图表1：芯片制造产业链
图表2：半导体设备的分类
图表3：集成电路材料分类
图表4：本报告的主要数据来源说明
图表5：中国集成电路设备及关键原材料行业监管体系及机构介绍
图表6：截至2023年末中国集成电路设备及关键原材料行业相关标准汇总
图表7：2016-2023年中国半导体设备及关键原材料行业发展政策汇总及解读
图表8：截至2023年各区域半导体设备及关键原材料行业相关政策汇总
图表9：2015-2023年美国GDP走势（单位：万亿美元，%）
图表10：2015-2023年欧盟27国GDP走势（单位：万亿欧元，%）
图表11：2015-2023年日本GDP走势（单位：万亿日元，%）
图表12：2014-2023年中国国内生产总值（GDP）走势（单位：万亿元，%）
图表13：2017-2023年中国工业增加值走势（单位：万亿元，%）
图表14：2015-2023年全国固定资产投资及增长速度（单位：万亿元，%）
图表15：2021-2023年全球部分国家/地区经济预测（单位：%）
图表16：2023年中国GDP增长率预测（单位：%）
图表17：2012-2023年居民人均可支配收入走势图（单位：元，%）
图表18：2015-2023年中国居民人均消费支出（单位：元）
图表19：2023年中国居民人均消费支出结构（单位：%）
图表20：2020-2023年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速（单位：%）
图表21：半导体行业技术迭代历程
图表22：存储芯片结构演变
图表23：2Xnm DRAM对比28nm逻辑电路制程前道加工步骤增量
图表24：2018-2023年中国研究与试验发展（R&D）经费支出情况（单位：亿元，%）
图表25：中国集成电路设备及关键原材料行业发展机遇与挑战分析
图表26：2012-2023年全球半导体产业销售额情况（单位：亿美元，%）
图表27：2018-2023年全球集成电路产品市场规模（单位：亿美元）
图表28：2019-2023年全球集成电路应用结构（单位：%）
图表29：2018-2023年全球集成电路产品市场规模（单位：%）
图表30：2023年全球半导体产业销售额区域分布（单位：亿美元，%）
图表31：2021-2023年全球半导体及集成电路产业规模预测（单位：亿美元，%）
图表32：2011-2023年中国集成电路行业销售额情况（单位：亿元，%）
图表33：2012-2023年中国集成电路行业细分领域销售额占比情况（单位：%）
图表34：2013-2023年中国集成电路设计企业数量情况（单位：家）
图表35：2012-2023年中国集成电路设计业销售额和增长情况（单位：亿元，%）
图表36：2023年中国集成电路设计业销售额区域分布（单位：%）
图表37：2023年中国集成电路设计业城市销售额TOP10（单位：亿元）
图表38：2023年中国集成电路设计业产品应用领域情况（按销售金额）（单位：%）
图表39：2012-2023年中国集成电路产量情况（单位：亿块，%）
图表40：2012-2023年中国集成电路制造业销售额和增长情况（单位：亿元，%）
图表41：2023年中国集成电路产量区域TOP10（单位：亿块）
图表42：2012-2023年中国集成电路封装测试业销售额及增长情况（单位：亿元，%）
图表43：中国集成电路封测业企业区域分布情况（单位：%）
图表44：中国集成电路行业各领域的领先企业
图表45：2024-2029年中国集成电路行业市场规模预测图（单位：亿元）
图表46：集成电路设备在集成电路生产过程中的应用情况
图表47：集成电路原材料在产业链中的位置
图表48：集成电路行业倒三角框架
图表49：全球集成电路设备行业发展历程
图表50：全球集成电路材料行业发展历程
图表51：2016-2023年全球半导体设备行业销售额情况（单位：亿美元，%）
图表52：2023年全球半导体设备市场结构（按销售额）（单位：%）
图表53：全球半导体设备细分产品结构（单位：%）
图表54：2014-2023年全球半导体材料市场规模及其增长情况（单位：亿美元，%）
图表55：2015-2023年全球半导体材料结构竞争格局（单位：亿美元）
图表56：2014-2023年全球半导体材料结构情况（单位：%）
图表57：2019-2023年全球半导体设备行业地区分布情况（单位：%）
图表58：2019-2023年全球主要国家和地区半导体材料市场规模变化情况（单位：十亿美元）
图表59：2023年全球半导体设备供应商TOP15
图表60：全球半导体材料行业企业竞争格局（按主要领域分）
图表61：全球半导体产业迁移路径图及迁移结构
图表62：韩国半导体产业的投入情况
图表63：2019-2023年韩国半导体设备销售额及预测（单位：亿美元）
图表64：2024-2029年韩国半导体设备销售额预测（单位：亿美元）
图表65：韩国主要半导体产业集群
图表66：2015-2023年韩国半导体材料市场规模情况（单位：十亿美元）
图表67：2015-2023年韩国半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）
图表68：2023年全球半导体设备供应商TOP15中的美国企业及其排名
图表69：2018-2023年北美半导体设备销售额及预测（单位：亿美元）
