半导体行业回暖 北美半导体制造商7月出货额17.9亿美元

刘源

2016年7月北美半导体制造商当月出货额1794.70百万美元,当月订单额1705.1百万美元,订单出货比1.05BB值。

以下为2015年1月至2016年7月北美半导体制造商当月出货极订单额统计表:

前瞻经济学人

  北美半导体制造商报告    
时间 出货额:当月值(百万美元) 订单额:当月值(百万美元) 订单出货比(BB值)
2016年07月 1794.70 1705.10 1.05
2016年06月 1713.20 1714.00 1.00
2016年05月 1749.30 1601.10 1.09
2016年04月 1594.60 1460.20 1.10
2016年03月 1379.20 1197.60 1.15
2016年02月 1262.00 1204.40 1.05
2016年01月 1310.90 1221.20 1.07
2015年12月 1343.50 1349.90 1.00
2015年11月 1236.60 1288.30 0.96
2015年10月 1325.60 1358.60 0.98
2015年09月 1554.90 1495.00 1.04
2015年08月 1670.10 1575.90 1.06
2015年07月 1587.30 1556.20 1.02
2015年06月 1517.40 1554.90 0.98
2015年05月 1546.20 1557.30 0.99
2015年04月 1573.70 1515.30 1.04
2015年03月 1392.70 1265.60 1.10
2015年02月 1313.70 1280.10 1.02
2015年01月 1325.60 1279.10 1.04

前瞻产业研究院数据显示,7月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio,B/B值)上扬至1.05,比6月高出0.05,并已连续八个月维持在1以上。行业数据持续向好。

今年半导体行业回暖,一方面与大型芯片制造企业的在先进制程与产能扩张上的投资热潮有关;另一方面与各大厂商加大3DNAND闪存方面投入有关,其中半导体产业新秀中国在存储基地建设颇受瞩目。

半导体设备厂每月接单量已连续三个月超过17亿美元,中国与3D NAND记忆体制造商採购强劲,预期短期动能有望延续。

以上数据来源自前瞻数据库。

数据参考报告:2016-2021年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告

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