图表1：集成电路装备与关键材料在集成电路产业链所处环节

图表2：集成电路设备的分类

图表3：集成电路材料分类

图表4：《国民经济行业分类与代码》中集成电路装备与关键材料行业归属

图表5：“专精特新”特征分析

图表6：“专精特新”企业分类

图表7：制造业单项冠军企业申报条件

图表8：隐形冠军标准条件

图表9：“专精特新”相似概念辨析

图表10：2019-2023年中国登记在册企业数量（单位：万户）

图表11：2019-2023年中国规模以上工业中小企业营业收入、利润总额增长率（单位：%）

图表12：中小企业对中国经济发展的贡献（单位：%）

图表13：2019-2023年中国中小企业发展指数（SMEDI）

图表14：2014-2023年中国制造业增加值（单位：万亿元）

图表15：“国内国际双循环”发展格局

图表16：2020-2023年全球经贸摩擦指数月度走势

图表17：中国被“卡脖子”的35项关键技术

图表18：“专精特新”发展历程

图表19：本报告研究范围界定

图表20：本报告数据来源及统计标准说明

图表21：2018-2023年全球半导体设备及关键材料行业市场规模（单位：亿美元）

图表22：2023年全球半导体设备行业市场结构（单位：%）

图表23：2018-2023年全球半导体关键材料行业结构（单位：%）

图表24：全球集成电路产业迁移分析

图表25：全球集成电路产业迁移空间图

图表26：2020-2023年全球半导体设备行业区域发展格局（单位：%）

图表27：2020-2023年全球半导体材料行业区域发展格局（单位：%）

图表28：2023年全球集成电路设备商TOP10（按销售额）（单位：亿美元）

图表29：2023年全球集成电路设备商TOP10/垂直领域设备商TOP7

图表30：全球集成电路材料行业企业竞争格局（按主要领域分）

图表31：2018-2023年中国大陆半导体设备及关键材料行业市场规模（单位：亿美元）

图表32：2018-2023年中国大陆半导体设备及关键原材料市场规模占全球比重情况（单位：%）

图表33：中国集成电路设备细分产品比例情况（单位：%）

图表34：中国集成电路材料细分产品比例情况（单位：%）

图表35：2020-2023年中国半导体设备销售收入TOP10（单位：亿元）

图表36：中国大陆十大半导体材料企业

图表37：半导体行业技术迭代历程

图表38：中国半导体关键材料行业发展历程

图表39：中国集成电路装备及关键材料技术进展

图表40：2014-2023年中国集成电路装备相关专利申请情况（单位：件）

图表41：截至2023年中国集成电路装备相关专利申请TOP10省份（单位：件）

图表42：2014-2023年中国集成电路关键材料相关专利申请情况（单位：件）

图表43：截至2023年中国集成电路关键材料相关专利申请TOP10地区（单位：件）

图表44：中国集成电路装备行业技术发展趋势

图表45：国内半导体晶圆制造材料产业发展趋势

图表46：国内半导体封装材料产品发展趋势

图表47：2019-2023年中国主要半导体设备制造商销售收入占国内半导体设备市场比重（单位：亿元，%）

图表48：中国主要集成电路设备国产化率（单位：%）

图表49：中国主要集成电路关键材料国产化率（单位：%）

图表50：中国集成电路设备行业代表性企业布局

图表51：中国集成电路关键材料行业本土企业布局情况

图表52：中国集成电路装备与关键材料行业发展机遇与挑战分析

图表53：2015-2023年中国集成电路装备及关键原材料行业重点发展政策汇总及解读

图表54：截至2023年中国集成电路装备与关键材料行业相关发展规划汇总-国家层面

图表55：中国集成电路装备与关键材料行业相关规划发展历程

图表56：截至2023年中国集成电路装备与关键材料行业“专精特新”发展重点政策汇总-国家层面

图表57：《2009-2023年国家信息化发展战略》政策解读

图表58：《2009-2023年国家信息化发展战略》中集成电路装备与关键材料行业“专精特新”的相关内容

图表59：《关于印发“十四五”促进中小企业发展规划的通知》政策在“专精特新”方面的解读

图表60：《第十三届全国人民代表大会第五次会议关于2021年中央和地方预算执行情况与2022年中央和地方预算的决议》政策在集成电路装备与关键材料行业“专精特新”方面的解读