图表70：2024-2029年北美半导体设备销售额预测（单位：亿美元）
图表71：2015-2023年北美地区半导体材料市场规模情况（单位：十亿美元）
图表72：2016-2023年北美地区半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）
图表73：日本半导体产业发展历程
图表74：2023年全球半导体设备供应商TOP15中日本企业及其排名
图表75：2018-2023年日本半导体设备销售额（单位：亿美元）
图表76：2024-2029年日本半导体设备销售额预测（单位：亿美元）
图表77：日本主要半导体产业集群
图表78：2015-2023年日本半导体材料市场规模情况（单位：十亿美元）
图表79：2016-2023年日本半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）
图表80：应用材料公司基本信息表
图表81：2018-2023年财年应用材料公司经营情况（单位：亿美元）
图表82：应用材料公司半导体设备业务产品线结构
图表83：泛林半导体公司基本信息表
图表84：2018-2023年财年泛林半导体公司经营情况（单位：亿美元）
图表85：泛林半导体公司半导体设备类型
图表86：泛林半导体公司半导体设备产品系列介绍
图表87：荷兰ASML公司基本信息表
图表88：2018-2023年荷兰ASML公司经营情况（单位：亿欧元）
图表89：荷兰ASML公司半导体设备主要产品介绍
图表90：2019-2023年财年日本揖斐电株式会社经营情况（单位：亿日币）
图表91：日本揖斐电株式会社半导体材料业务布局
图表92：2019-2023年财年信越化学工业株式会社经营情况（单位：亿日币）
图表93：信越化学工业株式会社半导体材料业务布局
图表94：日本信越化学工业株式会社在华投资布局情况
图表95：2019-2023年财年株式会社SUMCO经营情况（单位：亿日币）
图表96：株式会社SUMCO半导体材料业务布局
图表97：2024-2029年全球半导体设备销售额预测（单位：亿美元）
图表98：2024-2029年全球半导体材料行业市场规模预测（单位：亿美元）
图表99：全球半导体设备行业发展的经验借鉴
图表100：全球半导体设备行业发展的经验借鉴
图表101：中国集成电路设备行业发展历程
图表102：中国集成电路关键材料行业发展历程
图表103：中国集成电路设备及关键原材料行业发展特征
图表104：2019-2023年中国销售收入500万元以上半导体设备企业数量（单位：家）
图表105：2019-2023年累计三年长江存储半导体设备中标厂商地区分布情况（单位：%）
图表106：2019-2023年长江存储半导体设备中国内地厂商中标数量占比情况（单位：%）
图表107：2019-2023年累计三年长江存储半导体设备中标厂商分布情况（单位：台）
图表108：2016-2023年中国硅片产量及增长速度（单位：GW，%）
图表109：2023年主要硅片生产企业产能（单位：GW）
图表110：中国主要集成电路原材料企业产能分析
图表111：2024-2029年中国大陆主要晶圆厂扩张计划
图表112：2016-2023年中国大陆半导体设备及关键原材料市场规模（单位：亿美元）
图表113：2016-2023年中国大陆半导体设备及关键原材料市场规模占全球比重情况（单位：%）
图表114：2019-2023年中国集成电路设备进口额（单位：亿美元）
图表115：2023年中国各类集成电路设备进口金额占比（单位：%）
图表116：2023年中国集成电路设备进口来源国分布（单位：%）
图表117：2018-2023年中国集成电路材料进口额（单位：亿美元，%）
图表118：2023年中国集成电路材料进口来源国分布（单位：%）
图表119：2019-2023年中国集成电路设备出口额（单位：亿美元）
图表120：2023年中国各类集成电路设备出口金额占比（单位：%）
图表121：2023年中国集成电路设备出口来国别分布（单位：%）
图表122：2018-2023年中国集成电路材料出口额（单位：亿美元，%）
图表123：2023年中国集成电路材料出口来源国分布（单位：%）
图表124：2019-2023年中国主要半导体设备制造商销售收入占国内半导体设备市场比重（单位：亿元，%）
图表125：中国集成电路设备及关键原材料国产化程度
图表126：中国集成电路设备技术进展
图表127：中国集成电路材料技术进展
图表128：中国集成电路设备及关键原材料行业发展痛点分析
图表129：中国大基金一期投资领域分布及半导体设备投资标的（单位：亿元，%）
图表130：中国大基金一期半导体材料投资标的（单位：亿元，%）
图表131：中国大基金二期投资布局规划
图表132：2020-2023年中国半导体设备行业投融资事件汇总
图表133：截止到2020年中国半导体材料行业投融资事件情况分析（单位：件，亿元）
图表134：截止到2020年中国半导体材料行业投资、兼并与重组发展事件汇总（单位：亿元）
图表135：1996-至今10家全球领先半导体设备企业的并购事件汇总
图表136：中国半导体设备行业部分兼并重组事件一览
图表137：半导体材料企业兼并重组情况
图表138：中国集成电路设备行业现有企业的竞争分析表
图表139：中国集成电路设备行业潜在进入者威胁分析表
