通讯股份有限公司业务营收与净利润情况(单位:亿元)
图表254:中兴通讯组ZM8350芯片产品参数
图表255:中兴通讯车规级SOC芯片业务最新发展动向追踪
图表256:中兴通讯股份有限公司车规级SOC芯片业务布局优劣势分析
图表257:中国车规级SoC芯片行业SWOT分析
图表258:中国车规级SoC芯片行业发展潜力评估
图表259:2024-2029年中国车规级SoC芯片行业市场容规模预测(单位:亿元)
图表260:中国车规级SoC芯片行业市场进入与退出壁垒分析
图表261:中国车规级SoC芯片行业投资风险预警
图表262:中国车规级SoC芯片行业投资价值评估
图表263:中国车规级SoC芯片行业产业链薄弱环节投资机会分析
图表264:中国汽车芯片产业链代表企业区域分布图
图表265:中国车规级SoC芯片行业投资策略与建议
图表266:中国车规级SoC芯片行业可持续发展建议