图表1:镀铜分类
图表2:半导体电镀铜相关术语
图表3:半导体电镀铜相关概念辨析
图表4:半导体电镀铜主要产品&服务分类
图表5:半导体电镀铜主要场景&需求分类
图表6:《国民经济行业分类与代码》中本报告研究行业归属
图表7:《战略性新兴产业分类(2018)》中本报告研究行业归属
图表8:本报告研究范围界定
图表9:中国半导体电镀铜行业主管部门&行业协会&自律组织机构职能
图表10:截至2023年中国半导体电镀铜行业部分现行标准汇总
图表11:本报告权威数据资料来源汇总
图表12:本报告的主要研究方法及统计标准说明
图表13:全球半导体电镀铜行业技术进展
图表14:全球半导体电镀铜行业发展历程
图表15:2020-2023年全球半导体电镀铜行业兼并重组重点事件
图表16:2023年全球半导体电镀铜行业市场竞争格局
图表17:2023年全球半导体电镀铜行业细分市场结构(单位:%)
图表18:2020-2023年全球半导体电镀铜行业市场规模体量分析(单位:亿美元)
图表19:2024-2029年全球半导体电镀铜行业市场前景预测(单位:亿美元)
图表20:全球半导体电镀铜行业发展趋势预判
图表21:截至2023年全球半导体电镀铜行业专利技术区域申请(单位:%)
图表22:全球半导体电镀铜行业TOP企业区域分布
图表23:全球半导体电镀铜行业发展经验总结和有益借鉴
图表24:半导体电镀铜生产工艺&技术路线流程
图表25:半导体电镀铜技术路线&生产工艺改进
图表26:半导体电镀铜行业科研力度&科研强度
图表27:半导体电镀铜行业部分科技成果转化项目
图表28:半导体电镀铜行业关键技术&最新进展
图表29:中国半导体电镀铜行业发展历程
图表30:中国半导体电镀铜行业市场特性解析
图表31:中国半导体电镀铜行业市场主体类型
图表32:中国半导体电镀铜行业企业入场方式分析
图表33:截至2023年中国半导体电镀铜行业市场主体数量(单位:家)
图表34:截至2023年中国半导体电镀铜行业招投标部分信息汇总
图表35:2019-2023年中国半导体铜电镀液市场供给状况(单位:吨)
图表36:2019-2023年中国半导体电镀设备市场供给状况(单位:台)
图表37:2019-2023年中国半导体铜电镀液市场需求状况(单位:吨)
图表38:2019-2023年中国半导体电镀设备市场需求状况(单位:台)
图表39:2020-2023年中国半导体电镀铜行业市场规模(单位:亿元)
图表40:中国半导体电镀铜行业市场发展痛点分析
图表41:中国电力行业竞争者入场进程(单位:万元)
图表42:截至2023年中国半导体电镀铜行业竞争者区域分布热力图
图表43:广州三孚新材料科技股份有限公司发展战略
图表44:中国半导体电镀铜行业企业竞争格局分析
图表45:中国半导体电镀铜行业供应商议价能力分析
图表46:中国半导体电镀铜行业购买者议价能力分析
图表47:中国半导体电镀铜行业潜在进入者威胁分析
图表48:中国半导体电镀铜行业现有竞争者分析
图表49:中国半导体电镀铜行业五力竞争综合分析
图表50:半导体电镀铜行业资金来源汇总
图表51:半导体电镀铜行业投融资主体构成
图表52:截至2023年中国半导体电镀铜行业投融资主要事件汇总
图表53:中国半导体电镀铜行业投融资解析
图表54:中国半导体电镀铜行业投融资轮次趋势预判
图表55:截至2023年中国半导体电镀铜行业兼并与重组主要事件汇总
图表56:中国半导体电镀铜行业兼并重组意图
图表57:中国半导体电镀铜行业兼并与重组类型及动因趋势预判
图表58:中国半导体电镀铜产业链结构梳理
图表59:中国半导体电镀铜产业链生态图谱
图表60:中国半导体电镀铜产业链区域热力图
图表61:中国半导体电镀铜行业成本投入结构分析(单位:%)
图表62:中国半导体电镀铜行业价格传导机制
图表63:产业微笑曲线