图表140：中国集成电路设备行业对上游议价能力分析表
图表141：中国集成电路设备行业对下游客户议价能力分析
图表142：中国集成电路设备行业五力竞争综合分析
图表143：集成电路材料行业现有企业的竞争分析表
图表144：集成电路材料行业对上游议价能力分析表
图表145：集成电路材料行业对下游议价能力分析表
图表146：集成电路材料行业潜在进入者威胁分析表
图表147：中国集成电路材料行业五力竞争综合分析
图表148：中国半导体设备销售收入TOP10企业（单位：亿元）
图表149：2023年中国大陆十大半导体材料企业
图表150：中国半导体设备行业全球竞争力分析
图表151：2015-2023年中国半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）
图表152：半导体材料对外依存度情况
图表153：2023年中国集成电路设备细分产品比例情况（单位：%）
图表154：中国集成电路材料细分产品比例情况（单位：%）
图表155：半导体光刻工艺流程
图表156：纳米压印光刻代表技术介绍
图表157：光刻机工作原理
图表158：全球光刻机发展历程
图表159：2017-2023年全球光刻机销量（单位：台）
图表160：2018-2023年全球光刻机市场规模（单位：亿美元，%）
图表161：2019-2023年中国光刻机市场规模（单位：亿美元）
图表162：全球光刻机主要生产企业
图表163：2023年全球光刻机企业竞争格局（单位：%）
图表164：2023年全球光刻机产品结构（按销售量）（单位：%）
图表165：ASML与国产光刻机对比分析
图表166：中国光刻设备相关领先企业技术进展情况
图表167：中国光刻机行业加快国产化发展策略
图表168：半导体刻蚀工艺流程图
图表169：半导体刻蚀工艺原理对比
图表170：半导体刻蚀技术应用情况
图表171：半导体刻蚀工艺（按材料）对比
图表172：ALE刻蚀工艺
图表173：2024-2029年全球刻蚀设备市场规模及预测（单位：亿美元）
图表174：2019-2023年中国刻蚀设备需求规模测算（单位：亿美元）
图表175：全球刻蚀设备主要生产企业
图表176：全球刻蚀设备企业竞争情况（单位：%）
图表177：2023年中国刻蚀设备品牌分布情况（单位：%）
图表178：我国刻蚀设备相关领先企业
图表179：刻蚀设备在3DNAND与早前NAND资本开支的份额对比（单位：%）
图表180：半导体制程中的清洗工艺环节
图表181：半导体清洗技术分类
图表182：半导体清洗技术占比情况（单位：%）
图表183：IMEC清洗技术路线图
图表184：物理清洗方法分类
图表185：干法清洗方法分类
图表186：清洗设备分类
图表187：2019-2023年全球集成电路清洗设备市场规模（单位：亿美元）
图表188：2019-2023年中国集成电路清洗设备市场规模情况（单位：亿美元）
图表189：全球半导体清洗设备产品结构占比（单位：%）
图表190：2020-2023年一季度中国主要晶圆制造企业清洗设备采购品牌占比（单位：%）
图表191：中国半导体清洗设备企业相关产品及相关技术分析（单位：nm）
图表192：三种半导体薄膜沉积工艺比较
图表193：CVD工艺演变历程
图表194：三种CVD工艺示意图
图表195：CVD技术对比
图表196：PVD发展历程
图表197：PVD流程简析
图表198：PVD技术对比
图表199：SiO2薄膜ALD工艺过程
图表200：2019-2023年全球薄膜沉积设备市场规模及预测（单位：亿美元）
图表201：2019-2023年中国薄膜沉积设备需求测算（单位：亿元）
图表202：2023年全球半导体薄膜沉积设备企业竞争格局（单位：%）
图表203：中国薄膜沉积设备相关领先企业技术进展情况
图表204：逻辑芯片和存储芯片变化趋势
图表205：半导体封装工艺流程及设备分类
图表206：半导体封装技术发展历程
图表207：2019-2023年中国集成电路封装设备市场规模（单位：亿美元）
图表208：全球封装设备主要生产企业
图表209：全球半导体装备市场代表性企业一览
图表210：半导体测试工艺环节以及设备分布
图表211：半导体测试对比分析
图表212：半导体测试设备分类
图表213：2019-2023年全球集成电路测试设备市场规模情况（单位：亿美元）
图表214：2019-2023年中国集成电路测试设备市场规模情况（单位：亿美元）
图表215：单晶炉炉体结构
图表216：单晶炉生产工序介绍
图表217：2018-2023年拉棒/铸锭单炉投料量变化情况（单位：kg）
图表218：2019-2023年中国氧化/扩散/退火设备市场规模（单位：亿美元）
图表219：全球氧化/扩散/退火设备市场竞争格局（单位：%）
图表220：2023年长江存储2020年采购氧化扩散设备中标情况（按设备数量）（单位：%）
图表221：离子注入在半导体工艺流程中的位置
图表222：离子注入机分类及说明
图表223：2019-2023年中国集成电路离子注入机市场规模（单位：亿美元）
图表224：全球离子注入机主要生产企业
图表225：区熔法
图表226：中国单晶硅片行业发展历程分析
图表227：2019-2023年中国硅晶圆产能情况（单位：万片/月）
图表228：FAB项目情况（硅基项目）
图表229：FAB项目情况（硅基项目）