图表61：中国“十四五”规划对于集成电路装备与关键材料 “专精特新”发展的影响

图表62：“国内国际双循环”发展格局

图表63：集成电路装备与关键材料 “专精特新”发展的政策机遇

图表64：中国集成电路装备与关键材料行业“专精特新”领域融资方式（单位：%）

图表65：中国集成电路装备与关键材料行业“专精特新”领域投融资主体

图表66：中国集成电路装备与关键材料行业“专精特新”领域代表性企业投融资事件汇总（单位：万元，亿元）

图表67：国家大基金一期投资情况（分行业）（单位：亿元，%）

图表68：国家大基金一期投资情况（分企业性质）（单位：%）

图表69：《为“专精特新”中小企业办实事清单》中财税力度的加强

图表70：《为“专精特新”中小企业办实事清单》中信贷支持力度的加强

图表71：《为“专精特新”中小企业办实事清单》中市场化融资渠道的打通

图表72：北交所与上交所、深交所的定位差异

图表73：新三板企业在北京交易所的上市路径

图表74：截至2023年北交所上市的“专精特新”企业行业分布情况（单位：%）

图表75：集成电路装备与关键材料行业“专精特新”发展战略支撑及保障

图表76：集成电路装备与关键材料行业国家级“专精特新”企业培育对象

图表77：集成电路装备与关键材料行业国家级“专精特新”企业培育方向

图表78：集成电路装备与关键材料行业国家级“专精特新”企业培育措施

图表79：集成电路装备与关键材料行业专精特新“小巨人”企业申报-基本条件

图表80：集成电路装备与关键材料行业专精特新“小巨人”企业申报-基本条件

图表81：集成电路装备与关键材料行业专精特新“小巨人”企业申报-专项条件

图表82：集成电路装备与关键材料行业专精特新“小巨人”企业申报-分类条件

图表83：集成电路装备与关键材料行业专精特新“小巨人”企业申报流程

图表84：第一批至第三批专精特新“小巨人”企业数量情况（单位：家）

图表85：截至第三批公示名单专精特新“小巨人”企业分布情况（单位：家）

图表86：截至第三批公示名单专精特新“小巨人”企业三大区域分布情况（单位：家）

图表87：第三批专精特新“小巨人”企业呈现出“6789”的特点

图表88：截至第三批公示名单专精特新“小巨人”企业行业分布情况（单位：家，%）

图表89：截至第三批公示名单专精特新“小巨人”上市企业行业分布情况（单位：家，%）

图表90：截至第三批中国集成电路装备与关键材料行业专精特新“小巨人”行业企业比例（单位：%）

图表91：2019-2023年中国集成电路装备与关键材料行业专精特新“小巨人”行业上市企业营收增速（单位：%）

图表92：截至第三批中国集成电路装备与关键材料行业专精特新“小巨人”行业上市企业营占比情况（单位：%）

图表93：截至第三批中国集成电路装备与关键材料行业专精特新“小巨人”企业行业分布情况（单位：%）

图表94：2019-2023年中国集成电路装备与关键材料行业专精特新“小巨人”上市企业行业集中度情况（按营业收入）（单位：%）

图表95：中国集成电路装备产业链结构

图表96：中国集成电路关键材料产业链结构

图表97：中国集成电路装备产业链生态图谱

图表98：中国集成电路关键材料产业链结构

图表99：2023年中国集成电路装备代表性企业成本结构分析（单位：%）

图表100：2023年中国集成电路装备成本结构分析（单位：%）

图表101：2023年中国集成电路关键材料代表性企业成本结构分析（单位：%）

图表102：2023年中国集成电路关键材料成本结构分析（单位：%）

图表103：中国集成电路装备与关键材料行业价值链分析

图表104：中国集成电路设备及关键原材料行业发展痛点分析

图表105：2024-2029年中国集成电路装备与关键材料技术路线

图表106：中国集成电路装备与关键材料产业链“专精特新”鼓励布局方向

图表107：2019-2023年中国集成电路光刻机市场规模（单位：亿美元）

图表108：2011-2023年中国集成电路光刻机行业专利申请量及授权量情况（单位：项，%）

图表109：截至2023年中国集成电路光刻机热门技术构成（单位：项，%）

图表110：截至2023年全球集成电路光刻机技术地区占比情况（单位：%）

图表111：2023年中国集成电路光刻机国产化率（单位：%）

图表112：中国集成电路装备与关键材料行业光刻机本土企业布局情况

图表113：中国集成电路装备与关键材料行业之光刻机发展痛点分析

图表114：中国集成电路光刻机“专精特新”企业名单

图表115：中国集成电路光刻机“专精特新”企业市场培育特征

图表116：中国集成电路光刻机企业竞争格局

图表117：中国集成电路光刻机区域竞争格局（单位：家）