图表64:中国半导体电镀铜行业价值链分析
图表65:中国铜产业链构成
图表66:2017-2023年中国精炼铜产量情况(单位:万吨)
图表67:2017-2023年中国精炼铜消费量及变化趋势(单位:万吨,%)
图表68:2018-2023年中国铜材价格月度指数走势(单位:点)
图表69:中国半导体电镀铜行业添加剂细分产品
图表70:中国半导体电镀污水处理方式
图表71:2023年中国半导体电镀铜行业细分市场结构(单位:%)
图表72:中国半导体电镀设备细分产品介绍
图表73:2017-2023年中国半导体电镀设备市场规模(单位:亿元)
图表74:中国半导体电镀设备细分产品介绍
图表75:2024-2029年中国半导体电镀设备市场规模预测(单位:亿元)
图表76:2020-2023年中国半导体铜电镀液市场规模(单位:亿元)
图表77:2024-2029年中国半导体铜电镀液市场规模预测(单位:亿元)
图表78:中国电镀铜金属化工艺市场分析
图表79:中国半导体电镀铜行业细分市场战略地位分析
图表80:中国半导体电镀铜行业应用场景分布
图表81:中国半导体电镀铜应用行业领域分布及应用概况
图表82:印制电路板(PCB)制造的分类
图表83:2023年中国印制电路板(PCB)主要生产企业供需情况(单位:万平方米,亿元)
图表84:2017-2023年中国大陆PCB制造行业产值规模及同比变化情况(单位:亿美元,%)
图表85:2017-2023年中国台湾PCB制造行业产值规模及同比变化情况(单位:亿新台币,%)
图表86:印制电路板(PCB)——刚性单双层板主要应用介绍
图表87:2018-2023年中国刚性单双层板产值规模及增速变化情况(单位:百万美元,%)
图表88:2024-2029年中国刚性单双层板产值规模情况预测(单位:百万美元)
图表89:印制电路板(PCB)——标准多层板主要应用介绍
图表90:2018-2023年中国标准多层板产值规模及增速变化情况(单位:百万美元,%)
图表91:2024-2029年中国标准多层板产值规模情况预测(单位:百万美元)
图表92:印制电路板(PCB)——HDI板主要应用介绍
图表93:2018-2023年中国HDI板产值规模及增速变化情况(单位:百万美元,%)
图表94:2024-2029年中国HDI板产值规模情况预测(单位:百万美元)
图表95:印制电路板(PCB)——挠性板技术特点
图表96:印制电路板(PCB)——挠性板主要应用介绍
图表97:2018-2023年中国挠性板产值规模及增速变化情况(单位:百万美元,%)
图表98:2024-2029年中国挠性板产值规模情况预测(单位:百万美元)
图表99:印制电路板(PCB)——封装基板(IC载板)技术参数对比
图表100:2018-2023年中国封装基板(IC载板)产值规模及增速变化情况(单位:百万美元,%)
图表101:2024-2029年中国封装基板产值规模情况预测(单位:百万美元)
图表102:中国印制电路板(PCB)制造行业发展趋势
图表103:全板电镀铜相关工艺参数
图表104:全板电镀铜处理程序操作
图表105:PCB微孔制作镀铜相关工艺缺陷
图表106:2015-2023年中国印制电路板(PCB)行业产值(单位:亿美元)
图表107:晶体硅太阳能电池结构与发电原理
图表107:截止到2023年中国重点光伏电池企业TOPCon电池布局情况(单位:GW)
图表108:2024-2029年中国各类光伏电池市占率情况(单位:%)
图表109:2021-2023年迈为/SunDrive合作HJT电池效率提升曲线(单位:%)
图表110:光伏电池技术迭代方向
图表111:HJT电池电镀铜电极去银化优势分析
图表112:HJT电池电镀铜电极去银化优势分析
图表113:HJT电池电镀铜工艺流程
图表114:LED优点
图表115:中国LED行业市场特征