图表230：2018-2023年中国半导体硅片市场规模（单位：亿美元）
图表231：2023年中国部分企业单晶硅片产能（单位：GW）
图表232：中国半导体硅片对外依存度（单位：%）
图表233：2024-2029年中国半导体单晶硅片市场规模预测（单位：亿美元）
图表234：电子特气在半导体体制程工艺中的应用
图表235：电子特气所涉及工艺环节
图表236：电子特气纯度提升影响因素
图表237：电子特气发展历程
图表238：国内电子特气行业代表性公司产能与新增产能（单位：吨）
图表239：2017-2023年中国特种电子气体市场规模及增速情况（单位：亿元）
图表240：中国电子特气市场竞争格局（单位：%）
图表241：国内电子特气行业主要上市公司概况（单位：%）
图表242：中国重点新材料目录-特种气体入选数量（单位：个）
图表243：《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》-电子特种气体目录明细
图表244：国内已实现进口替代、规模化生产的特气公司及产品
图表245：光掩模版的工作原理
图表246：光掩膜版的制造流程
图表247：国内光掩膜版产能分布
图表248：2019-2023年全球及中国光掩膜版规模情况（单位：%，亿美元）
图表249：中国光掩膜版代表企业
图表250：中国光掩膜版国产化率情况（单位：%）
图表251：光刻与刻蚀工艺流程
图表252：光刻胶类型及应用制程
图表253：光刻胶行业发展历程
图表254：2019-2023年中国光刻胶产业规模（单位：亿元）
图表255：中国半导体光刻胶行业主要竞争企业及产品覆盖情况
图表256：中国半导体光刻胶行业国产化情况（单位：%）
图表257：《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》-光刻胶目录明细
图表258：2024-2029年中国光刻胶产业规模预测（单位：亿元）
图表259：半导体CPM抛光材料分类
图表260：不同技术节点CPM工艺处理的材料
图表261：中国半导体CMP抛光材料发展历程
图表262：2019-2023年全球及中国抛光材料规模情况（单位：%，亿美元）
图表263：中国抛光材料代表企业
图表264：中国抛光材料代表企业产品阶段
图表265：中国抛光材料对外依存度情况（单位：%）
图表266：《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》-抛光材料入选明细
图表267：中国抛光材料发展驱动因素
图表268：湿电子化学品SEMI国际标准等级
图表269：超净高纯试剂在各应用领域的产品标准
图表270：中国湿电子化学品发展历程
图表271：2017-2023年中国半导体用湿电子化学品需求量（单位：万吨，%）
图表272：中国湿电子化学品国产化率情况（单位：%）
图表273：《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》-超高纯化学试剂目录明细
图表274：半导体靶材在集成电路中的应用状况分析
图表275：溅射靶材工作原理示意图
图表276：溅射技术发展历程
图表277：2019-2023年中国大陆靶材市场规模（单位：亿元）
图表278：中国半导体靶材产业主要生产企业
图表279：《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》-集成电路高性能靶材目录明细
图表280：封装基板示意图
图表281：封装基板技术工艺演进历程
图表282：封装基板发展历程
图表283：2019-2023年中国封装基板市场规模情况（单位：亿美元）
图表284：引线框架封装示意图
图表285：引线框架加工方法
图表286：引线框架发展历程
图表287：2019-2023年中国引线框架规模情况（单位：%，亿美元）
图表288：键合线生产工艺
图表289：键合线属性要求
图表290：2019-2023年中国键合线需求情况（单位：亿米）
图表291：中国键合线总产能Top10（单位：%）
图表292：中国键合金丝系列产品销量Top10情况（单位：KKM）
图表293：中国键合丝发展趋势分析
图表294：树脂材料工艺流程图
图表295：中国塑封料产能产量情况（单位：万吨）
图表296：中国本土塑封料主要生产厂商情况（单位：万吨，亿元）
图表297：中国塑封料主要产品发展现状
图表298：陶瓷封装工艺流程
图表299：2016-2023年中国金属陶瓷封装销售规模情况（单位：亿元）
图表300：中国金属陶瓷封装主要厂商
图表301：中国集成电路设备行业代表性企业布局
图表302：中国集成电路材料行业代表企业半导体各细分产品布局情况
图表303：中微半导体设备（上海）股份有限公司发展历程
图表304：中微半导体设备（上海）股份有限公司基本信息表
图表305：2019-2023年中微半导体设备（上海）股份有限公司主要经济指标分析（单位：亿元）