图表118：2024-2029年中国集成电路光刻机市场规模预测（单位：亿美元）

图表119：2019-2023年中国集成电路刻蚀设备市场规模（单位：亿美元）

图表120：2011-2023年中国集成电路刻蚀设备行业专利申请量及授权量情况（单位：项，%）

图表121：截至2023年中国集成电路刻蚀设备热门技术构成（单位：项，%）

图表122：截至2023年全球集成电路刻蚀设备技术地区占比情况（单位：%）

图表123：2020-2023年中国集成电路刻蚀设备国产化率（单位：%）

图表124：中国集成电路装备与关键材料行业之刻蚀设备本土企业布局情况

图表125：中国集成电路装备与关键材料行业之刻蚀设备发展痛点分析

图表126：中国集成电路刻蚀设备“专精特新”企业名单

图表127：中国集成电路刻蚀设备“专精特新”企业市场培育特征

图表128：中国集成电路刻蚀设备“专精特新”产品培育情况

图表129：中国集成电路刻蚀设备企业竞争格局

图表130：中国集成电路刻蚀设备区域竞争格局（单位：家）

图表131：2024-2029年中国集成电路刻蚀设备市场规模预测（单位：亿美元）

图表132：2019-2023年中国集成电路薄膜沉积设备市场规模（单位：亿美元）

图表133：2011-2023年中国集成电路薄膜沉积设备行业专利申请量及授权量情况（单位：项，%）

图表134：截至2023年中国集成电路薄膜沉积设备热门技术构成（单位：项，%）

图表135：截至2023年全球集成电路薄膜沉积设备技术地区占比情况（单位：%）

图表136：2020-2023年中国集成电路薄膜沉积设备国产化率（单位：%）

图表137：中国集成电路装备与关键材料行业之集成电路薄膜沉积设备本土企业布局情况

图表138：中国集成电路装备与关键材料行业之薄膜沉积设备发展痛点分析

图表139：中国集成电路薄膜沉积设备“专精特新”企业名单

图表140：中国集成电路薄膜沉积设备“专精特新”企业市场培育特征

图表141：中国集成电路薄膜沉积设备企业竞争格局

图表142：中国集成电路薄膜沉积设备区域竞争格局（单位：家）

图表143：中国集成电路薄膜沉积设备发展前景分析

图表144：2024-2029年中国集成电路薄膜沉积设备市场规模预测（单位：亿美元）

图表145：2019-2023年中国大陆集成电路硅片市场规模（单位：亿美元）

图表146：2011-2023年中国集成电路集成电路硅片行业专利申请量及授权量情况（单位：项，%）

图表147：截至2023年中国集成电路硅片热门技术构成（单位：项，%）

图表148：截至2023年全球集成电路硅片技术地区占比情况（单位：%）

图表149：2023年中国集成电路硅片国产化率（单位：%）

图表150：中国集成电路装备与关键材料行业之硅片本土企业布局情况

图表151：中国集成电路装备与关键材料行业之硅片发展痛点分析

图表152：中国集成电路硅片“专精特新”企业名单

图表153：中国集成电路硅片“专精特新”企业市场培育特征

图表154：中国集成电路硅片“专精特新”产品培育情况

图表155：中国集成电路硅片“专精特新”企业竞争格局分析（万片/月）

图表156：中国集成电路硅片区域竞争格局（单位：家）

图表157：2024-2029年中国大陆集成电路硅片市场规模预测（单位：亿美元）

图表158：2017-2023年中国集成电路光刻胶市场规模（单位：亿美元）

图表159：2011-2023年中国集成电路光刻胶行业专利申请量及授权量情况（单位：项，%）

图表160：截至2023年中国集成电路光刻胶热门技术构成（单位：项，%）

图表161：截至2023年全球集成电路光刻胶技术地区占比情况（单位：%）

图表162：中国集成电路光刻胶国产化率情况（单位：%）

图表163：中国集成电路装备与关键材料行业之光刻胶本土企业布局情况

图表164：中国集成电路装备与关键材料行业之光刻胶发展痛点分析

图表165：中国集成电路光刻胶“专精特新”企业名单

图表166：中国集成电路光刻胶“专精特新”企业市场培育特征

图表167：中国集成电路光刻胶“专精特新”产品培育情况

图表168：中国集成电路光刻胶竞争格局

图表169：中国集成电路光刻胶区域竞争格局（单位：家）

图表170：2024-2029年中国集成电路光刻胶市场规模预测（单位：亿美元）

图表171：截至2023年中国集成电路装备与关键材料行业研发平台资源分布热力图（单位：个）

图表172：截至2023年中国集成电路装备与关键材料行业创新资源分布热力图（单位：个）

图表173：中国集成电路装备企业区域分布情况

图表174：中国集成电路关键材料企业区域分布情况