图表116:LED封装器件形态发展情况与趋势
图表117:LED封装器件分类
图表118:2012-2023年中国LED行业整体市场规模(单位:亿元,%)
图表119:中国LED行业发展趋势预测
图表120:中国半导体电镀铜行业细分市场战略地位分析
图表121:全球及中国半导体电镀铜企业布局梳理与对比(单位:亿日元、亿美元、亿元人民币)
图表122:广州三孚新材料科技股份有限公司基本信息表
图表123:截至2023年末广州三孚新材料科技股份有限公司股权穿透图(单位:%)
图表124:2023年广州三孚新材料科技股份有限公司产品结构(按营收)(单位:亿元,%)
图表125:2018-2023年广州三孚新材料科技股份有限公司经营情况(单位:亿元)
图表126:广州三孚新材料科技股份有限公司半导体电镀铜产品类型
图表127:2020-2023年广州三孚新材料科技股份有限公司半导体电镀铜业务生产端布局状况(单位:吨)
图表128:2018-2023年广州三孚新材料科技股份有限公司技术研发投入状况(单位:万元,%)
图表129:广州三孚新材料科技股份有限公司半导体电镀铜业务布局的优劣势
图表130:盛美半导体设备(上海)股份有限公司基本信息表
图表131:截至2023年末盛美半导体设备(上海)股份有限公司股权穿透图(单位:%)
图表132:2023年盛美半导体设备(上海)股份有限公司产品结构(按营收)(单位:亿元,%)
图表133:2018-2023年盛美半导体设备(上海)股份有限公司经营情况(单位:亿元)
图表134:盛美半导体设备(上海)股份有限公司半导体电镀铜产品类型
图表135:盛美半导体设备(上海)股份有限公司高速铜电镀技术设备
图表136:2020-2023年盛美半导体设备(上海)股份有限公司半导体电镀铜业务生产端布局状况(单位:台,%)
图表137:2023年盛美半导体设备(上海)股份有限公司销售布局状况(单位:亿元,%)
图表138:2018-2023年盛美半导体设备(上海)股份有限公司技术研发投入状况(单位:万元,%)
图表139:盛美半导体设备(上海)股份有限公司半导体电镀铜业务布局的优劣势
图表140:江西海源复合材料科技股份有限公司基本信息表
图表141:截至2023年末江西海源复合材料科技股份有限公司股权穿透图(单位:%)
图表142:2023年江西海源复合材料科技股份有限公司产品结构(按营收)(单位:亿元,%)
图表143:2018-2023年江西海源复合材料科技股份有限公司经营情况(单位:亿元)
图表144:2023年江西海源复合材料科技股份有限公司销售布局状况(单位:亿元,%)
图表145:2019-2023年江西海源复合材料科技股份有限公司技术研发投入状况(单位:万元,%)
图表146:江西海源复合材料科技股份有限公司半导体电镀铜业务布局的优劣势
图表147:合肥芯碁微电子装备股份有限公司基本信息表
图表148:截至2023年末合肥芯碁微电子装备股份有限公司股权穿透图(单位:%)
图表149:2023年合肥芯碁微电子装备股份有限公司产品结构(按营收)(单位:亿元,%)
图表150:2018-2023年合肥芯碁微电子装备股份有限公司经营情况(单位:亿元)
图表151:合肥芯碁微电子装备股份有限公司
图表152:2023年合肥芯碁微电子装备股份有限公司销售布局状况(单位:亿元,%)
图表153:2018-2023年合肥芯碁微电子装备股份有限公司技术研发投入状况(单位:万元,%)
图表154:合肥芯碁微电子装备股份有限公司半导体电镀铜业务布局的优劣势
图表155:昆山东威科技股份有限公司基本信息表
图表156:截至2023年末昆山东威科技股份有限公司股权穿透图(单位:%)
图表157:2023年昆山东威科技股份有限公司产品结构(按营收)(单位:亿元,%)