图表306：2019-2023年中微半导体设备（上海）股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表307：2019-2023年中微半导体设备（上海）股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表308：2019-2023年中微半导体设备（上海）股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表309：2019-2023年中微半导体设备（上海）股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表310：2023年中微半导体设备（上海）股份有限公司业务结构（单位：%）
图表311：2023年中微半导体设备（上海）股份有限公司销售网络分布（单位：%）
图表312：中微半导体设备（上海）股份有限公司半导体设备业务布局——刻蚀设备
图表313：中微半导体设备（上海）股份有限公司半导体设备业务布局——MOCVD设备
图表314：中微半导体设备（上海）股份有限公司半导体设备业务布局——VOC设备
图表315：截至2023年中微半导体设备（上海）股份有限公司在研项目情况（单位：亿元）
图表316：截至2023年中微半导体设备（上海）股份有限公司半导体设备技术进展
图表317：中微半导体设备（上海）股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析
图表318：北方华创科技集团股份有限公司基本信息表
图表319：截至2023年末北方华创科技集团股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图（单位：%）
图表320：2018-2023年北方华创科技集团股份有限公司主要经济指标分析（单位：亿元）
图表321：2018-2023年北方华创科技集团股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表322：2018-2023年北方华创科技集团股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表323：2018-2023年北方华创科技集团股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表324：2018-2023年北方华创科技集团股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表325：北方华创科技集团股份有限公司业务布局
图表326：2023年北方华创科技集团股份有限公司业务结构分布（单位：亿元，%）
图表327：2023年北方华创科技集团股份有限公司销售区域结构分布（单位：亿元，%）
图表328：北方华创科技集团股份有限公司半导体设备产品布局
图表329：2019-2023年北方华创科技集团股份有限公司研发投入力度情况（单位：亿元，%）
图表330：北方华创科技集团股份有限公司半导体设备战略布局
图表331：北方华创科技集团股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析
图表332：沈阳芯源微电子设备股份有限公司发展历程
图表333：沈阳芯源微电子设备股份有限公司基本信息表
图表334：2018-2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司 经营业绩（单位：亿元）
图表335：2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司业务结构分布情况（单位：万元，%）
图表336：2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司销售区域结构分布情况（单位：万元，%）
图表337：沈阳芯源微电子设备股份有限公司半导体设备产品布局
图表338：截至2023年沈阳芯源微电子设备股份有限公司半导体设备核心技术进展
图表339：沈阳芯源微电子设备股份有限公司半导体设备战略布局
图表340：沈阳芯源微电子设备股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析
图表341：杭州长川科技股份有限公司基本信息表
图表342：截至2023年末杭州长川科技股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图（单位：%）
图表343：2018-2023年杭州长川科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表344：2018-2023年杭州长川科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表345：2018-2023年杭州长川科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表346：2018-2023年杭州长川科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表347：2018-2023年杭州长川科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表348：2023年杭州长川科技股份有限公司业务结构分布情况（单位：%）
图表349：2023年杭州长川科技股份有限公司销售区域结构分布情况（单位：%）
图表350：截至2023年沈杭州长川科技股份有限公司半导体设备核心技术进展