图表175：截至2023年中国集成电路装备与关键材料产业园区分布热力图

图表176：中国集成电路装备与关键材料产业整体空间布局特点

图表177：全国主要省市集成电路装备与关键材料行业重点政策汇总及解读

图表178：全国31省市“专精特新”重点政策汇总及解读

图表179：全国31省市“专精特新”重点领域汇总

图表180：全国31省市专精特新“高频”产业关键词汇总

图表181：截至2023年中国各省市“专精特新”企业认定标准汇总

图表182：截至2023年中国省级“专精特新”中小企业认定指标对比（单位：%）

图表183：省级“专精特新”企业培育目的分析

图表184：省级“专精特新”企业培育对象分析

图表185：截至2023年中国“专精特新”企业重点培育内容解读

图表186：省级“专精特新”企业培育方案主要推进措施

图表187：市级“专精特新”企业培育目的分析

图表188：市级“专精特新”企业培育内容汇总

图表189：市级“专精特新”企业培育方案推进措施解读

图表190：截至2023年集成电路装备与关键材料行业省市级“专精特新”企业奖励标准

图表191：省级“专精特新”企业申报基本条件

图表192：省级“专精特新”企业申报专项条件

图表193：市级“专精特新”企业申报基本条件

图表194：市级“专精特新”企业申报专项条件

图表195：集成电路装备与关键材料行业省市级“专精特新”企业申报流程

图表196：截至2023年中国集成电路装备与关键材料行业“专精特新”企业分布及上市公司数量梯队情况（单位：家）

图表197：截至2023年中国集成电路装备与关键材料行业“专精特新”代表企业区域分布热力图

图表198：“十四五”期间各省市集成电路装备与关键材料行业“专精特新”政策热力图

图表199：截至2023年各省市集成电路装备与关键材料行业“专精特新”企业分布情况（单位：个）

图表200：2023年中国集成电路装备与关键材料行业代表性“小巨人”企业经营情况对比（单位：亿元，%）

图表201：天津中环半导体股份有限公司基本信息

图表202：2019-2023年天津中环半导体股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表203：2019-2023年天津中环半导体股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表204：2019-2023年天津中环半导体股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表205：2019-2023年天津中环半导体股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表206：2019-2023年天津中环半导体股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表207：天津中环半导体股份有限公司产品结构分析

图表208：2023年天津中环半导体股份有限公司产品产品结构（单位：%）

图表209：2023年天津中环半导体股份有限公司产品销售区域分布（单位：%）

图表210：天津中环半导体股份有限公司主要产品及应用领域

图表211：2020-2023年天津中环半导体股份有限公司半导体硅片生产情况（单位：百万平方英寸，%）

图表212：截至2023年天津中环半导体股份有限公司半导体材料生产项目（单位：万元，%）

图表213：截至2023年天津中环半导体股份有限公司半导体材料研发项目

图表214：天津中环半导体股份有限公司优劣势分析

图表215：江苏南大光电材料股份有限公司基本信息表

图表216：2018-2023年江苏南大光电材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表217：2018-2023年江苏南大光电材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表218：2018-2023年江苏南大光电材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表219：2018-2023年江苏南大光电材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表220：2018-2023年江苏南大光电材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表221：2023年江苏南大光电材料股份有限公司整体业务架构（单位：%）