图表158:2018-2023年昆山东威科技股份有限公司经营情况(单位:亿元)
图表159:昆山东威科技股份有限公司半导体电镀铜产品类型(一)
图表160:昆山东威科技股份有限公司半导体电镀铜产品类型(二)
图表161:2023年昆山东威科技股份有限公司半导体电镀铜业务生产端布局状况(单位:台,%)
图表162:2023年昆山东威科技股份有限公司销售布局状况(单位:亿元,%)
图表163:2018-2023年昆山东威科技股份有限公司技术研发投入状况(单位:万元,%)
图表164:昆山东威科技股份有限公司半导体电镀铜业务布局的优劣势
图表165:通威股份有限公司基本信息表
图表166:截至2023年末通威股份有限公司股权穿透图(单位:%)
图表167:2023年通威股份有限公司产品结构(按营收)(单位:亿元,%)
图表168:2018-2023年通威股份有限公司经营情况(单位:亿元)
图表169:通威股份有限公司镀铜小试实验机
图表170:2023年通威股份有限公司销售布局状况(单位:亿元,%)
图表171:2019-2023年通威股份有限公司技术研发投入状况(单位:万元,%)
图表172:通威股份有限公司半导体电镀铜业务布局的优劣势
图表173:隆基绿能科技股份有限公司基本信息表
图表174:截至2023年末隆基绿能科技股份有限公司股权穿透图(单位:%)
图表175:2023年隆基绿能科技股份有限公司产品结构(按营收)(单位:亿元,%)
图表176:2018-2023年隆基绿能科技股份有限公司经营情况(单位:亿元)
图表177:隆基绿能科技股份有限公司业务架构及经营情况
图表178:截至2023年隆基绿能科技股份有限公司现有、在建及拟建感光材料产能(单位:万吨/年)
图表179:2023年隆基绿能科技股份有限公司销售布局状况(单位:亿元,%)
图表180:2019-2023年隆基绿能科技股份有限公司技术研发投入状况(单位:万元,%)
图表181:隆基绿能科技股份有限公司半导体电镀铜业务布局的优劣势
图表182:上海爱旭新能源股份有限公司基本信息表
图表183:截至2023年末上海爱旭新能源股份有限公司股权穿透图(单位:%)
图表184:2023年上海爱旭新能源股份有限公司产品结构(按营收)(单位:亿元,%)
图表185:2018-2023年上海爱旭新能源股份有限公司经营情况(单位:亿元)
图表186:2023年上海爱旭新能源股份有限公司销售布局状况(单位:亿元,%)
图表187:2019-2023年上海爱旭新能源股份有限公司技术研发投入状况(单位:万元,%)
图表188:上海爱旭新能源股份有限公司半导体电镀铜业务布局的优劣势
图表189:苏州迈为科技股份有限公司基本信息表
图表190:截至2023年末苏州迈为科技股份有限公司股权穿透图(单位:%)
图表191:2023年苏州迈为科技股份有限公司产品结构(按营收)(单位:亿元,%)
图表192:2018-2023年苏州迈为科技股份有限公司经营情况(单位:亿元)
图表193:苏州迈为科技股份有限公司ISFH认证报告数据
图表194:2023年苏州迈为科技股份有限公司销售布局状况(单位:亿元,%)
图表195:2018-2023年苏州迈为科技股份有限公司技术研发投入状况(单位:万元,%)
图表196:苏州迈为科技股份有限公司半导体电镀铜业务布局的优劣势
图表197:罗博特科智能科技股份有限公司基本信息表
图表198:截至2023年末罗博特科智能科技股份有限公司股权穿透图(单位:%)
图表199:2023年罗博特科智能科技股份有限公司产品结构(按营收)(单位:亿元,%)
图表200:2018-2023年罗博特科智能科技股份有限公司经营情况(单位:亿元)
图表201:罗博特科智能科技股份有限公司半导体电镀铜产品类型
图表202:2020-2023年罗博特科智能科技股份有限公司半导体电镀铜业务生产端布局状况(单位:套)