图表351：杭州长川科技股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析
图表352：苏州赛腾精密电子股份有限公司基本信息表
图表353：截至2023年末苏州赛腾精密电子股份有限公司股权穿透图（单位：%）
图表354：2018-2023年苏州赛腾精密电子股份有限公司主要经济指标分析（单位：亿元）
图表355：2018-2023年苏州赛腾精密电子股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表356：2019-2023年苏州赛腾精密电子股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表357：2018-2023年苏州赛腾精密电子股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表358：2019-2023年苏州赛腾精密电子股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表359：2023年苏州赛腾精密电子股份有限公司业务结构（单位：%）
图表360：2023年苏州赛腾精密电子股份有限公司销售区域分布（单位：%）
图表361：苏州赛腾精密电子股份有限公司中国地区销售网络
图表362：苏州赛腾精密电子股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析
图表363：盛美半导体设备（上海）股份有限公司基本信息表
图表364：截至2023年末盛美半导体设备（上海）股份有限公司股权穿透图（单位：%）
图表365：2018-2023年盛美半导体设备（上海）股份有限公司经营情况（单位：亿元）
图表366：盛美半导体设备（上海）股份有限公司主营业务收入按构成（按产品）（单位：%）
图表367：盛美半导体设备（上海）股份有限公司主要客户群体情况
图表368：公司在集成电路前道晶圆制造工艺中可提供的半导体设备情况
图表369：公司在集成电路后道先进封装工艺中可提供的半导体设备情况
图表370：盛美半导体设备（上海）股份有限公司半导体清洗设备介绍
图表371：盛美半导体设备（上海）股份有限公司其他半导体设备介绍
图表372：盛美半导体设备（上海）股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析
图表373：武汉精测电子集团股份有限公司基本信息表
图表374：截至2023年武汉精测电子集团股份有限公司股权穿透图（单位：%）
图表375：2018-2023年武汉精测电子集团股份有限公司主要经济指标分析（单位：亿元）
图表376：2018-2023年武汉精测电子集团股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表377：2019-2023年武汉精测电子集团股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表378：2018-2023年武汉精测电子集团股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表379：2018-2023年武汉精测电子集团股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表380：2023年武汉精测电子集团股份有限公司业务结构（单位：%）
图表381：武汉精测电子集团股份有限公司分公司分布
图表382：2023年武汉精测电子集团股份有限公司销售区域分布（单位：%）
图表383：武汉精测电子集团股份有限公司半导体设备产品介绍
图表384：武汉精测电子集团股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析
图表385：北京屹唐半导体科技有限公司基本信息表
图表386：2019-2023年北京屹唐半导体科技有限公司经营业绩（单位：亿元）
图表387：北京屹唐半导体科技有限公司产品
图表388：2023年北京屹唐半导体科技有限公司业务结构（单位：%）
图表389：2023年北京屹唐半导体科技有限公司销售网络分布（单位：%）
图表390：北京屹唐半导体科技有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析
图表391：上海微电子装备（集团）股份有限公司基本信息表
图表392：2023年上海微电子装备（集团）股份有限公司中标情况
图表393：上海微电子装备（集团）股份有限公司半导体设备产品介绍
图表394：上海微电子装备（集团）股份有限公司融资历程
图表395：上海微电子装备（集团）股份有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析
图表396：沈阳拓荆科技有限公司基本信息表
图表397：2023年沈阳拓荆科技有限公司中标情况
图表398：沈阳拓荆科技有限公司全球合作伙伴分布情况（单位：%）
图表399：沈阳拓荆科技有限公司半导体设备产品介绍
图表400：沈阳拓荆科技有限公司融资历程
图表401：沈阳拓荆科技有限公司发展半导体设备业务的优劣势分析
图表402：浙江金瑞泓科技股份有限公司基本信息表