图表222：2023年江苏南大光电材料股份有限公司销售地区占比（单位：%）

图表223：截至2023年江苏南大光电材料股份有限公司集成电路关键原材料业务

图表224：2020-2023年江苏南大光电材料股份有限公司产品产能情况（单位：kg，%）

图表225：江苏南大光电材料股份有限公司集成电路装备与关键材料筹建项目（单位：万元）

图表226：江苏南大光电材料股份有限公司集成电路装备与关键材料研发项目

图表227：2018-2023年江苏南大光电材料股份有限公司研发投入情况（单位：万元，%）

图表228：江苏南大光电材料股份有限公司集成电路装备与关键材料业务布局优劣势分析

图表229：江阴江化微电子材料股份有限公司基本信息表

图表230：2018-2023年江阴江化微电子材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表231：2018-2023年江阴江化微电子材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表232：2018-2023年江阴江化微电子材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表233：2018-2023年江阴江化微电子材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表234：2018-2023年江阴江化微电子材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表235：2023年江阴江化微电子材料股份有限公司销售产品结构（单位：%）

图表236：2023年江阴江化微电子材料股份有限公司销售网络结构（单位：%）

图表237：2023年江阴江化微电子材料股份有限公司集成电路装备与关键材料业务布局情况

图表238：截至2023年江阴江化微电子材料股份有限公司集成电路装备与关键材料项目产能情况（单位：万吨/年，%）

图表239：2018-2023年江阴江化微电子材料股份有限公司研发投入情况（单位：万元，%）

图表240：江阴江化微电子材料股份有限公司纯化工艺流程简要示意图

图表241：江阴江化微电子材料股份有限公司混配工艺流程简要示意图

图表242：江阴江化微电子材料股份有限公司集成电路装备与关键材料业务布局优劣势分析

图表243：福建阿石创新材料股份有限公司基本信息表

图表244：2018-2023年福建阿石创新材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表245：2018-2023年福建阿石创新材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表246：2018-2023年福建阿石创新材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表247：2018-2023年福建阿石创新材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表248：2018-2023年福建阿石创新材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表249：福建阿石创新材料股份有限公司业务结构

图表250：2023年福建阿石创新材料股份有限公司业务销售网络（单位：%）

图表251：截至2023年福建阿石创新材料股份有限公司半导体材料业务介绍

图表252：截至2023年福建阿石创新材料股份有限公司半导体材料投入项目情况（单位：万元，%）

图表253：截至2023年福建阿石创新材料股份有限公司半导体材料研发项目分析

图表254：福建阿石创新材料股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析

图表255：安集微电子科技（上海）股份有限公司基本信息表

图表256：2019-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表257：2019-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表258：2019-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表259：2019-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表260：2019-2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表261：安集微电子科技（上海）股份有限公司业务结构

图表262：2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司销售网络（单位：%）

图表263：截至2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司集成电路装备与关键材料业务

图表264：截至2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司集成电路关键材料产销量（单位：吨，%）

图表265：截至2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司集成电路关键材料研发项目（单位：万元）

图表266：截至2023年安集微电子科技（上海）股份有限公司知识产权获取情况（单位：个）

图表267：安集微电子科技（上海）股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析

图表268：杭州长川科技股份有限公司基本信息表

图表269：截至2023年杭州长川科技股份有限公司股权结构（单位：%）

图表270：2018-2023年杭州长川科技股份有限公司主要经济指标（单位：万元）

图表271：2018-2023年杭州长川科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表272：2018-2023年杭州长川科技股份有限公司营运能力分析（单位：次）

图表273：2018-2023年杭州长川科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表274：2018-2023年杭州长川科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表275：杭州长川科技股份有限公司整体业务架构

图表276：2023年杭州长川科技股份有限公司产品结构分析（单位：亿元，%）

图表277：2023年杭州长川科技股份有限公司产品收入分地区结构（单位：亿元，%）

图表278：截至2023年杭州长川科技股份有限公司产品情况

图表279：2020-2023年杭州长川科技股份有限公司产品情况（单位：台，%）

图表280：2019-2023年杭州长川科技股份有限公司研发投入情况（单位：元，%）

图表281：杭州长川科技股份有限公司集成电路装备与关键材料业务优劣势分析

图表282：上海至纯洁净系统科技股份有限公司基本信息表

图表283：2018-2023年上海至纯洁净系统科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表284：2018-2023年上海至纯洁净系统科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表285：2018-2023年上海至纯洁净系统科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表286：2018-2023年上海至纯洁净系统科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表287：2018-2023年上海至纯洁净系统科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表288：2023年上海至纯洁净系统科技股份有限公司业务结构（单位：%）