图表203:2023年罗博特科智能科技股份有限公司销售布局状况(单位:亿元,%)
图表204:2018-2023年罗博特科智能科技股份有限公司技术研发投入状况(单位:万元,%)
图表205:罗博特科智能科技股份有限公司半导体电镀铜业务布局的优劣势
图表206:MacDermid企业产品类型
图表207:MacDermid电镀铜材料优势
图表208:截至2023年末Atotech公司经营情况概览
图表209:Atotech公司电镀铜材料产品组合
图表210:2017-2023年杜邦公司经营业绩情况(单位:亿美元)
图表211:杜邦公司电镀铜添加剂数值模拟示意图
图表212:杜邦公司新型电镀铜添加剂机制
图表213:杜邦公司新型电镀铜添加剂不同特征下的填孔表现
图表214:2017-2023年巴斯夫公司经营业绩情况(单位:亿美元)
图表215:得力公司业务架构
图表216:Atotech公司电镀铜材料产品组合
图表217:2017-2023年上海飞凯材料科技股份有限公司经营业绩情况(单位:亿元)
图表218:上海飞凯材料科技股份有限公司半导体电镀铜产品及技术相关布局
图表219:利绅科技股份有限公司电镀铜材料布局情况
图表220:上海新阳半导体材料股份有限公司部分荣誉资质
图表221:上海新阳半导体材料股份有限公司SYM-HCP系列自动挂镀生产线
图表222:上海新阳半导体材料股份有限公司电镀化学品SYT系列
图表223:2023年上海新阳半导体材料股份有限公司销售布局状况(单位:亿元,%)
图表224:上海赛夫特半导体材料有限公司高端电路板镀铜添加剂
图表225:2011-2023年中国GDP增长走势图(单位:万亿元,%)
图表226:2011-2023年中国三次产业结构(单位:%)
图表227:2019-2023年中国PPI变化情况(单位:%)
图表228:2011-2023年中国全部工业增加值及增速(单位:万亿元,%)
图表229:2011-2023年中国固定资产投资额(不含农户)及增速(单位:万亿元,%)
图表230:部分国际机构对2023年中国GDP增速的预测(单位:%)
图表231:中国半导体电镀铜行业市场规模与工业增加值相关性分析
图表232:中国半导体电镀铜行业市场规模与GDP相关性分析
图表233:2011-2023年中国人口规模及自然增长率(单位:亿人,‰)
图表234:2011-2023年中国城镇人口规模及城镇化率(单位:万人,%)
图表235:中国城市化进程发展阶段
图表236:2012-2023年中国劳动人口数量及劳动人口参与率(单位:万人,%)
图表237:2012-2023年中国城镇单位就业人员平均工资及增速(单位:元,%)
图表238:中国城市居民环保意识调研(1)(单位:亿吨标准煤,%)
图表239:中国城市居民环保意识调研(2)(单位:亿吨标准煤,%)
图表240:2014-2023年中国居民健康素养水平(单位:%)
图表241:社会环境对半导体电镀铜行业发展的影响分析
图表242:截至2023年中国半导体电镀铜行业部分发展政策汇总
图表243:《“十四五”工业绿色发展规划》对半导体电镀铜行业发展的影响
图表244:国家“十四五”规划对半导体电镀铜行业的影响分析
图表245:政策环境对半导体电镀铜行业发展的影响总结
图表246:中国半导体电镀铜行业SWOT分析
图表247:中国半导体电镀铜行业发展潜力评估
图表248:中国半导体电镀铜行业未来关键增长点分析
图表249:2024-2029年中国半导体电镀铜行业市场前景预测(单位:亿元)
图表250:中国半导体电镀铜行业投资风险预警
图表251:中国半导体电镀铜行业投资机会分析
图表252:中国半导体电镀铜行业市场投资价值评估
图表253:中国半导体电镀铜行业投资策略与建议
图表254:中国半导体电镀铜行业可持续发展建议