图表403：浙江金瑞泓科技股份有限公司的抛光片产品
图表404：浙江金瑞泓科技股份有限公司的外延片产品
图表405：浙江金瑞泓科技股份有限公司发展集成电路材料业务的优劣势分析
图表406：宁波江丰电子材料股份有限公司基本信息表
图表407：截至2023年宁波江丰电子材料股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图
图表408：2018-2023年宁波江丰电子材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表409：2018-2023年宁波江丰电子材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表410：2018-2023年宁波江丰电子材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表411：2018-2023年宁波江丰电子材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表412：2018-2023年宁波江丰电子材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表413：2023年宁波江丰电子材料股份有限公司业务收入情况（单位：%）
图表414：2023年宁波江丰电子材料股份有限公司销售网络情况（单位：%）
图表415：宁波江丰电子材料股份有限公司靶材产品结构
图表416：宁波江丰电子材料股份有限公司发展优劣势分析
图表417：有研新材料股份有限公司基本信息表
图表418：截至2023年有研新材料股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图
图表419：2018-2023年有研新材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表420：2018-2023年有研新材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表421：2018-2023年有研新材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表422：2018-2023年有研新材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表423：2018-2023年有研新材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表424：有研新材料股份有限公司业务结构
图表425：2019-2023年有研新材料股份有限公司集成电路材料业务经营情况（单位：亿元）
图表426：有研新材料股份有限公司发展集成电路材料业务的优劣势分析
图表427：上海硅产业集团股份有限公司基本信息表
图表428：2019-2023年上海硅产业集团股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表429：2019-2023年上海硅产业集团股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表430：2019-2023年上海硅产业集团股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表431：2019-2023年上海硅产业集团股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表432：2019-2023年上海硅产业集团股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表433：上海硅产业集团股份有限公司业务结构
图表434：上海硅产业集团股份有限公司企业销售网络
图表435：2023年上海硅产业集团股份有限公司销售网络（单位：%）
图表436：上海硅产业集团股份有限公司集成电路材料业务布局
图表437：2019-2023年上海硅产业集团股份有限公司集成电路材料业务细分产品经营情况（单位：亿元）
图表438：上海硅产业集团股份有限公司发展集成电路材料业务的优劣势分析
图表439：天津中环半导体股份有限公司基本信息表
图表440：截至2023年天津中环半导体股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图
图表441：2018-2023年天津中环半导体股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表442：2018-2023年天津中环半导体股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表443：2018-2023年天津中环半导体股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表444：2018-2023年天津中环半导体股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表445：2018-2023年天津中环半导体股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表446：天津中环半导体股份有限公司产品应用领域