图表289：2023年上海至纯洁净系统科技股份有限公司营业收入区域分布（单位：%）

图表290：上海至纯洁净系统科技股份有限公司集成电路装备与关键材料业务类型及情况

图表291：2023年上海至纯洁净系统科技股份有限公司研发投入情况（单位：万元，%）

图表292：上海至纯洁净系统科技股份有限公司集成电路装备与关键材料业务优劣势分析

图表293：沈阳芯源微电子设备股份有限公司基本信息表

图表294：2019-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表295：2019-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表296：2019-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表297：2019-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表298：2019-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表299：2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司销售网络（单位：%）

图表300：2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司销售网络（单位：%）

图表301：截至2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司主营业务及客户情况

图表302：截至2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司半导体专用设备布局情况

图表303：截至2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司核心技术情况

图表304：沈阳芯源微电子设备股份有限公司集成电路装备与关键材料业务布局优劣势分析

图表305：多氟多化工股份有限公司基本信息表

图表306：2018-2023年多氟多化工股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表307：2018-2023年多氟多化工股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表308：2018-2023年多氟多化工股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表309：2018-2023年多氟多化工股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表310：2018-2023年多氟多化工股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表311：2023年多氟多化工股份有限公司产品结构（按营收）（单位：%）

图表312：2023年多氟多化工股份有限公司产品销售区域分布（按营收）（单位：%）

图表313：截至2023年多氟多化工股份有限公司集成电路装备与关键材料业务介绍

图表314：截至2023年多氟多化工股份有限公司集成电路装备与关键材料产能（单位：吨/年，%）

图表315：截至2023年多氟多化工股份有限公司集成电路装备与关键材料主要化工园区

图表316：截至2023年多氟多化工股份有限公司集成电路装备与关键材料研发投入项目

图表317：多氟多化工股份有限公司优劣势分析

图表318：浙江晶盛机电股份有限公司基本信息表

图表319：2019-2023年浙江晶盛机电股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）

图表320：2019-2023年浙江晶盛机电股份有限公司盈利能力分析（单位：%）

图表321：2019-2023年浙江晶盛机电股份有限公司运营能力分析（单位：次）

图表322：2019-2023年浙江晶盛机电股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）

图表323：2019-2023年浙江晶盛机电股份有限公司发展能力分析（单位：%）

图表324：截至2023年浙江晶盛机电股份有限公司业务结构

图表325：2023年浙江晶盛机电股份有限公司销售网络布局（单位：%）

图表326：截至2023年浙江晶盛机电股份有限公司集成电路装备与关键材料业务产品

图表327：截至2023年浙江晶盛机电股份有限公司集成电路装备与关键材料项目建设情况

图表328：2019-2023年浙江晶盛机电股份有限公司研发投入情况（单位：万元，%）

图表329：浙江晶盛机电股份有限公司集成电路装备与关键材料业务布局优劣势分析

图表330：2024-2029年中国大陆半导体设备及关键材料行业市场规模预测（单位：亿美元）

图表331：中国集成电路装备与关键材料行业发展趋势预判

图表332：中国集成电路装备与关键材料领域专精特新“小巨人”企业数量

图表333：至2025年中国“百十万千”中小企业梯度培育体系

图表334：至2025年中国集成电路装备与关键材料领域专精特新“小巨人”企业（国家级）数量预测（单位：家）

图表335：集成电路装备及关键材料行业进入壁垒分析

图表336：集成电路装备及关键原材料行业技术风险分析

图表337：中国集成电路装备与关键材料行业“专精特新”领域投资价值评估

图表338：集成电路制造产业价值传导

图表339：全球半导体设备子系统市场构成（单位：%）

图表340：中国集成电路装备与关键材料行业投资策略与建议

图表341：中国集成电路装备与关键材料行业“专精特新”企业发展建议

图表342：中国集成电路装备与关键材料行业“专精特新”政府发展建议