图表447：天津中环半导体股份有限公司业务结构示意图
图表448：2023年天津中环半导体股份有限公司销售地区结构（单位：%）
图表449：天津中环半导体股份有限公司集成电路材料业务
图表450：2018-2023年天津中环半导体股份有限公司集成电路材料业务经营情况分析（单位：亿元，%）
图表451：天津中环半导体股份有限公司发展集成电路材料业务的优劣势分析
图表452：湖北鼎龙控股股份有限公司基本信息表
图表453：截至2023年湖北鼎龙控股股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图
图表454：2018-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表455：2018-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表456：2018-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表457：2018-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表458：2018-2023年湖北鼎龙控股股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表459：湖北鼎龙控股股份有限公司业务结构
图表460：2023年湖北鼎龙控股股份有限公司销售网络情况（单位：%）
图表461：湖北鼎龙控股股份有限公司集成电路材料业务布局
图表462：湖北鼎龙控股股份有限公司发展集成电路材料业务的优劣势分析
图表463：苏州金宏气体股份有限公司基本信息介绍
图表464：苏州金宏气体股份有限公司优劣势分析
图表465：江阴江化微电子材料股份有限公司综合信息表
图表466：截至2023年江阴江化微电子材料股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图（单位：万元，%）
图表467：2018-2023年江阴江化微电子材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表468：2018-2023年江阴江化微电子材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表469：2018-2023年江阴江化微电子材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表470：2018-2023年江阴江化微电子材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表471：2018-2023年江阴江化微电子材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表472：2023年江阴江化微电子材料股份有限公司销售产品结构（单位：%）
图表473：江阴江化微电子材料股份有限公司纯化工艺流程简要示意图
图表474：江阴江化微电子材料股份有限公司混配工艺流程简要示意图
图表475：2023年江阴江化微电子材料股份有限公司销售网络结构（单位：%）
图表476：江阴江化微电子材料股份有限公司优劣势分析
图表477：苏州晶瑞化学股份有限公司基本信息表
图表478：截至2023年苏州晶瑞化学股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图（单位：%）
图表479：2019-2023年苏州晶瑞化学股份有限公司营业收入与净利润（单位：万元）
图表480：2023年苏州晶瑞化学股份有限公司业务结构（按营业收入）（单位：%）
图表481：2023年苏州晶瑞化学股份有限公司销售网络（按营业收入）（单位：%）
图表482：苏州晶瑞化学股份有限公司光刻胶产品
图表483：苏州晶瑞化学股份有限公司光刻胶产能情况
图表484：苏州晶瑞化学股份有限公司光刻胶产能与产量情况（单位：吨）
图表485：苏州晶瑞化学股份有限公司光刻胶产能布局
图表486：苏州晶瑞化学股份有限公司发展光刻胶业务的优劣势分析
图表487：2019-2023年欣兴电子股份有限公司经营情况（单位：亿台币）
图表488：欣兴电子股份有限公司业务布局
图表489：欣兴电子股份有限公司在华投资布局情况
图表490：中国集成电路设备及关键原材料行业生命周期的判断
图表491：中国集成电路设备及关键原材料行业发展潜力评估
图表492：集成电路设备行业发展趋势
图表493：集成电路材料行业发展趋势
图表494：2024-2029年中国集成电路设备及关键原材料市场规模预测（单位：亿美元）
图表495：集成电路设备及关键原材料行业进入壁垒分析
图表496：集成电路设备及关键原材料行业投资风险分析
图表497：中国集成电路设备及关键原材料行业市场投资价值评估
图表498：中国集成电路设备及关键原材料行业投资机会分析
图表499：中国集成电路设备及关键原材料行业投资策略与建议
图表500：中国集成电路设备及关键原材料行业可持续发展建议
商标